一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体和第二夹持块，所述单晶硅棒本体的一端包裹有第一夹持块，所述遮挡支撑块的底部连接有底座，所述滑槽的内部设置有第一滑块，所述支撑件的上表面设置有插槽块，所述放置U形块的中部设置有线槽，所述插槽块的内部放置有激光测距仪，所述第二夹持块包裹于单晶硅棒本体的另一端。该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具的激光测距仪的前口与线槽位于同一竖直线，当激光测距仪射出的激光被遮挡支撑块遮住时，可以通过激光测距仪得出线槽与第一夹持块内壁侧面的距离，有利于对需要切割的单晶硅棒本体进行精确的尺寸定位，防止单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象产生。

A positioning fixture with rotation function for the production of single crystal silicon rod

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具
本技术涉及单晶硅棒生产
，具体为一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具。
技术介绍
线切割技术是目前世界上较为先进的切割技术，通过高速运动的金刚线对物件进行摩擦来达到切割目的，而单晶硅棒在生产过程中需要根据用户所要求的尺寸对单晶硅棒进行截断。现有的单晶硅棒在利用线切割技术进行切割时，需要一定的时间来完成对单晶硅棒的切割，不利于提高工作效率，且现有的单晶硅棒在切割前无法精确定位切割位置，从而会产生单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象，针对上述情况，我们推出了一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，以解决上述
技术介绍
中提出一般的单晶硅棒在利用线切割技术进行切割时，需要一定的时间来完成对单晶硅棒的切割，不利于提高工作效率，且现有的单晶硅棒在切割前无法精确定位切割位置，从而会产生单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体和第二夹持块，所述单晶硅棒本体的一端包裹有第一夹持块，且第一夹持块的底部连接有遮挡支撑块，所述遮挡支撑块的底部连接有底座，且底座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有第一滑块，且第一滑块的上表面连接有支撑件，所述支撑件的上表面设置有插槽块，且插槽块的顶部连接有放置U形块，所述放置U形块的中部设置有线槽，所述插槽块的内部放置有激光测距仪，所述第二夹持块包裹于单晶硅棒本体的另一端，且第一夹持块、放置U形块与第二夹持块三者内壁均紧贴有保护垫，所述第二夹持块的外壁连接有转轴，且转轴的末端连接有伺服电机，所述伺服电机的底部连接有支撑架，且支撑架的底部连接有第二滑块。优选的，所述单晶硅棒本体通过第一夹持块构成半包围结构，且第一夹持块的内壁侧表面与遮挡支撑块的内侧表面位于同一垂直面。优选的，所述遮挡支撑块与底座之间相互垂直，且支撑件通过第一滑块与底座之间构成滑动结构。优选的，所述激光测距仪的外口结构尺寸与插槽块的内口结构尺寸相吻合，且插槽块与放置U形块之间为焊接一体化结构。优选的，所述单晶硅棒本体通过第一夹持块与第二夹持块之间构成夹持结构，且第二夹持块的内口结构尺寸与单晶硅棒本体的外口结构尺寸相吻合。优选的，所述第二夹持块通过转轴与伺服电机之间构成转动结构，且伺服电机通过第二滑块与底座之间构成滑动结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具通过伺服电机带动第二夹持块从而使单晶硅棒本体进行转动，其转动方向与金刚线的转动方向相反，有利于提高对单晶硅棒本体的切割速度，且有利于单晶硅棒本体均匀受到金刚线的切割。该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具的激光测距仪的前口与线槽位于同一竖直线，当激光测距仪射出的激光被遮挡支撑块遮住时，可以通过激光测距仪得出线槽与第一夹持块内壁侧面的距离，有利于对需要切割的单晶硅棒本体进行精确的尺寸定位，防止单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象产生。该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具的第一夹持块、放置U形块与第二夹持块三者内壁均紧贴有保护垫，有利于防止单晶硅棒本体转动时与三者的内壁产生摩擦，有利于保护单晶硅棒本体表面不会受到磨损。