一种单晶硅棒加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒加工装置，包括加工台、切割加工机构和定位夹持机构，所述加工台的上方内侧设置有弧形凹槽，且弧形凹槽的内部两侧开设有通孔，所述加工台的下方安装有底座，且底座的内部设置有抽拉盒，所述抽拉盒的前方中部固定有手把，所述底座的上方两侧安装有限位机构，所述弧形凹槽的上方内侧设置有单晶硅棒，所述加工台的上方后侧固定有背板，且背板的顶部前方安装有连接架板，所述连接架板的外侧设置有滑动盒。该单晶硅棒加工装置设置有限位机构和定位夹持机构便于对单晶硅棒进行固定，通过滑块与滑槽之间的相互配合便于在连接架板的外侧移动调整滑动盒的移动，方便对单晶硅棒的不同位置进行切割加工，灵活性较高。

A single crystal silicon bar processing device

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒加工装置
本技术涉及单晶硅棒加工
，具体为一种单晶硅棒加工装置。
技术介绍
单晶硅棒是一种良好的半导材料，单晶硅主要用于制作半导体元件，处于新材料发展的前沿。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视，因此在单晶硅棒的开发使用过程中，需要用到加工装置对其进行加工。现有的单晶硅棒加工装置一般不具有良好的定位夹持机构，在单晶硅棒的加工过程中单晶硅棒可能移动影响加工效果，并且加工装置不具有便捷的移动调整机构，加工灵活性较低，为此，我们提出一种单晶硅棒加工装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的单晶硅棒加工装置一般不具有良好的定位夹持机构，在单晶硅棒的加工过程中单晶硅棒可能移动影响加工效果，并且加工装置不具有便捷的移动调整机构，加工灵活性较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒加工装置，包括加工台、切割加工机构和定位夹持机构，所述加工台的上方内侧设置有弧形凹槽，且弧形凹槽的内部两侧开设有通孔，所述加工台的下方安装有底座，且底座的内部设置有抽拉盒，所述抽拉盒的前方中部固定有手把，所述底座的上方两侧安装有限位机构，所述弧形凹槽的上方内侧设置有单晶硅棒，所述加工台的上方后侧固定有背板，且背板的顶部前方安装有连接架板，所述连接架板的外侧设置有滑动盒，且滑动盒的上方安装有锁紧螺栓，所述滑动盒靠近连接架板的一侧固定有滑块，且滑块靠近连接架板的一侧设置有滑槽，所述切割加工机构安装于滑动盒的下方，所述定位夹持机构安装于连接架板的下方两侧。优选的，所述限位机构包括有固定板、伸缩杆、限位板和记忆棉层，所述固定板固定于底座的两侧，且固定板的上方内侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的内侧固定有限位板，且限位板的内侧粘贴有记忆棉层。优选的，所述切割加工机构包括有气缸、活塞杆、安装板、U形架和金刚石切割线，所述气缸安装于滑动盒的下方，且气缸的下方设置有活塞杆，所述活塞杆的下侧固定有安装板，且安装板的下方焊接有U形架，所述U形架的下侧贯穿有金刚石切割线。优选的，所述U形架的“U”形开口朝下，且U形架的开口处直径大于单晶硅棒的直径。优选的，所述定位夹持机构包括有电动推杆、夹持块、弹簧和防滑垫层，所述电动推杆的下方固定有夹持块，且夹持块的下方内侧焊接有弹簧，所述弹簧的下方胶接有防滑垫层。优选的，所述夹持块呈弧形状结构，且夹持块的下方内侧呈对称状均匀分布有弹簧，并且防滑垫层通过弹簧构成弹性结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该单晶硅棒加工装置设置有限位机构和定位夹持机构便于对单晶硅棒进行固定，伸缩杆便于调整限位板的位置，使得限位板内侧的记忆棉层能够与单晶硅棒的两端相贴合从而对其两端进行限位；电动推杆便于升降调整夹持块的高度，夹持块呈弧形结构便于位于单晶硅棒的外侧，同时均匀分布的弹簧能够产生弹性压力使得夹持块最内侧弧形的防滑垫层能够对下方内侧的单晶硅棒进行夹持固定，并且防滑垫层内侧摩擦力较大具有防滑的作用；加工台上方内侧的弧形凹槽便于单晶硅棒的放置，切割加工产生的碎屑能够通过通孔进入到底座内部的抽拉盒中，通过手把便于取出抽拉盒从而方便对其内部进行清理；通过滑块与滑槽之间的相互配合便于在连接架板的外侧移动调整滑动盒的移动，方便对单晶硅棒的不同位置进行切割加工，灵活性较高，通过锁紧螺栓便于锁紧滑动盒从而对其进行固定，气缸能够通过活塞杆升降安装板，U形架的U形开口朝下能够罩于单晶硅棒的外侧，从而能够通过金刚石切割线对单晶硅棒进行切割加工。附图说明图1为本技术正视结构示意图；图2为本技术加工台俯视结构示意图；图3为本技术定位夹持机构侧视结构示意图。