一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，涉及集成电路领域。本实用新型专利技术的结构包括，顶板，顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板里侧通过弹簧与PCB板固定连接；侧板，侧板中心轴线部位有一号转轴，所述一号转轴可使侧板向里侧弯曲折叠，所述侧板在机体撞击时受震动向里侧弯曲；弹簧，弹簧固定连接在顶板与PCB板之间，所述弹簧防止PCB板因震动而造成损坏；芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板上安装芯片位置正上方，所述芯片保护壳防止芯片受外部撞击而损坏；垫板，垫板底部固定在PCB板上，所述垫板防止芯片受外部撞击造成芯片管脚从PCB板脱落。本实用新型专利技术顶板和侧板防止PCB板震碎。本实用新型专利技术芯片保护外壳使用方便。

An integrated circuit board device for improving impact resistance effectively

【技术实现步骤摘要】
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置
本专利技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器灯元器件，并按照多线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板上芯片是电子电路的核心，芯片通过多管脚与集成电路板连接，一个管脚的损坏可能影响整个电子电路。在机体受到撞击时，内部的集成电路板极易受到损坏，从而影响整个机体的功能，固需要有效提高抗冲击性能的集成电路板装置。现有技术的有效提高抗冲击性能的集成电路板装置主要是在芯片外包裹一层保护层，没有考虑到保护整个PCB板，且芯片外管脚路在保护层外侧，在机体受到撞击使芯片管脚极易从PCB板上脱落。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术无法保护整个PCB板，且芯片管脚极易从PCB板上脱落。为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，包括，顶板，顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于，包括，/n顶板(3)，顶板(3)设置在PCB板(1)固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板(3)里侧通过弹簧(6)与PCB板(1)固定连接，所述顶板(3)外延与侧板(4)连接，所述顶板(3)阻止螺丝钉(2)顶帽和机壳(7)与PCB板(1)直接接触；/n侧板(4)，侧板(4)中心轴线部位有一号转轴(5)，所述一号转轴(5)可使侧板(4)向里侧弯曲折叠，所述侧板(4)一端连接顶板(3)，另一端连接PCB板(1)，所述侧板(4)在机体撞击时受震动向里侧弯曲；/n弹簧(6)，弹簧(6)固定连接在顶板(3)与PCB板(1)之间，所述弹簧(6)在侧板...

【技术特征摘要】
1.一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于，包括，
顶板(3)，顶板(3)设置在PCB板(1)固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板(3)里侧通过弹簧(6)与PCB板(1)固定连接，所述顶板(3)外延与侧板(4)连接，所述顶板(3)阻止螺丝钉(2)顶帽和机壳(7)与PCB板(1)直接接触；
侧板(4)，侧板(4)中心轴线部位有一号转轴(5)，所述一号转轴(5)可使侧板(4)向里侧弯曲折叠，所述侧板(4)一端连接顶板(3)，另一端连接PCB板(1)，所述侧板(4)在机体撞击时受震动向里侧弯曲；
弹簧(6)，弹簧(6)固定连接在顶板(3)与PCB板(1)之间，所述弹簧(6)在侧板(4)弯曲时缓冲震动，防止PCB板(1)因震动而造成损坏；
芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板(1)上安装芯片(12)位置的正上方，所述芯片保护壳左侧底部通过二号转轴(13)连接PCB板(1)，所述芯片保护壳防止芯片(12)受外部撞击而损坏；
垫板(15)，垫板(15)设置在芯片(12)的正下方，垫板(15)固定在PCB板(1)上，所述垫板(15)填充芯片(12)与PCB板(1)间的缝隙，所述垫板(15)防止芯片(12)受外部撞击造成芯片管脚(14)从PCB板(1)上脱落。


2.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述PCB板(1)的固定孔处的顶板(3)有两块，两块顶板(3)分别在PCB板(1)的上方和下方，所述每一块顶板(3)都连接有两块侧板(4)，所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘高明，刘文英，刘佳，刘相任，旷海觉，
申请(专利权)人：深圳市高佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44