本实用新型专利技术公开了一种芯片框架卷料放卷装置，包括机架和安装在机架上的放卷架、膜架、收卷装置、输送装置，所述膜架位于放卷架下方，收卷装置与膜架连接，所述机架沿卷料的放卷方向依次设置有分离板、输送辊组和换向辊，且分离板位于放卷架和膜架之间，所述输送装置安装在机架上，并位于换向辊的输出端，输送装置用于往前输送芯片框架料带，所述机架靠近输送装置的输出端位置安装有用于检测芯片框架料带长度的检测装置，所述输送装置上设置有检测芯片框架料带的第一传感器。采用本实用新型专利技术，实现芯片框架卷料自动放卷和撕膜的功能，提高生产效率。产效率。产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架卷料放卷装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种芯片框架卷料放卷装置。
技术介绍
[0002]芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]在加工前，芯片框架为卷料形态，需要放卷后进行定长切割，以便于后续加工。由于芯片框架表面黏贴有一层保护膜，需要先将保护膜撕下后，再进行切割，但现有切断机中，需要人工先将膜撕下，然后再往切断机中放入芯片框架料带，因此影响了工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架卷料放卷装置，实现芯片框架卷料自动放卷和撕膜的功能，提高生产效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片框架卷料放卷装置，包括机架和安装在机架上的放卷架、膜架、收卷装置、输送装置，所述膜架位于放卷架下方，收卷装置与膜架连接，所述机架沿卷料的放卷方向依次设置有分离板、输送辊组和换向辊，且分离板位于放卷架和膜架之间，所述输送装置安装在机架上，并位于换向辊的输出端，输送装置用于往前输送芯片框架料带，所述机架靠近输送装置的输出端位置安装有用于检测芯片框架料带长度的检测装置，所述输送装置上设置有检测芯片框架料带的第一传感器。
[0006]其中，所述输送辊组包括芯片框架料带依次绕过的第一辊、第二辊、第三辊、第四辊和限位辊，并第三辊位于第二辊、第四辊的下方，所述限位辊包括相互配合的第一大轴和第一小轴，且第一大轴和第一小轴的两端均具有第一挡边。
[0007]其中，所述换向辊包括相互配合的第二大轴和第二小轴，且第二大轴和第二小轴的两端均具有第二挡边，第二大轴的轴心线与第一大轴的轴心线为异面垂直。
[0008]其中，还包括用于检测芯片框架料带的第二传感器，第二传感器安装在机架上，并位于第四辊与限位辊之间。
[0009]其中，所述输送装置包括第一立架、承接板和驱动电机，第一立架安装在机架上，两个承接板分别安装在第一立架上，并均对应设有用于支撑芯片框架的支撑槽，驱动电机安装其一承接板上，两个承接板均转动连接有输送轮，驱动电机与输送轮连接，两个承接板均转动连接有压轮，且压轮位于输送轮上方，压轮与输送轮配合输送芯片框架料带。
[0010]其中，所述检测装置包括第二立架、第三传感器、第四传感器和弧面架，第二立架安装在所述机架上，第三传感器安装在所述输送装置上，并用于检测芯片框架料带，第四传感器安装在第二立架上，并用于检测芯片框架料带，第三传感器的安装高度比第四传感器的安装高度低，所述弧面架安装在第二立架的顶部。
[0011]其中，所述分离板沿放卷架的放卷方向倾斜，且顶部为弧面。
[0012]其中，还包括压紧装置，压紧装置包括支架、压杆和拉簧，所述支架安装在机架上、支架与压杆的一端转动连接，压杆另一端转动连接有滚轮，滚轮作用在所述膜架上的保护膜卷料上，所述拉簧两端分别与支架和压杆中部连接。
[0013]实施本技术的有益效果在于：设置用于放置芯片框架卷料的放卷架和用于放置保护膜卷料的膜架，并芯片框架料带可依次绕分离板、输送辊组、换向辊后进入输送装置，在输送装置的驱动下，实现了芯片框架卷料自动放卷的功能，并且膜架由收卷装置驱动收卷，保护膜与芯片框架分离后，达到保护膜自动收卷的目的，提高生产效率。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种芯片框架卷料放卷装置的主视图；
[0015]图2为本技术提出的一种芯片框架卷料放卷装置中输送辊组的侧视图；
[0016]图3为本技术提出的一种芯片框架卷料放卷装置中承接板的侧视图。
