一种芯片框架定长切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片框架定长切割装置，包括机座、切割台、平移装置、进料臂、出料臂和对射传感器，切割台安装在机座上，机座上设置有进料台和出料台，平移装置安装在机座上，进料臂包括安装在平移装置输出端的第一升降机构和安装在第一升降机构输出端的第一定位爪，进料台设置有凹槽一，第一定位爪与凹槽一配合可锁定芯片框架，出料臂包括安装在平移装置输出端的第二升降机构和安装在第二升降机构输出端的第二定位爪，出料台设置有凹槽二，第二定位爪与凹槽二配合可锁定芯片框架，对射传感器安装在进料台上，并用于检测芯片框架的移动距离。采用本实用新型专利技术，实现定长切割的功能，切割精度高，芯片框架的长度误差小。芯片框架的长度误差小。芯片框架的长度误差小。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架定长切割装置


[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种芯片框架定长切割装置。

技术介绍

[0002]芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，其中，如图1所示，芯片框架的一侧具有等距设置的定位孔。
[0003]在加工前，芯片框架为卷料形态，需要放卷后进行定长切割，以便于后续加工。但现有的切断机中，定位精度差，切断后的芯片框架具有较大的长度误差。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架定长切割装置，实现定长切割的功能，切割精度高，芯片框架的长度误差小。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片框架定长切割装置，包括机座、切割台、平移装置、进料臂、出料臂和对射传感器，所述切割台安装在机座上，用于切断芯片框架，机座上设置有进料台和出料台，且切割台位于进料台和出料台之间，所述平移装置安装在机座上，所述进料臂包括安装在平移装置输出端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，包括机座(1)、切割台(2)、平移装置(3)、进料臂(4)、出料臂(5)和对射传感器(6)，所述切割台(2)安装在机座(1)上，用于切断芯片框架，机座(1)上设置有进料台(7)和出料台(8)，且切割台(2)位于进料台(7)和出料台(8)之间，所述平移装置(3)安装在机座(1)上，所述进料臂(4)包括安装在平移装置(3)输出端的第一升降机构(41)和安装在第一升降机构(41)输出端的第一定位爪(42)，且第一升降机构(41)靠近进料台(7)设置，进料台(7)设置有与第一定位爪(42)位置对应的凹槽一(71)，第一定位爪(42)与凹槽一(71)配合可锁定芯片框架，所述出料臂(5)包括安装在平移装置(3)输出端的第二升降机构(51)和安装在第二升降机构(51)输出端的第二定位爪(52)，且第二升降机构(51)靠近出料台(8)设置，出料台(8)设置有与第二定位爪(52)位置对应的凹槽二(81)，第二定位爪(52)与凹槽二(81)配合可锁定芯片框架，对射传感器(6)安装在进料台(7)上，并用于检测芯片框架的移动距离。2.如权利要求1所述的一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，所述平移装置(3)包括安装座(31)、活动台(32)、驱动电机(33)和齿条(34)，所述安装座(31)设置在所述机座(1)上，活动台(32)与安装座(31)水平滑动连接，并齿条(34)安装在活动台(32)底部，驱动电机(33)设置在安装座(31)上，且输出端固定有齿轮(35)，齿轮(35)与齿条(34)啮合，所述第一升降机构(41)和第二升降机构(51)分别安装在活动台(32)的两端。3.如权利要求1所述的一种芯片框架定长切割装置，其特征在于，所述切割台(2)包括立架(21)、工作台(22)、第三升降机构(23)和第四升降机构(24)，所述立架(21)设置在所述进料台(7)和出料台...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰和，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：