图中：1、加工台；2、弧形凹槽；3、通孔；4、底座；5、抽拉盒；6、手把；7、限位机构；701、固定板；702、伸缩杆；703、限位板；704、记忆棉层；8、单晶硅棒；9、背板；10、连接架板；11、滑动盒；12、锁紧螺栓；13、滑块；14、滑槽；15、切割加工机构；1501、气缸；1502、活塞杆；1503、安装板；1504、U形架；1505、金刚石切割线；16、定位夹持机构；1601、电动推杆；1602、夹持块；1603、弹簧；1604、防滑垫层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种单晶硅棒加工装置，包括加工台1、切割加工机构15和定位夹持机构16，加工台1的上方内侧设置有弧形凹槽2，且弧形凹槽2的内部两侧开设有通孔3，加工台1的下方安装有底座4，且底座4的内部设置有抽拉盒5，抽拉盒5的前方中部固定有手把6，底座4的上方两侧安装有限位机构7，限位机构7包括有固定板701、伸缩杆702、限位板703和记忆棉层704，固定板701固定于底座4的两侧，且固定板701的上方内侧安装有伸缩杆702，伸缩杆702的内侧固定有限位板703，且限位板703的内侧粘贴有记忆棉层704；弧形凹槽2的上方内侧设置有单晶硅棒8，加工台1的上方后侧固定有背板9，且背板9的顶部前方安装有连接架板10，连接架板10的外侧设置有滑动盒11，且滑动盒11的上方安装有锁紧螺栓12，滑动盒11靠近连接架板10的一侧固定有滑块13，且滑块13靠近连接架板10的一侧设置有滑槽14，切割加工机构15安装于滑动盒11的下方；切割加工机构15包括有气缸1501、活塞杆1502、安装板1503、U形架1504和金刚石切割线1505，气缸1501安装于滑动盒11的下方，且气缸1501的下方设置有活塞杆1502，活塞杆1502的下侧固定有安装板1503，且安装板1503的下方焊接有U形架1504，U形架1504的下侧贯穿有金刚石切割线1505，U形架1504的“U”形开口朝下，且U形架1504的开口处直径大于单晶硅棒8的直径，U形架1504的“U”形开口朝下使得U形架1504能够罩于单晶硅棒8的外侧，以便于通过金刚石切割线1505对单晶硅棒8进行切割加工；定位夹持机构16安装于连接架板10的下方两侧，定位夹持机构16包括有电动推杆1601、夹持块1602、弹簧1603和防滑垫层1604，电动推杆1601的下方固定有夹持块1602，且夹持块1602的下方内侧焊接有弹簧1603，弹簧1603的下方胶接有防滑垫层1604，夹持块1602呈弧形状结构，且夹持块1602的下方内侧呈对称状均匀分布有弹簧1603，并且防滑垫层1604通过弹簧1603构成弹性结构，夹持块1602呈弧形状结构与单晶硅棒8的形状相吻合，均匀分布的弹簧1603能够产生弹性压力使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒加工装置，包括加工台(1)、切割加工机构(15)和定位夹持机构(16)，其特征在于：所述加工台(1)的上方内侧设置有弧形凹槽(2)，且弧形凹槽(2)的内部两侧开设有通孔(3)，所述加工台(1)的下方安装有底座(4)，且底座(4)的内部设置有抽拉盒(5)，所述抽拉盒(5)的前方中部固定有手把(6)，所述底座(4)的上方两侧安装有限位机构(7)，所述弧形凹槽(2)的上方内侧设置有单晶硅棒(8)，所述加工台(1)的上方后侧固定有背板(9)，且背板(9)的顶部前方安装有连接架板(10)，所述连接架板(10)的外侧设置有滑动盒(11)，且滑动盒(11)的上方安装有锁紧螺栓(12)，所述滑动盒(11)靠近连接架板(10)的一侧固定有滑块(13)，且滑块(13)靠近连接架板(10)的一侧设置有滑槽(14)，所述切割加工机构(15)安装于滑动盒(11)的下方，所述定位夹持机构(16)安装于连接架板(10)的下方两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒加工装置，包括加工台(1)、切割加工机构(15)和定位夹持机构(16)，其特征在于：所述加工台(1)的上方内侧设置有弧形凹槽(2)，且弧形凹槽(2)的内部两侧开设有通孔(3)，所述加工台(1)的下方安装有底座(4)，且底座(4)的内部设置有抽拉盒(5)，所述抽拉盒(5)的前方中部固定有手把(6)，所述底座(4)的上方两侧安装有限位机构(7)，所述弧形凹槽(2)的上方内侧设置有单晶硅棒(8)，所述加工台(1)的上方后侧固定有背板(9)，且背板(9)的顶部前方安装有连接架板(10)，所述连接架板(10)的外侧设置有滑动盒(11)，且滑动盒(11)的上方安装有锁紧螺栓(12)，所述滑动盒(11)靠近连接架板(10)的一侧固定有滑块(13)，且滑块(13)靠近连接架板(10)的一侧设置有滑槽(14)，所述切割加工机构(15)安装于滑动盒(11)的下方，所述定位夹持机构(16)安装于连接架板(10)的下方两侧。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒加工装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括有固定板(701)、伸缩杆(702)、限位板(703)和记忆棉层(704)，所述固定板(701)固定于底座(4)的两侧，且固定板(701)的上方内侧安装有伸缩杆(702)，所述伸缩杆(702)的内侧固定有限位板(703)，且限位板(703)的内侧粘贴有记忆棉层(704)。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：龚兴胜，
申请(专利权)人：湖南晶博太阳能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43