一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器制造技术

本实用新型专利技术属于光通信器件设计制造领域，尤其涉及一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器。包括水冷散热组件，水冷散热组件包括安装板、设置于安装板后侧的散热板、设置于散热板后侧的导水座；在安装板的后侧挖设有导流槽，距离凸出部较远的两个相对区域挖设有散热槽；导水座前侧设有安装槽，散热板扣设在安装槽开口处，本实用新型专利技术能够快速冷却凸出部，大大减小热膨胀变形，通过传导分散，减少了安装板背侧的散热流量，能够有效减小安装板背侧冷却水的温升量，辅助背侧的前/后散热柱，通过散热板的“分导分担”，抑制了安装板上热量不均衡性，实现高功率快速散热与变形抑制效果，更适宜于功率不断增大的新型激光器。

A kind of macro channel water cooling radiator with high heat dissipation performance for semiconductor laser

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器
本技术属于光通信器件设计制造领域，尤其涉及一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器。
技术介绍
半导体激光器刚出现就面临着使用寿命的问题，激光器在工作中易退化的原因主要有以下几个方面：半导体激光器的管芯极小，工作电流密度和光功率密度很高，管芯焊在热沉之上，有源去距离热沉只有几微米，而半导体激光器工作会发热，如果不进行散热处理，将会导致激光器的材料以及原有结构尺寸发生变化，因此散热器是半导体散热器的必要辅助结构之一，目前散热器均采用铜制合金来作为导热材料，以利用其较好的热导率将激光芯片组件的热量高效传导出去。但现有的常规结构设计方案往往只是在激光器芯片的安装结构附近或者本身设置简单的水回路或者翅片等结构来散热，但由于水通道或腔体内水流并不是瞬间和完全能排除腔外，导致内部会滞留热水甚至发生内循环，现有的结构难以满足功率越来越高发热量越来越大的半导体激光器的散热需求。同时对于对于芯片的固定板等结构，靠靠近芯片安装区域以及靠近出水区域的位置水温越高，导致各区域以及结构的工作温度偏高和不稳定，而激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器，包括水冷散热组件，其特征在于，所述水冷散热组件包括安装板(1)、设置于安装板(1)后侧的散热板(2)、设置于散热板(2)后侧的导水座(3)；/n安装板(1)和散热板(2)的相对面边缘焊接固定；/n安装板(1)的前侧中心位置设有芯片安装区(1a)，后侧与芯片安装区(1a)相对应的位置设置有凸出部(1b)；/n凸出部(1b)的边缘尺寸不小于芯片安装区(1a)的尺寸，以使凸出部(1b)可完全覆盖相应区域；凸出部(1b)高度超出安装板(1)后侧边缘0.02～0.05mm，凸出部顶部表面粗糙度≤Ra0.2，以使安装板(1)和散热板(2)焊接后，凸出部(1...

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器，包括水冷散热组件，其特征在于，所述水冷散热组件包括安装板(1)、设置于安装板(1)后侧的散热板(2)、设置于散热板(2)后侧的导水座(3)；
安装板(1)和散热板(2)的相对面边缘焊接固定；
安装板(1)的前侧中心位置设有芯片安装区(1a)，后侧与芯片安装区(1a)相对应的位置设置有凸出部(1b)；
凸出部(1b)的边缘尺寸不小于芯片安装区(1a)的尺寸，以使凸出部(1b)可完全覆盖相应区域；凸出部(1b)高度超出安装板(1)后侧边缘0.02～0.05mm，凸出部顶部表面粗糙度≤Ra0.2，以使安装板(1)和散热板(2)焊接后，凸出部(1b)与散热板(2)前端面过盈接触；
在安装板(1)的后侧，距离凸出部(1b)较近的两个相对区域挖设有导流槽(1c)，距离凸出部(1b)较远的两个相对区域挖设有散热槽(1d)；散热槽(1d)的底部均匀设置有多个前散热柱(1e)，前散热柱(1e)的高度不超过安装板(1)后侧边缘；
散热板(2)的后侧均匀设置有多个后散热柱(2e)，散热板(2)上设置有分别与两个散...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗祺壮，方俊，
申请(专利权)人：武汉优信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42