【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒加工装置
本技术涉及单晶硅棒加工
，具体为一种单晶硅棒加工装置。
技术介绍
单晶硅棒是一种良好的半导材料，单晶硅主要用于制作半导体元件，处于新材料发展的前沿。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视，因此在单晶硅棒的开发使用过程中，需要用到加工装置对其进行加工。现有的单晶硅棒加工装置一般不具有良好的定位夹持机构，在单晶硅棒的加工过程中单晶硅棒可能移动影响加工效果，并且加工装置不具有便捷的移动调整机构，加工灵活性较低，为此，我们提出一种单晶硅棒加工装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的单晶硅棒加工装置一般不具有良好的定位夹持机构，在单晶硅棒的加工过程中单晶硅棒可能移动影响加工效果，并且加工装置不具有便捷的移动调整机构，加工灵活性较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒加工装置，包括加工台、切割加工机构和定位夹持机构，所述加工台的上方内侧设置有弧形凹槽，且弧形凹槽...
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒加工装置，包括加工台(1)、切割加工机构(15)和定位夹持机构(16)，其特征在于：所述加工台(1)的上方内侧设置有弧形凹槽(2)，且弧形凹槽(2)的内部两侧开设有通孔(3)，所述加工台(1)的下方安装有底座(4)，且底座(4)的内部设置有抽拉盒(5)，所述抽拉盒(5)的前方中部固定有手把(6)，所述底座(4)的上方两侧安装有限位机构(7)，所述弧形凹槽(2)的上方内侧设置有单晶硅棒(8)，所述加工台(1)的上方后侧固定有背板(9)，且背板(9)的顶部前方安装有连接架板(10)，所述连接架板(10)的外侧设置有滑动盒(11)，且滑动盒(11)的上方安装有锁紧...
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒加工装置，包括加工台(1)、切割加工机构(15)和定位夹持机构(16)，其特征在于：所述加工台(1)的上方内侧设置有弧形凹槽(2)，且弧形凹槽(2)的内部两侧开设有通孔(3)，所述加工台(1)的下方安装有底座(4)，且底座(4)的内部设置有抽拉盒(5)，所述抽拉盒(5)的前方中部固定有手把(6)，所述底座(4)的上方两侧安装有限位机构(7)，所述弧形凹槽(2)的上方内侧设置有单晶硅棒(8)，所述加工台(1)的上方后侧固定有背板(9)，且背板(9)的顶部前方安装有连接架板(10)，所述连接架板(10)的外侧设置有滑动盒(11)，且滑动盒(11)的上方安装有锁紧螺栓(12)，所述滑动盒(11)靠近连接架板(10)的一侧固定有滑块(13)，且滑块(13)靠近连接架板(10)的一侧设置有滑槽(14)，所述切割加工机构(15)安装于滑动盒(11)的下方，所述定位夹持机构(16)安装于连接架板(10)的下方两侧。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒加工装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括有固定板(701)、伸缩杆(702)、限位板(703)和记忆棉层(704)，所述固定板(701)固定于底座(4)的两侧，且固定板(701)的上方内侧安装有伸缩杆(702)，所述伸缩杆(702)的内侧固定有限位板(703)，且限位板(703)的内侧粘贴有记忆棉层(704)。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：龚兴胜，
申请(专利权)人：湖南晶博太阳能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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