一种半导体制冷片加工焊接用定位装置制造方法及图纸

技术编号:26858428 阅读:24 留言:0更新日期:2020-12-29 12:33
本实用新型专利技术提供一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,包括定位板、接火机构和焊接模具,定位板上开设有定位通槽,定位通槽贯穿定位板的前后侧面,定位通槽的相对两侧壁上均开设有第一滑槽以及对称地设于第一滑槽两侧的一对第二滑槽,定位装置还包括安装在定位通槽内的上滑动板及侧固定板,上滑动板能够沿第一滑槽的槽道延伸方向滑移设置,侧固定板有两块且相对设置在上滑动板的下方,两块侧固定板均能沿竖直方向滑移设置,两块侧固定板还能够相互靠近或远离。利用上滑动板和侧固定板对焊接模具进行固定定位便于操作者焊接加工;通过设置接火机构对焊接过程中产生的热渣进行接收,避免其掉落在定位板上,同时接火结构可拆卸便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片加工焊接用定位装置
本技术涉及制冷片领域,尤其涉及一种半导体制冷片加工焊接用定位装置。
技术介绍
半导体制冷片,也叫热电制冷片,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。目前,半导体制冷片种类繁多,有TEC系列、TEM系列、TES系列、TEF系列等,市面应用较成熟。随着电子技术的飞速发展,采用金属材质基板代替传统陶瓷基板,作为新型制冷片基板正在高速发展中。半导体制冷片在加工时需要进行焊接,将制冷焊接基板两面印制焊料或锡膏,然后将N型和P型半导体材料按设计图放置在一面带有印制焊料或锡膏制冷片基板板面上,然后另一面印制有焊料或锡膏基板放置在上面,两面同时进行焊接,在焊接的过程中通过人工对模具和制冷基板进行固定定位,不便于加工人员的焊接加工。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,解决了焊接的过程中通过人工对模具和制冷基板进行固定定位,不便于加工人员的焊接加工的问题。为解决上述技术问题,本技术提供了一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,包括定位板、接火机构和焊接模具,所述定位板上开设有定位通槽,所述定位通槽贯穿定位板的前后侧面,所述定位通槽的相对两侧壁上均开设有沿竖直方向延伸的第一滑槽以及对称地设于第一滑槽两侧的一对第二滑槽,所述定位装置还包括安装在定位通槽内的上滑动板及侧固定板,所述上滑动板能够沿所述第一滑槽的槽道延伸方向滑移设置,所述侧固定板有两块且相对设置在上滑动板的下方,两块侧固定板均能沿竖直方向滑移设置,两块侧固定板还能够相互靠近或远离。优选地,所述定位板的左右两侧的外侧面上均开设有与对应侧的第二滑槽连通的矩形槽,定位板的左右两侧还分别设有U型移动杆,所述U型移动杆的两端分别依次穿过对应的矩形槽、第二滑槽后与其同侧的侧固定板相连,U型移动杆与侧固定板间还设置有调节弹簧,所述定位装置还包括安装在第二滑槽内能够沿第二滑槽的长度延伸方向滑移的第二滑块,第二滑块的一端连接调节弹簧、另一端连接U型移动杆的一端。进一步优选地,所述U型移动杆的中心还开设有贯通孔,定位板的左右两侧外壁上开设有与贯通孔相配合的插孔,所述插孔有多个,沿竖直方向间隔设置,所述定位装置还包括能够依次穿设通过贯通孔、插孔后将U型移动杆与定位板相固定的固定杆。作为一种具体的实施方式,所有所述插孔等间距设置在定位板的外侧壁的中心线上且所有插孔均位于矩形槽的顶端和底端之间的区域内。优选地,所述上滑动板的两端上分别连接有第一滑块,所述第一滑块配合的卡设在与其同侧的所述第一滑槽内从而带动所述上滑动板沿所述第一滑槽的槽道延伸方向滑移。优选地,所述上滑动板的左右两端端面均为摩擦面,所述上滑动板的底端面和前后侧面上均涂抹有防火涂料。优选地,所述侧固定板沿前后方向延伸,所述侧固定板的长度大于定位通槽的宽度的一半,所述侧固定板表面涂抹有防火涂料。优选地,所述定位通槽的槽底开设有安装孔,所述接火机构包括有连接杆、接火板和侧板,所述连接杆一端插入所述安装孔内、另一端连接在接火板的下端面上,所述侧板有两块,沿前后方向相对设置在接火板的顶端的前后两侧边缘上,所述焊接基板安装在安装模具内,所述安装模具置于所述上滑动板、两个侧固定板及接火板所限定的空间内。作为一种具体的实施方式,所述连接杆与所述安装孔在形状尺寸上相配合,所述接火板的宽度大于定位通槽的宽度,所述接火板的长度等于定位通槽的长度,所述侧板的厚度等于接火板宽度和定位通槽宽度差值的一半,所述侧板的长度等于定位通槽的长度。优选地,所述上滑动板的顶端中心固定有把手。本技术的技术方案能够适用多种尺寸的半导体制冷片焊接模具,可以根据具体使用的半导体制冷片焊接模具,通过第一滑槽和第一滑块的配合,改变上滑动板所处的高度,同时通过第二滑槽和第二滑块的配合,改变侧固定板所处的高度,利用上滑动板和侧固定板对焊接模具进行固定定位,便于操作者进行焊接加工;通过设置接火机构,对焊接过程中产生的火花和热渣进行接收,接火板的设置能够使得火花和热渣掉落在接火板上,避免其掉落在定位板上,而侧板的存在能够对落在接火板上的热渣进行阻挡,同时接火结构可拆卸,便于使用。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术定位板结构示意图;图3为本技术剖面结构示意图;图4为本技术A部放大结构示意图。图中标记为:定位板1,定位通槽2,安装孔3,第一滑槽4,第二滑槽5,矩形槽50,第一滑块6,上滑动板7,第二滑块8,调节弹簧9,侧固定板10,U型移动杆11,贯通孔12,插孔13,固定杆14,把手15,连接杆16,接火板17,侧板18,安装模具19,焊接基板20。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。如图1至图4所示,一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,包括定位板1、接火机构和焊接模具,定位板1上开设有定位通槽2,定位通槽2贯穿定位板1的前后侧面,定位通槽2的相对两侧壁上均开设有沿竖直方向延伸的第一滑槽4以及对称地设于第一滑槽4两侧的一对第二滑槽5,定位装置还包括安装在定位通槽2内的上滑动板7及侧固定板10,上滑动板7能够沿第一滑槽4的槽道延伸方向滑移设置,侧固定板10有两块且相对设置在上滑动板7的下方,两块侧固定板10均能沿竖直方向滑移设置,两块侧固定板10还能相互靠近或远离。定位板1的左右两侧的外侧面上均开设有与对应侧的第二滑槽5连通的矩形槽50,定位板1的左右两侧还分别设有U型移动杆11,U型移动杆11的两端分别依次穿过对应的矩形槽50、第二滑槽5后与其同侧的侧固定板10相连,U型移动杆11与侧固定板10间还设置有调节弹簧9,定位装置还包括安装在第二滑槽5内能够沿第二滑槽5的长度延伸方向滑移的第二滑块8,第二滑块8的一端连接调节弹簧9、另一端连接U型移动杆11的一端,U型移动杆11的中心还开设有贯通孔12,定位板1的左右两侧外壁上开设有与贯通孔12相配合的插孔13,插孔13有多个,沿竖直方向间隔设置,定位装置还包括能够依次穿设通过贯通孔12、插孔13后将U型移动杆11与定位板1相固定的固定杆14。所有插孔13等间距设置在定位板1的外侧壁的中心线上且所有插孔13均位于矩形槽50的顶端和底端之间的区域内。本实施例中,上滑动板7的两端上分别连接有第一滑块6,第一滑块6配合的卡设在与其同侧的第一滑槽4内从而带动上滑动板7沿第一滑槽4的槽道延伸方向滑移;第一滑槽4顶端贯穿定位板1顶端;上滑动板7的左右两端端面均为摩擦面,上滑动板7底端面和前后侧面上涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,包括定位板、接火机构和焊接模具,其特征在于,所述定位板上开设有定位通槽,所述定位通槽贯穿定位板的前后侧面,所述定位通槽的相对两侧壁上均开设有沿竖直方向延伸的第一滑槽以及对称地设于第一滑槽两侧的一对第二滑槽,所述定位装置还包括安装在定位通槽内的上滑动板及侧固定板,所述上滑动板能够沿所述第一滑槽的槽道延伸方向滑移设置,所述侧固定板有两块且相对设置在上滑动板的下方,两块侧固定板均能沿竖直方向滑移设置,两块侧固定板还能够相互靠近或远离。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片加工焊接用定位装置,包括定位板、接火机构和焊接模具,其特征在于,所述定位板上开设有定位通槽,所述定位通槽贯穿定位板的前后侧面,所述定位通槽的相对两侧壁上均开设有沿竖直方向延伸的第一滑槽以及对称地设于第一滑槽两侧的一对第二滑槽,所述定位装置还包括安装在定位通槽内的上滑动板及侧固定板,所述上滑动板能够沿所述第一滑槽的槽道延伸方向滑移设置,所述侧固定板有两块且相对设置在上滑动板的下方,两块侧固定板均能沿竖直方向滑移设置,两块侧固定板还能够相互靠近或远离。


