本实用新型专利技术公开了一种芯片框架上料装置，包括机架、抬升爪、进料装置、出料装置和推料装置，所述机架上设置有两个交替抬升料盒的升降装置，所述抬升爪包括安装在升降装置输出端的固定段和与固定段转动连接的悬臂段，悬臂段靠近固定段的底部设置有防止悬臂段向下摆动的限位块，所述进料装置安装在机架上，并用于将满料料盒推入抬升爪，所述出料装置安装在机架上，且位于进料装置上方，出料装置用于将空料盒从抬升爪上推出，所述推料装置安装在机架上，并用于将料盒内的芯片框架推出。采用本实用新型专利技术，实现了芯片框架连续上料的功能，缩短了补料时间，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架上料装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种芯片框架上料装置。
技术介绍
[0002]芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。芯片框架加工的其中一道工序为：粘有芯片的芯片框架逐一上料至焊接设备上进行焊引脚工作，上料动作由上料装置来完成。但现有的上料装置存在的不足之处在于：满料的料盒与空料盒转换的时间长，需要先将空料盒降下来，然后替换成满料的料盒，最后重新驱动满料的料盒作上升运动，进而推料装置才可将料盒内的芯片框架逐片推出，从而造成无法连续上料。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架上料装置，实现了芯片框架连续上料的功能，缩短了补料时间，提高工作效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片框架上料装置，包括机架、抬升爪、进料装置、出料装置和推料装置，所述机架上设置有两个交替抬升料盒的升降装置，所述抬升爪包括安装在升降装置输出端的固定段和与固定段转动连接的悬臂段，悬臂段靠近固定段的底部设置有防止悬臂段向下摆动的限位块，所述进料装置安装在机架上，并用于将满料料盒推入抬升爪，所述出料装置安装在机架上，且位于进料装置上方，出料装置用于将空料盒从抬升爪上推出，所述推料装置安装在机架上，并用于将料盒内的芯片框架推出。
[0005]其中，所述固定段水平设置有弹簧，弹簧与向上摆动悬臂段接触时可驱动悬臂段复位至水平状态。
[0006]其中，所述机架包括立架、固定在立架上的限位条和固定在立架上的限位板，两个升降装置分别安装在立架内，限位条的断面为L型，两条限位条分别位于升降装置的两侧，所述限位板位于立架中部，并与两条限位条配合组成料盒的升降通道。
[0007]其中，两个所述升降装置以左右并列的方式设置在所述立架内，每个升降装置的输出端与两个抬升爪连接。
[0008]其中，还包括U型板和立板，立板竖直固定在所述立架内，两个升降装置以前后并列的方式设置，其一升降装置安装在立板上，并输出端与两个所述抬升爪连接，另一升降装置安装在立架上，并输出端与U型板连接，立板位于U型板内，U型板与两个抬升爪连接。
[0009]其中，所述进料装置包括进料台、第一平移机构、第一伸出机构和第一推爪，所述进料台固定在所述立架上，并位于限位板下方，进料台顶部开有通槽一，第一平移机构安装在进料台内，第一伸出机构安装在第一平移机构的输出端，若干第一推爪安装在第一伸出
机构的输出端，使得第一推爪可伸出至通槽一外并朝向升降装置方向推送料盒。
[0010]其中，所述进料台上设置有两条限定料盒输送方向的导条一。
[0011]其中，所述出料装置包括出料台、第二平移机构、第二伸出机构和第二推爪，所述出料台固定在所述立架上，并位于限位板上方，出料台顶部开有通槽二，第二平移机构安装在出料台内，第二伸出机构安装在第二平移机构的输出端，若干第二推爪安装在第二伸出机构的输出端，使得第二推爪可伸出至通槽二外并远离升降装置方向推送料盒。
[0012]其中，所述出料台上设置有两条限定料盒输送方向的导条二。
[0013]其中，所述推料装置包括安装在所述立架上的第三平移机构和安装在第三平移机构输出端的第三推爪，第三推爪在第三平移机构的驱动下将料盒内的芯片框架推出。
[0014]实施本技术的有益效果在于：设置有进料装置和出料装置，且出料装置位于进料装置上方，分别实现自动推送满料的料盒以及将空料盒输出，机架上设置有两个相互独立、且互不干扰的升降装置，两个升降装置通过抬升爪交替将满料的料盒抬升至引脚焊接设备上，并在推料装置的配合下，料盒内的芯片框架逐片被推入引脚焊接设备上。实现了芯片框架连续上料的功能，缩短了补料时间，提高工作效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种芯片框架上料装置中两个升降装置第一种摆放方案俯视图；
[0016]图2为本技术提出的一种芯片框架上料装置中两个升降装置第二种摆放方案俯视图；
[0017]图3为图1的主视图；
[0018]图4为本技术提出的一种芯片框架上料装置中抬升爪的主视图；
