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本发明公开一种封装结构及太阳能组件，涉及太阳能电池技术领域，为提高太阳能组件发电量而发明。封装结构包括：第一防水层，其中，第一防水层包覆在光伏芯片的边缘，且第一防水层包括第一端和第二端，第一端延伸至光伏芯片的第一表面，第二端延伸至光伏芯片的...
该专利属于北京铂阳顶荣光伏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京铂阳顶荣光伏科技有限公司授权不得商用。

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