【技术实现步骤摘要】
翅片散热器及制冷柜机
本专利技术涉及制冷设备
,特别涉及一种翅片散热器及制冷柜机。
技术介绍
目前,在电子芯片散热时,由于热管翅片散热器可以实现大功率密度、重量轻、散热能力强的效果,已经在很多领域得到了应用。比如:CPU散热、显卡散热、IGBT/MOSFET/可控硅模块散热、TEC散热。半导体制冷片通过热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷,无需制冷工质和机械运动部件,解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。然而,半导体制冷片的冷端在制冷的同时,会在其热端产生大量的热量,为保证半导体制冷片可靠持续地进行工作,需要及时对热端进行散热,现有技术中针对半导体制冷片的热端散热一般使用通过设置风机对散热片进行强制对流散热的方案,以提高换热效率,但是由于风道结构及风机位置不合理,导致散热效率低,噪音大等问题;现有的设计的缺点主要为:实际应用中发现翅片散热效果不佳,设计气流不能直接接触翅片部分,而是先通过基座,然后转变90°方向流向散热翅片处,风阻较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供 ...
【技术保护点】
1.一种翅片散热器,其特征在于,包括;基座、第一翅片组、第二翅片组、第三翅片组、第一风扇和第二风扇;/n所述第二翅片组固定在所述基座上,所述第一翅片组和第三翅片组分别固定在所述基座的两侧上,所述第一翅片组和第三翅片组分别通过热管与所述第二翅片组相连通;所述第一翅片组和第三翅片组上分别设置有凹槽,所述第一风扇设置在所述第一翅片组的凹槽内,所述第二风扇设置在所述第二翅片组的凹槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种翅片散热器,其特征在于,包括;基座、第一翅片组、第二翅片组、第三翅片组、第一风扇和第二风扇;
所述第二翅片组固定在所述基座上,所述第一翅片组和第三翅片组分别固定在所述基座的两侧上,所述第一翅片组和第三翅片组分别通过热管与所述第二翅片组相连通;所述第一翅片组和第三翅片组上分别设置有凹槽,所述第一风扇设置在所述第一翅片组的凹槽内,所述第二风扇设置在所述第二翅片组的凹槽内。
2.根据权利要求1所述的翅片散热器,其特征在于,
所述第一翅片组和第三翅片组的翅片上分别设置有多个贯通风孔。
3.根据权利要求2所述的翅片散热器,其特征在于,
所述第二翅片组包括相间隔设置的两个翅片组,两个所述翅片组分别通过所述热管与所述第一翅片组和第三翅片组相连通。
4.根据权利要求3所述的翅片散热器,其特征在于,
所述第一风扇和第二风扇分别为离心风扇或轴流风扇;或
所述第一风扇为轴流风扇,所述第二风扇为离心风扇;或
所述第一风扇为离心风扇,所述第二风扇为轴流风扇。
5.根据权利要求3所述的翅片散热器,其特征在于,
所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:王定远,裴玉哲,刘杰,王大伟,徐佳,
申请(专利权)人:青岛海尔智能技术研发有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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