[0019]图5为本技术提出的一种芯片框架上料装置中进料装置的主剖视图；
[0020]图6为本技术提出的一种芯片框架上料装置中出料装置的主剖视图。
[0021]图中：1、机架；11、立架；12、限位条；13、限位板；2、抬升爪；21、固定段；22、悬臂段；23、限位块；24、弹簧；3、进料装置；31、进料台；311、通槽一；32、第一平移机构；321、平移气缸；322、滑台；33、第一伸出机构；331、连杆；332、伸出气缸；333、导向杆；34、第一推爪；35、导条一；4、出料装置；41、出料台；411、通槽二；42、第二平移机构；43、第二伸出机构；44、第二推爪；45、导条二；5、推料装置；51、第三平移机构；52、第三推爪；6、升降装置；61、活动板；62、上升电机；63、滚珠丝杠传动副；7、U型板；8、立板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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6，本技术一种芯片框架上料装置，包括机架1、抬升爪2、进料装置3、出料装置4和推料装置5，所述机架1放置在引脚焊接设备的进料端，机架1上设置有两个交替抬升料盒的升降装置6，所述抬升爪2包括安装在升降装置6输出端的固定段21和与固定段21转动连接的悬臂段22，两个升降装置6独立驱动所连接的抬升爪2作升降运动，且各抬
升爪2的运动路程互不干涉，悬臂段22靠近固定段21的底部设置有防止悬臂段22向下摆动的限位块23，悬臂段22用于支撑料盒，此时，悬臂段22为水平状态；当一个升降装置6驱动抬升爪2作下降运动的过程中，遇到另一升降装置6驱动抬升爪2抬升满料的料盒时，悬臂段22可绕其与固定段21的转动中心向上摆动，以达到该升降装置6顺利驱动抬升爪2作下降运动的目的。所述进料装置3安装在机架1上，操作员手动将满料料盒放置在进料装置3上，进料装置3将满料料盒推入抬升爪2，以便于升降装置6驱动抬升爪2抬升满料料盒；进料装置3用于将空料盒从抬升爪2上推出。所述出料装置4安装在机架1上，且位于进料装置3上方，出料装置4用于将抬升爪2上的空料盒推出，所述推料装置5安装在机架1上，并用于将料盒内的芯片框架推出，满料的料盒在升降装置6的驱动下抬升至引脚焊接设备的进料端，推料装置5将满料料盒内的芯片框架逐片推出，当料盒为空料盒时，出料装置4将空料盒推出。
[0024]本技术中的工作原理如下：进料装置3推送满料的料盒至升降装置6内，一个升降装置6驱动与之连接的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片框架上料装置，其特征在于，包括机架(1)、抬升爪(2)、进料装置(3)、出料装置(4)和推料装置(5)，所述机架(1)上设置有两个交替抬升料盒的升降装置(6)，所述抬升爪(2)包括安装在升降装置(6)输出端的固定段(21)和与固定段(21)转动连接的悬臂段(22)，悬臂段(22)靠近固定段(21)的底部设置有防止悬臂段(22)向下摆动的限位块(23)，所述进料装置(3)安装在机架(1)上，并用于将满料料盒推入抬升爪(2)，所述出料装置(4)安装在机架(1)上，且位于进料装置(3)上方，出料装置(4)用于将空料盒从抬升爪(2)上推出，所述推料装置(5)安装在机架(1)上，并用于将料盒内的芯片框架推出。2.如权利要求1所述的一种芯片框架上料装置，其特征在于，所述固定段(21)水平设置有弹簧(24)，弹簧(24)与向上摆动悬臂段(22)接触时可驱动悬臂段(22)复位至水平状态。3.如权利要求1所述的一种芯片框架上料装置，其特征在于，所述机架(1)包括立架(11)、固定在立架(11)上的限位条(12)和固定在立架(11)上的限位板(13)，两个升降装置(6)分别安装在立架(11)内，限位条(12)的断面为L型，两条限位条(12)分别位于升降装置(6)的两侧，所述限位板(13)位于立架(11)中部，并与两条限位条(12)配合组成料盒的升降通道。4.如权利要求3所述的一种芯片框架上料装置，其特征在于，两个所述升降装置(6)以左右并列的方式设置在所述立架(11)内，每个升降装置(6)的输出端与两个抬升爪(2)连接。5.如权利要求3所述的一种芯片框架上料装置，其特征在于，还包括U型板(7)和立板(8)，立板(8)竖直固定在所述立架(11)内，两个升降装置(6)以前后并列的方式设置，其一升降装置(6)安装在立板(8)上，并输出端与两个所述抬升爪(2)连接，另一升降装置(6)安装在立架(11)上，并输出...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰和，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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