一种芯片测试座制造技术

技术编号:24635359 阅读:28 留言:0更新日期:2020-06-24 13:57
本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片测试座,包括:底座;槽体,设置在底座上;绝缘弹性棒,位于槽体的卡槽中;至少一个导电金属片,位于槽体中;导电金属片包括相对设置的第一边和第二边;第一边包括至少两个弧形边,设置于第一边中点的两侧;第二边与绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触;导电金属片还包括第一触点和第二触点;沿第一边的延伸方向,第一触点和第二触点设置于导电金属片的两端;第一触点用于与待测试芯片电连接,第二触点用于与测试线路板电连接;压板,设置于导电金属片远离绝缘弹性棒的一侧,压板与第一边的弧形边咬合接触,用于为导电金属片提供压力。本实用新型专利技术实施例提供的芯片测试座,能够实现芯片的高频测试并且高频测试效果较好。

A chip test stand

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术实施例涉及芯片测试技术,尤其涉及一种芯片测试座。
技术介绍
在芯片的生产过程中,对芯片的测试是一个重要步骤,通常需要芯片测试座对芯片进行测试,检查在线的单个芯片元器件以及各电路网络的开、短路情况,以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试等,因此,芯片测试座的性能是比较重要的研究内容。目前,现有的芯片测试座,一般是由导向框、主体、保持板和弹簧探针组成,采用弹簧探针连接芯片进行测试,由于芯片需要测试的次数很多,弹簧探针的针尖磨损的速度非常快,弹簧探针在多次压缩后弹力减弱而且寿命会降低,影响芯片的测试效果。另外,由于弹簧探针是由两端的针头和弹簧装在铜管里面构成的,探针本身成本高,并且在多次使用芯片测试座后,弹簧探针的导电弹力会减弱,需要经常更换,不仅比较繁琐,而且进一步的增加了探针的成本。当高频测试时候,由于传统的弹簧探针里面的弹簧很细,传输高频信号的能力不强,并且由于探针是由两端的针头和弹簧装在铜管里面有三种结构构成,在传输高频信号时,信号要通过这三个构件,三个构件之间的连接的结点也会限制信号的传输,因此弹簧探针传输高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座,其特征在于,包括:/n底座;/n槽体,设置在所述底座上;/n绝缘弹性棒,位于所述槽体的卡槽中;/n至少一个导电金属片,位于所述槽体中;所述导电金属片包括相对设置的第一边和第二边;所述第一边包括至少两个弧形边,设置于所述第一边中点的两侧;所述第二边与所述绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触;所述导电金属片还包括第一触点和第二触点;沿所述第一边的延伸方向,所述第一触点和所述第二触点设置于所述导电金属片的两端;所述第一触点用于与待测试芯片电连接,所述第二触点用于与测试线路板电连接;/n压板,设置于所述导电金属片远离所述绝缘弹性棒的一侧,所述压板与所述第一边的弧形边咬合接触,用于为所述...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座,其特征在于,包括:
底座;
槽体,设置在所述底座上;
绝缘弹性棒,位于所述槽体的卡槽中;
至少一个导电金属片,位于所述槽体中;所述导电金属片包括相对设置的第一边和第二边;所述第一边包括至少两个弧形边,设置于所述第一边中点的两侧;所述第二边与所述绝缘弹性棒的表面至少部分咬合接触;所述导电金属片还包括第一触点和第二触点;沿所述第一边的延伸方向,所述第一触点和所述第二触点设置于所述导电金属片的两端;所述第一触点用于与待测试芯片电连接,所述第二触点用于与测试线路板电连接;
压板,设置于所述导电金属片远离所述绝缘弹性棒的一侧,所述压板与所述第一边的弧形边咬合接触,用于为所述导电金属片提供压力。


2.根据权利要求1所述的芯片测试座,其特征在于,所述导电金属片沿中线图形对称;其中,所述中线为所述第一边的中点和所述第二边的中点的连线。


3.根据权利要求2所述的芯片测试座,其特征在于,所述第一边的弧形边为半圆形。


4.根据权利要求3所述的芯片测试座,其特征在于,所述第一边的弧形边为第一凹边,所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴云王坚
申请(专利权)人:上海捷策创电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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