附图说明图1为本技术侧视结构示意图；图2为本技术放置U形块正视结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、单晶硅棒本体；2、第一夹持块；3、遮挡支撑块；4、底座；5、滑槽；6、第一滑块；7、支撑件；8、插槽块；9、放置U形块；10、线槽；11、激光测距仪；12、第二夹持块；13、保护垫；14、转轴；15、伺服电机；16、支撑架；17、第二滑块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体1和第二夹持块12，单晶硅棒本体1的一端包裹有第一夹持块2，且第一夹持块2的底部连接有遮挡支撑块3，单晶硅棒本体1通过第一夹持块2构成半包围结构，且第一夹持块2的内壁侧表面与遮挡支撑块3的内侧表面位于同一垂直面，单晶硅棒本体1通过第一夹持块2构成半包围结构有利于防止单晶硅棒本体1在切割过程中晃动或者脱落的现象产生，而第一夹持块2的内壁侧表面与遮挡支撑块3的内侧表面位于同一垂直面有利于对需要加工的单晶硅棒本体1进行精确的尺寸定位；遮挡支撑块3的底部连接有底座4，且底座4的内部开设有滑槽5，滑槽5的内部设置有第一滑块6，且第一滑块6的上表面连接有支撑件7，遮挡支撑块3与底座4之间相互垂直，且支撑件7通过第一滑块6与底座4之间构成滑动结构，遮挡支撑块3与底座4之间相互垂直有利于使单晶硅棒本体1保持水平状态，防止其切割面倾斜，而支撑件7通过第一滑块6与底座4之间构成滑动结构有利于调节单晶硅棒本体1需要切割的位置，有利于适应不同客户的需求，扩大该夹具的工作范围；支撑件7的上表面设置有插槽块8，且插槽块8的顶部连接有放置U形块9，放置U形块9的中部设置有线槽10，插槽块8的内部放置有激光测距仪11，激光测距仪11的外口结构尺寸与插槽块8的内口结构尺寸相吻合，且插槽块8与放置U形块9之间为焊接一体化结构，激光测距仪11从插槽块8的侧面插入其内部，使激光测距仪11的前口与线槽10位于同一竖直线，当激光测距仪11射出的激光被遮挡支撑块3遮住时，可以通过激光测距仪11得出线槽10与第一夹持块2内壁侧面的距离，有利于对需要切割的单晶硅棒本体1进行精确的尺寸定位，防止单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象产生，而插槽块8与放置U形块9之间为焊接一体化结构有利于提高该夹具的牢固性；第二夹持块12包裹于单晶硅棒本体1的另一端，且第一夹持块2、放置U形块9与第二夹持块12三者内壁均紧贴有保护垫13，单晶硅棒本体1通过第一夹持块2与第二夹持块12之间构成夹持结构，且第二夹持块12的内口结构尺寸与单晶硅棒本体1的外口结构尺寸相吻合，第二夹持块12会夹持固定住单晶硅棒本体1，而第一夹持块2、放置U形块9与第二夹持块12三者内壁均紧贴有保护垫13，有利于防止单晶硅棒本体1转动时与三者的内壁产生摩擦，有利于保护单晶硅棒本体1表面不会受到磨损；第二夹持块12的外壁连接有转轴14，且转轴14的末端连接有伺服电机15，伺服电机15的底部连接有支撑架16，且支撑架16的底部连接有第二滑块17，第二夹持块12通过转轴14与伺服电机15之间构成转动结构，且伺服电机15通过第二滑块17与底座4之间构成滑动结构，通过伺服电机15带动第二夹持块12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体(1)和第二夹持块(12)，其特征在于：所述单晶硅棒本体(1)的一端包裹有第一夹持块(2)，且第一夹持块(2)的底部连接有遮挡支撑块(3)，所述遮挡支撑块(3)的底部连接有底座(4)，且底座(4)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内部设置有第一滑块(6)，且第一滑块(6)的上表面连接有支撑件(7)，所述支撑件(7)的上表面设置有插槽块(8)，且插槽块(8)的顶部连接有放置U形块(9)，所述放置U形块(9)的中部设置有线槽(10)，所述插槽块(8)的内部放置有激光测距仪(11)，所述第二夹持块(12)包裹于单晶硅棒本体(1)的另一端，且第一夹持块(2)、放置U形块(9)与第二夹持块(12)三者内壁均紧贴有保护垫(13)，所述第二夹持块(12)的外壁连接有转轴(14)，且转轴(14)的末端连接有伺服电机(15)，所述伺服电机(15)的底部连接有支撑架(16)，且支撑架(16)的底部连接有第二滑块(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体(1)和第二夹持块(12)，其特征在于：所述单晶硅棒本体(1)的一端包裹有第一夹持块(2)，且第一夹持块(2)的底部连接有遮挡支撑块(3)，所述遮挡支撑块(3)的底部连接有底座(4)，且底座(4)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内部设置有第一滑块(6)，且第一滑块(6)的上表面连接有支撑件(7)，所述支撑件(7)的上表面设置有插槽块(8)，且插槽块(8)的顶部连接有放置U形块(9)，所述放置U形块(9)的中部设置有线槽(10)，所述插槽块(8)的内部放置有激光测距仪(11)，所述第二夹持块(12)包裹于单晶硅棒本体(1)的另一端，且第一夹持块(2)、放置U形块(9)与第二夹持块(12)三者内壁均紧贴有保护垫(13)，所述第二夹持块(12)的外壁连接有转轴(14)，且转轴(14)的末端连接有伺服电机(15)，所述伺服电机(15)的底部连接有支撑架(16)，且支撑架(16)的底部连接有第二滑块(17)。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，其特征在于：所述单晶硅棒本体(1)通过第一夹持块(2)构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚兴胜，
申请(专利权)人：湖南晶博太阳能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43