【技术实现步骤摘要】
一种封装片料的自动成型分切机
本技术涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动成型分切机。
技术介绍
随着微电子技术的发展，半导体电器元件的体积越来越小，封装片料上单位面积内的半导体芯片数量越来越多，若一片封装片料在加工过程中摆放错误，会响应改封装片的后续加工甚至导致正片封装片料报废。其中，封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，为了区分半导体芯片的方向，框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，宽横条的宽度大于窄横条的宽度，窄横条设有第一定孔，宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔。在封装片料的自动成型分切机中，送料装置把封装片料送至成型分切装置进行冲筋与分切，上料装置把上料仓内的封装片料逐一移送到成型分切装置的送料装置上，为了避免摆向错误的封装片料进入到成型分切装装置内成型分切而导致整块封装片料的半导体芯片报废，在封装片料下落到送料装置上之前，通过红外光电检测装置对第一定位孔与第二定位进行检测，若检测到第一定位孔与第二定位孔的摆向正确，即封装片料的摆向正确，反之，则封装
【技术保护点】
1.一种封装片料的自动成型分切机，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，其特征在于：所述自动成型分切机包括控制器、用于对半导体芯片冲筋并把半导体芯片从框架上分切出来的成型分切装置、用于把封装片料运送到成型分切装置上的送料装置、用于供封装片料整齐堆叠的上料仓、用于把上料仓内的封装片料逐一移送到送料装置上的上料装置以及用于检测封装片料摆向是否正确的真空检测装置；/n所述真空检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述...
【技术特征摘要】
1.一种封装片料的自动成型分切机，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，其特征在于：所述自动成型分切机包括控制器、用于对半导体芯片冲筋并把半导体芯片从框架上分切出来的成型分切装置、用于把封装片料运送到成型分切装置上的送料装置、用于供封装片料整齐堆叠的上料仓、用于把上料仓内的封装片料逐一移送到送料装置上的上料装置以及用于检测封装片料摆向是否正确的真空检测装置；
所述真空检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把封装片料运送到送料装置上。
2.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第二真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第二定位孔之间。
3.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第一真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径并大于第一真空吸盘吸附口的外径；所述第一真空吸盘与正向摆放的框架上的第一定位孔对应设置，所述第二真空吸盘与正向摆放的框架上的第二定位孔对应设置。
4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖小军，肖涛，梁胜，陆梓钊，黄伟杰，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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