[0017]图中：1、机架；2、放卷架；3、膜架；4、收卷装置；5、输送装置；51、第一立架；52、承接板；521、支撑槽；53、驱动电机；54、输送轮；55、压轮；6、分离板；7、输送辊组；71、第一辊；72、第二辊；73、第三辊；74、第四辊；75、限位辊；751、第一大轴；752、第一小轴；753、第一挡边；8、换向辊；81、第二大轴；82、第二小轴；83、第二挡边；9、检测装置；91、第二立架；92、第三传感器；93、第四传感器；94、弧面架；10、第一传感器；20、第二传感器；30、压紧装置；301、支架；302、压杆；303、拉簧；304、滚轮。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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3，本技术一种芯片框架卷料放卷装置，包括机架1和安装在机架1上的放卷架2、膜架3、收卷装置4、输送装置5，所述机架1放置在切断机的进料口位置，所述膜架3位于放卷架2的下方，放卷架2用于放置芯片框架卷料，膜架3用于放置保护膜卷料，收卷装置4与膜架3连接，具体的收卷装置4可为伺服电机，能够驱动膜架3作转动，以实现保护膜的自动收卷功能。所述机架1沿卷料的放卷方向依次设置有分离板6、输送辊组7和换向辊8，且分离板6位于放卷架2和膜架3之间，芯片框架料带放卷时经过分离板6，使得芯片框架与保护膜分离，芯片框架料带朝输送辊组7方向输送，保护膜料带则由膜架3进行收卷。所述输送装置5安装在机架1上，并位于换向辊8的输出端，输送装置5用于往前输送芯片框架料带，以通过拉动芯片框架料带的方式使得放卷架2自动放卷，所述机架1靠近输送装置5的输出端位置安装有用于检测芯片框架料带长度的检测装置9，以避免往前输送的芯片框架料带过多或过少，过多时造成芯片框架料带掉落至底部，从而刮花芯片框架；过少时影响切断机的裁片工作，所述输送装置5上设置有检测芯片框架料带的第一传感器10，其中，第一传感器10可为接近开关，当检测不到芯片框架料带时，即无料，输送装置5和切断机应停止工作。
[0020]本技术中的工作原理如下：芯片框架卷料安装在放卷架2上，保护膜卷料安装在膜架3上，收卷装置4驱动膜架3收卷，输送装置5往前输送芯片框架料带。芯片框架料带经
分离板6与保护膜分离，然后依次经输送辊组7、换向辊8进入输送装置5内，检测装置9检测输送装置5的输送长度，当输送长度过长时，输送装置5暂停；当输送长度过短时，输送装置5增大输送速度。实现芯片框架卷料自动放卷和撕膜的功能，提高生产效率。
[0021]优选地，参照图2，所述输送辊组7包括芯片框架料带依次绕过的第一辊71、第二辊72、第三辊73、第四辊74和限位辊75，并第三辊73位于第二辊72、第四辊74的下方，即第一辊71、第二辊72、第三辊73、第四辊74和限位辊75呈V型排列，实现芯片框架料带有序地往前移动。所述限位辊75包括相互配合的第一大轴751和第一小轴752，且第一大轴751和第一小轴752的两端均具有第一挡边753，具体地，第一小轴752的两个第一挡边753本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片框架卷料放卷装置，其特征在于，包括机架(1)和安装在机架(1)上的放卷架(2)、膜架(3)、收卷装置(4)、输送装置(5)，所述膜架(3)位于放卷架(2)下方，收卷装置(4)与膜架(3)连接，所述机架(1)沿卷料的放卷方向依次设置有分离板(6)、输送辊组(7)和换向辊(8)，且分离板(6)位于放卷架(2)和膜架(3)之间，所述输送装置(5)安装在机架(1)上，并位于换向辊(8)的输出端，输送装置(5)用于往前输送芯片框架料带，所述机架(1)靠近输送装置(5)的输出端位置安装有用于检测芯片框架料带长度的检测装置(9)，所述输送装置(5)上设置有检测芯片框架料带的第一传感器(10)。2.如权利要求1所述的一种芯片框架卷料放卷装置，其特征在于，所述输送辊组(7)包括芯片框架料带依次绕过的第一辊(71)、第二辊(72)、第三辊(73)、第四辊(74)和限位辊(75)，并第三辊(73)位于第二辊(72)、第四辊(74)的下方，所述限位辊(75)包括相互配合的第一大轴(751)和第一小轴(752)，且第一大轴(751)和第一小轴(752)的两端均具有第一挡边(753)。3.如权利要求2所述的一种芯片框架卷料放卷装置，其特征在于，所述换向辊(8)包括相互配合的第二大轴(81)和第二小轴(82)，且第二大轴(81)和第二小轴(82)的两端均具有第二挡边(83)，第二大轴(81)的轴心线与第一大轴(751)的轴心线为异面垂直。4.如权利要求2所述的一种芯片框架卷料放卷装置，其特征在于，还包括用于检测芯片框架料带的第二传感器(20)，第二传感器20安装在机架(1)上，并位于第四辊(74)与限位辊(75)之间。5.如权利要求1所述的一种芯片框架卷料放...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰和，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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