一种封装结构及太阳能组件制造技术

本发明专利技术公开一种封装结构及太阳能组件，涉及太阳能电池技术领域，为提高太阳能组件发电量而发明专利技术。封装结构包括：第一防水层，其中，第一防水层包覆在光伏芯片的边缘，且第一防水层包括第一端和第二端，第一端延伸至光伏芯片的第一表面，第二端延伸至光伏芯片的第二表面，第一表面与第二表面分别为光伏芯片相对的两个表面；防水保护层，防水保护层设置于第一防水层的表面，且包覆在第一防水层的外侧面上。本发明专利技术封装结构及太阳能组件用于降低封装结构的防水层，进而提高太阳能组件性能。

A packaging structure and solar module

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及太阳能组件
本专利技术涉及太阳能电池
，尤其涉及一种封装结构及太阳能组件。
技术介绍
目前太阳能组件在完成多个太阳能电池片的串焊后，需采用封装结构对多个太阳能电池片的串焊后形成的光伏芯片进行封装保护，以满足太阳能组件在长期使用过程中(一般使用寿命为20～25年)的防水汽要求。现有的太阳能组件的封装结构如图1和图2所示，包括光伏芯片与封装结构，光伏芯片包含底基板12、前板11和设置在底基板12和前板11之间的电池组件14，封装结构13设置于前板11与底基板12之间，为使得太阳能电池组件满足太阳能组件要求，对光伏封装组件的水汽侵蚀裕量也即封装结构的长度有一定要求，但这样封装结构就会占用底基板与前板之间的电池组件的铺设面积，使得电池组件的有效铺设面积下降，进而使得太阳能组件发电量降低、光电转化效率降低。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种封装结构及太阳能组件，主要目的是通过优化封装结构，提高太阳能组件的发电量。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一种封装结构，所述封装结构用于封装光伏芯片，所述封装结构包括：第一防水层，所述第一防水层包覆在所述光伏芯片的边缘，且所述第一防水层包括第一端和第二端，其中，所述第一端延伸至所述光伏芯片的第一表面，所述第二端延伸至所述光伏芯片的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；防水保护层，所述防水保护层设置于所述第一防水层的表面，且包覆在所述第一防水层的外侧面上。本专利技术实施例提供的封装结构，第一防水层和防水保护层包裹在光伏芯片的边缘，且第一防水层包裹在所述光伏芯片的边缘，而不是设置在光伏芯片内部，这样就可避免封装结构占用光伏芯片内电池组件的铺设面积，通过将封装结构设置在光伏芯片的边缘，就可将在光伏芯片内节省的空间位置上设置电池组件，从而可以提高光伏芯片内部的电池组件的有效铺设面积，这样就可实现在不改变光伏芯片尺寸的基础上，增加电池组件的数量，增加整个光伏芯片的受光面积，进而提高整个光伏芯片的发电量。可选的，所述光伏芯片包括层叠设置的衬底基板、电池组件及前基板，所述电池组件设置于所述衬底基板和所述前基板之间，其中所述第一表面，为所述前基板远离所述电池组件的表面，所述第二表面为所述衬底基板远离所述电池组件的表面；所述第一端延伸至所述第一表面的长度与所述前基板的厚度之和大于等于11mm。可选的，所述第二端延伸至所述第二表面的长度与所述衬底基板的厚度之和大于等于11mm。可选的，第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间的长度为第一长度，该第一长度为1～2mm，优选为1～1.5mm。可选的，所述第一防水层为丁基胶层，聚丙烯酸层，聚氨酯层，EVA层中的一种。可选的，所述防水保护层为塑料层，所述塑料层的材料包括聚氨基甲酸脂，聚酰胺，聚酯多元醇，聚酯中的一种。可选的，所述第一防水层的厚度为0.65～0.85mm，所述防水保护层的厚度为1.3～1.7mm。本专利技术另一方面实施例还提供了一种太阳能组件，包括：光伏芯片；第一封装结构，所述第一封装结构用于对所述光伏芯片边缘封装，所述第一封装结构为上述所述的封装结构。可选的，所述光伏芯片包括：汇流线及依次层叠设置的衬底基板、电池组件、封装胶膜和前基板；所述汇流线设置于所述衬底基板与所述封装胶膜之间，且设置于所述电池组件的外侧，靠近所述封装结构；所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间的距离为第一距离，该第一距离为1～2mm，优选为1～1.5mm。可选的，所述太阳能组件还包括：接线盒，所述接线盒与所述电池组件连接，所述接线盒的接线孔设置于所述衬底基板的边缘；接线盒边缘封装结构，所述接线盒边缘封装结构设置在所述接线孔的远离所述电池组件的一侧，且所述接线盒边缘封装结构填充在所述衬底基板与所述前基板之间。可选的，所述接线盒边缘封装结构包括第二防水层，所述第二防水层的宽度大于等于12mm。