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本实用新型公开了一种半导体致冷片及便携式保温盒，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒，所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条，所述...
该专利属于青云志能源科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青云志能源科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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