【技术实现步骤摘要】
面发射激光芯片的半导体激光器及半导体激光器耦合装置
本技术涉及激光
，尤其是一种面发射激光芯片的半导体激光器及其耦合装置。
技术介绍
当今世界，能源的紧缺唤醒了世界各国人民的节能减排意识，肩负着环保，节能减排的使命的激光逐渐被社会认可和接受。人们正通过各种途径寻求新的节能方式，随着激光制造的成本越来越低，很多领域开始使用激光。在需求驱使下半导体激光芯片技术的不断发展和多样化，使用场景也越来越丰富，传统的边发射激光芯片（Edge-EmittingLASER)，其小型化、稳定相干光和窄发射波长的特点，以及丰富的使用模式---从单管，巴条到堆栈和直接半导体激光模块都已经成熟化，不过其也有一定的短板，对使用环境防水防尘要求很严格，同时侧面散热对散热成本需求非常高。边发射激光芯片是芯片端面为激发区。与此同时新型的面发射激光芯片模块也在逐渐丰富，面发射激光芯片的芯片表面为激发区，发光面积大，单颗功率更高，对环境要求也相对降低，但是芯片结构的差异性让成熟化的边发射激光器的工艺与结构模式很难直接套用到面发射激光芯片的激光器上。...
【技术保护点】
1.一种面发射激光芯片的半导体激光器，包括若干片面发射激光芯片以及半导体激光器耦合装置；其特征在于：所述半导体激光器还包括散热座，所述面发射激光芯片封焊于散热座的一端且由散热座整体散热；光纤固定于散热器另一端，所述半导体激光器耦合装置安装于所述散热座上沿所述面发射激光芯片与光纤之间的光程设置，从而将面发射激光芯片的发射光转换为沿水平光轴发射并耦合至光纤，由光纤向外传输。/n
【技术特征摘要】
1.一种面发射激光芯片的半导体激光器，包括若干片面发射激光芯片以及半导体激光器耦合装置；其特征在于：所述半导体激光器还包括散热座，所述面发射激光芯片封焊于散热座的一端且由散热座整体散热；光纤固定于散热器另一端，所述半导体激光器耦合装置安装于所述散热座上沿所述面发射激光芯片与光纤之间的光程设置，从而将面发射激光芯片的发射光转换为沿水平光轴发射并耦合至光纤，由光纤向外传输。
2.如权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述散热座的尺寸与所述光程以及半导体激光器耦合装置相适配；面发射激光芯片、激光器耦合装置以及光纤安装散热座形成模块化结构；在散热座上面发射激光芯片的焊接处加工一个阶梯槽；若干片面发射激光芯片对齐封焊到阶梯槽斜面上，且装配面垂直光轴方向；所述半导体激光器还包括电极组件，电极组件通过点胶与面发射激光芯片配合固定且由散热座进行整体散热。
3.如权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：所述面发射激光芯片通过热沉辅助焊接到散热座上而不单独拆离做散热模块，或者，所述面发射激光芯片直接贴合于散热座上；所述散热座为铜底座。
4.如权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于：
所述半导体激光器耦合装置包括第一反射镜，所述第一反射镜安装于散热座上且面对所述面发射激光芯片，面发射激光芯片的发射光的光轴经第一反射镜反射后，光轴将转换为沿水平方向前进；
所述半导体激光器耦合装置包括准直透镜，所述准直透镜安装于散热座且位于水平光轴上对发射光进行准直，且准直后沿水平光轴继续前进；
所述半导体激光器耦合装置包括第二反射镜，所述第二反射镜安装于散热座且位于所述光程中，将发射光反射后反射光沿着平面内，垂直于原光轴的另一方向的水平光轴继续前进，方向与光纤方向一致；
所述半导体激光器耦合装置包括耦合镜组件，所述耦合镜组件安装于散热座且位于所述另一方向的水平光轴，将发射光耦合至光纤端部。
5.如权利要求4所述的半导体激光器，其特征在于：每片面发射激光芯片对应一个第一反射镜、一个准直透镜以及一个第二反射镜；
所述第一反射镜可调节地安装于散热座上，以将面发射激光芯片的发射光反射后光轴转换为沿水平方向继续前进；面发射激光芯片的发射光呈发散，经第一反射镜反射后光轴水平，光束继续发散；
所述半导体激光器耦合装置包括设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹亚运，肖岩，周德来，
申请(专利权)人：深圳市柠檬光子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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