本专利技术实施例提供的太阳能组件，由于具有上述的封装结构，在保证通过该封装结构隔绝水汽，防止水汽渗透至太阳能组件中电池组件内的前提下，同时，该封装结构不会占用光伏芯片内部电池组件的铺设面积，以在节省的空间位置上设置电池组件，这样就可实现在不改变光伏芯片尺寸的基础上，增加电池组件的数量，增加整个光伏芯片的受光面积，提高太阳能组件的发电量，提高了光电转换效率。附图说明图1为现有技术提供的一种太阳能组件的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的一种太阳能组件的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种太阳能组件的部分示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种太阳能组件的结构示意图；图6为图5的俯视图；图7为图6中A-A的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例封装结构及具有该封装结构的太阳能组件进行详细描述。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本专利技术实施例提供了一种封装结构，该封装结构用于封装光伏芯片，参照图3至图7，封装结构包括：第一防水层6和用于对第一防水层6保护的防水保护层7；第一防水层6包覆在光伏芯片的边缘，且第一防水层6包括第一端和第二端，其中，第一端延伸至光伏芯片的第一表面，第二端延伸至光伏芯片的第二表面，第一表面与第二表面相对；防水保护层7设置于第一防水层6的表面，且包覆在第一防水层6的外侧面上，第一防水层6的外侧面指第一防水层6背离光伏芯片的侧面。由于上述提供的封装结构包覆在光伏芯片的边缘，即包裹式封装，通过对光伏芯片的边缘包裹以隔离水汽进入光伏芯片内部，与现有的填充在光伏芯片内部的封装结构相比，不仅保障了封装效果，还节省了光伏芯片内部空间位置，这样就可在节省的空间内设置更多的电池组件，有效提高电池组件的铺设面积，增加电池组件的铺设数量，提高光伏芯片的受光面积，进而提高光吸收量。在本专利技术公开的一个示例性实施例中，参照图3所示，光伏芯片包括层叠设置的衬底基板2、电池组件4及前基板1，该电池组件4设置于衬底基板2和前基板1之间，其中电池组件4包括底电极，光吸收层，缓冲层，透明导电层及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，所述封装结构用于封装光伏芯片，其特征在于，所述封装结构包括：/n第一防水层，所述第一防水层包覆在所述光伏芯片的边缘，且所述第一防水层包括第一端和第二端，其中，所述第一端延伸至所述光伏芯片的第一表面，所述第二端延伸至所述光伏芯片的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；/n防水保护层，所述防水保护层设置于所述第一防水层的表面，且包覆在所述第一防水层的外侧面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，所述封装结构用于封装光伏芯片，其特征在于，所述封装结构包括：
第一防水层，所述第一防水层包覆在所述光伏芯片的边缘，且所述第一防水层包括第一端和第二端，其中，所述第一端延伸至所述光伏芯片的第一表面，所述第二端延伸至所述光伏芯片的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；
防水保护层，所述防水保护层设置于所述第一防水层的表面，且包覆在所述第一防水层的外侧面上。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光伏芯片包括层叠设置的衬底基板、电池组件及前基板，所述电池组件设置于所述衬底基板和所述前基板之间，其中，所述第一表面为所述前基板远离所述电池组件的表面，所述第二表面为所述衬底基板远离所述电池组件的表面；
所述第一端延伸至所述第一表面的长度与所述前基板的厚度之和大于等于11mm。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二端延伸至所述第二表面的长度与所述衬底基板的厚度之和大于等于11mm。


4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间，所述第一防水层延伸至所述衬底基板与所述前基板之间的长度为第一长度，所述第一长度为1～2mm，优选为1～1.5mm。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一防水层为丁基胶层，聚丙烯酸层，聚氨酯层，EVA层中的一种；和/或所述防水保护层为塑料层，所述塑料层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛科，杨立红，
申请(专利权)人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11