一种单晶硅棒截断机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒截断机，包括底座、撑杆和卡齿，所述底座的左侧设置有摇把，所述底座的内部设置有工作台，所述螺纹杆的左右两端设置有转轮，所述连杆的左右两端设置有轮轴，所述撑杆位于工作台的上方，所述滑杆的外部设置有滑块，所述卡齿位于齿轮的后方，所述卡扣的外部设置有卡槽，所述切割箱的内部设置有电机，所述切割线的内部设置有滑轮，且滑轮的内部设置有定位销，所述定位销的左右两端设置有固定杆。该单晶硅棒截断机，与现有的普通单晶硅棒截断机相比，该设备可以通过控制工作台的位置进行调节切割位置，同时该设备切割时是采用人工摇动摇把实现下压，可以根据切割情况控制下压速度，对紧急情况可以灵活处理。

A single crystal silicon rod cutting machine

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒截断机
本技术涉及截断机
，具体为一种单晶硅棒截断机。
技术介绍
截断机是一种可以把物体分割成多份的机器，随着光伏行业和半导体行业的发展，单晶硅的用处也就越发广泛，但是单晶硅生产出来均为棒体且体积较大不好利用，所以就需要单晶硅棒截断机对单晶硅进行切割利用。现阶段的单晶硅截断机把单晶硅棒放到工作台上，需要人力进行挪动调节切割位置，这样费时又费力，同时现阶段的单晶硅截断机通常采用机器驱动下压切割，这样发生紧急事情后无法对切割行为调节造成损失，现阶段的单晶硅截断机不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的单晶硅棒截断机基础上进行技术创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒截断机，以解决上述
技术介绍
中提出一般的单晶硅截断机把单晶硅棒放到工作台上，需要人力进行挪动调节切割位置，这样费时又费力，同时现阶段的单晶硅截断机通常采用机器驱动下压切割，这样发生紧急事情后无法对切割行为调节造成损失，现阶段的单晶硅截断机不能很好的满足人们的使用需求问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒截断机，包括底座(1)、撑杆(10)和卡齿(14)，其特征在于：所述底座(1)的左侧设置有摇把(7)，且底座(1)的右侧设置有转块(4)，所述底座(1)的内部设置有工作台(9)，且工作台(9)的内部设置有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)的左右两端设置有转轮(3)，且螺纹杆(2)的后方设置有连杆(5)，所述连杆(5)的左右两端设置有轮轴(6)，且连杆(5)的外部设置有齿轮(8)，所述撑杆(10)位于工作台(9)的上方，且撑杆(10)的上方设置有滑杆(11)，所述滑杆(11)的外部设置有滑块(12)，且滑块(12)的左侧设置有螺丝(13)，所述卡齿(14)位于齿轮(8)的后方，且卡齿...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒截断机，包括底座(1)、撑杆(10)和卡齿(14)，其特征在于：所述底座(1)的左侧设置有摇把(7)，且底座(1)的右侧设置有转块(4)，所述底座(1)的内部设置有工作台(9)，且工作台(9)的内部设置有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)的左右两端设置有转轮(3)，且螺纹杆(2)的后方设置有连杆(5)，所述连杆(5)的左右两端设置有轮轴(6)，且连杆(5)的外部设置有齿轮(8)，所述撑杆(10)位于工作台(9)的上方，且撑杆(10)的上方设置有滑杆(11)，所述滑杆(11)的外部设置有滑块(12)，且滑块(12)的左侧设置有螺丝(13)，所述卡齿(14)位于齿轮(8)的后方，且卡齿(14)的左右两侧设置有卡扣(15)，所述卡扣(15)的外部设置有卡槽(16)，且卡槽(16)的后方设置有切割箱(17)，所述切割箱(17)的内部设置有电机(18)，且电机(18)的前方设置有切割线(19)，所述切割线(19)的内部设置有滑轮(20)，且滑轮(20)的内部设置有定位销(21)，所述定位销(21)的左...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚兴胜，
申请(专利权)人：湖南晶博太阳能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43