一种应用于半导体激光器的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体激光器的散热装置，属于激光器散热技术领域，包括散热器罩、激光模块、M个制冷片、与M个所述制冷片数量相同的导热部件、散热基片、N个散热鳍片、风扇，散热器罩设置有进风口、出风口和中空部；激光模块设置于所述中空部内；M个所述制冷片设置于所述中空部内，每一个制冷片设置有制冷端和制热端，每一个制冷片通过制冷端和所述激光模块连接；导热部件设置于所述中空部内，每一个所述导热部件的一端和所述制热端连接；散热基片与每一个所述导热部件的另一端连接；N个散热鳍片与所述散热基片连接，所述散热鳍片设置于所述进风口；风扇设置于所述出风口。本实用新型专利技术达到了提高散热效果，便于维护的技术效果。

A heat dissipation device for semiconductor laser

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体激光器的散热装置
本技术属于激光器散热
，特别涉及一种应用于半导体激光器的散热装置。
技术介绍
半导体激光模块的寿命和功率与激光器内部的芯片温度密切相关，当激光模块长期在高温工作时，激光器的寿命会成指数下降；同时激光模块输出功率也会明显下降，功率不稳定，所以如何很好的解决半导体激光器的散热，对于提高激光器的性能有很重要的意义。在现有的应用于半导体激光器散热的技术中，对激光模块的散热方式主要为风冷散热和水冷散热，风冷散热是通过风扇对散热器进行强制风冷，但是风冷散热方式的散热效果不好，只能满足低功率的激光器散热需求。水冷散热是采用微通道热沉液冷循环方式，通过控制热沉管道内循环水流量达到温控的目的。但是，水冷散热的缺点是体积大、温度控制精度不高、后期维护不便。综上所述，在现有的应用于半导体激光器散热的技术中存在着散热效果差，维护不便捷的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是半导体激光器散热的技术中存在着散热效果差，维护不便捷。为解决上述技术问题，本技术提供了一种应用于半导体激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体激光器的散热装置，其中，所述半导体激光器包括激光模块，其特征在于，所述装置包括：/n散热器罩，所述散热器罩设置有进风口、出风口和中空部，所述激光模块设置于所述中空部内；/nM个制冷片，M个所述制冷片设置于所述中空部内，每一个所述制冷片设置有制冷端和制热端，每一个所述制冷片通过所述制冷端和所述激光模块连接，以通过所述制冷端对所述激光模块的热量进行热传递至所述制热端；所述M是正整数；/n与M个所述制冷片数量相同的导热部件，所述导热部件设置于所述中空部内，每一个所述导热部件的一端和所述制热端连接；/n散热基片，与每一个所述导热部件的另一端连接，以通过所述导热部件传递热量至所述散热...

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体激光器的散热装置，其中，所述半导体激光器包括激光模块，其特征在于，所述装置包括：
散热器罩，所述散热器罩设置有进风口、出风口和中空部，所述激光模块设置于所述中空部内；
M个制冷片，M个所述制冷片设置于所述中空部内，每一个所述制冷片设置有制冷端和制热端，每一个所述制冷片通过所述制冷端和所述激光模块连接，以通过所述制冷端对所述激光模块的热量进行热传递至所述制热端；所述M是正整数；
与M个所述制冷片数量相同的导热部件，所述导热部件设置于所述中空部内，每一个所述导热部件的一端和所述制热端连接；
散热基片，与每一个所述导热部件的另一端连接，以通过所述导热部件传递热量至所述散热基片，所述散热基片设置于所述中空部内；
N个散热鳍片，N个所述散热鳍片与所述散热基片连接，以吸收所述散热基片的热量，所述散热鳍片设置于所述进风口；所述N是正整数；
风扇，所述风扇设置于所述出风口，以形成对所述散热鳍片进行散热的排气通道。


2.如权利要求1所述的应用于半导体激光器的散热装置，其特征在于，所述导热部件包括：
若干个热管，每一个所述热管的一端和对应的所述制热端连接，每一个所述热管的另一端和所述散热基片连接。


3.如权利要求2所述的应用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：
若干个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊汪洋，欧阳文，洪汉润，
申请(专利权)人：武汉戴美激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42