2.根据权利要求1所述的半导体制冷片加工焊接用定位装置,其特征在于,所述定位板的左右两侧的外侧面上均开设有与对应侧的第二滑槽连通的矩形槽,定位板的左右两侧还分别设有U型移动杆,所述U型移动杆的两端分别依次穿过对应的矩形槽、第二滑槽后与其同侧的侧固定板相连,U型移动杆与侧固定板间还设置有调节弹簧,所述定位装置还包括安装在第二滑槽内能够沿第二滑槽的长度延伸方向滑移的第二滑块,第二滑块的一端连接调节弹簧、另一端连接U型移动杆的一端。


3.根据权利要求2所述的半导体制冷片加工焊接用定位装置,其特征在于,所述U型移动杆的中心还开设有贯通孔,定位板的左右两侧外壁上开设有与贯通孔相配合的插孔,所述插孔有多个,沿竖直方向间隔设置,所述定位装置还包括能够依次穿设通过贯通孔、插孔后将U型移动杆与定位板相固定的固定杆。


4.根据权利要求3所述的半导体制冷片加工焊接用定位装置,其特征在于,所有所述插孔等间距设置在定位板的外侧壁的中心线上且所有插孔均位于矩形槽的顶端和底端之间的区域内。

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【专利技术属性】
技术研发人员:沈剑青祁奇耿靳财徐越
申请(专利权)人:青云志能源科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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