【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的集成电路板装置
本技术涉及一种较大范围,具体是一种易于散热的集成电路板装置。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体;集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。现有的集成电路板装置在工作时散热效果不好,容易对电路板的使用寿命造成影响;不便于对不同规格的电路板进行夹紧;不便于安装和拆卸,装置震动时,不便于减震。因此,本领域技术人员提供了一种易于散热的集成电路板装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于散热的集成电路板装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体、第一风机以及支撑板,所述箱体下端四角均安装有支撑柱,所述支撑柱下端设有垫脚;所述箱体下端中心处设有防水透气层,所述防水透气层四角 ...
【技术保护点】
1.一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体(1)、第一风机(2)以及支撑板(4),其特征在于,所述箱体(1)下端四角均安装有支撑柱(19),所述支撑柱(19)下端设有垫脚;所述箱体(1)下端中心处设有防水透气层(13),所述防水透气层(13)四角经过螺钉与所诉箱体(1)固定连接;所述箱体(1)下端左右两侧均设有通槽(20),所述通槽(20)内设有第一风机(2);所述箱体(1)内上端中心处设有第二风机(3),所述箱体(1)内上端左右两侧均设有过滤网(21),所述箱体(1)内上端左侧设有电机(5);所述电机(5)的输出轴设有联轴器,所述联轴器远离电机(5)的一端设有主动带轮(6 ...
【技术特征摘要】
1.一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体(1)、第一风机(2)以及支撑板(4),其特征在于,所述箱体(1)下端四角均安装有支撑柱(19),所述支撑柱(19)下端设有垫脚;所述箱体(1)下端中心处设有防水透气层(13),所述防水透气层(13)四角经过螺钉与所诉箱体(1)固定连接;所述箱体(1)下端左右两侧均设有通槽(20),所述通槽(20)内设有第一风机(2);所述箱体(1)内上端中心处设有第二风机(3),所述箱体(1)内上端左右两侧均设有过滤网(21),所述箱体(1)内上端左侧设有电机(5);所述电机(5)的输出轴设有联轴器,所述联轴器远离电机(5)的一端设有主动带轮(6),所述主动带轮(6)上设有同步传送带(8),所述同步传送带(8)另一端设有从动带轮(7);所述箱体(1)内下端后侧设有支撑板(4),所述支撑板(4)内设为空腔,所述空腔内左右两侧均设有正反丝杆(9),所述正反丝杆(9)上端与所述主动带轮(6)、从动带轮(7)固定连接;所述正反丝杆(9)上下两侧均设有导轨(10),所述下端的导轨(10)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘高明,旷海觉,刘佳,刘文英,刘相任,
申请(专利权)人:深圳市高佳芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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