半导体清洁装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体清洁装置，包括承载台和供液单元，所述承载台用于承载半导体晶圆，所述供液单元用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。上述半导体清洁装置中第一定位件和第二定位件不同时伸出承载台，使得第一定位件和第二定位件交替固定半导体晶圆，避免单一定位件长期接触半导体晶圆，有效减少定位件的污染并延长定位件的使用周期。

Semiconductor cleaning device

【技术实现步骤摘要】
半导体清洁装置
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半导体清洁装置。
技术介绍
晶圆清洗是确保半导体生产质量和成品率的关键过程。通常，晶圆清洗包括在晶圆高速旋转时用一系列化学试剂冲洗晶圆。通过在承载台的外围设置多个定位件将晶圆固定在承载台上，以确保旋转期间晶圆的稳定性。但是，在清洁过程中定位件会暴露于各种化学药品并且直接与半导体晶圆接触，使得定位件上容易残留一些污染物。当定位件固定晶圆时，受污染的定位件直接接触晶圆的边缘，并导致对晶圆的反向污染，容易降低晶圆的成品率。此外，如图7所示，晶圆的高速旋转还会导致定位件的磨损，过渡磨损的定位件在与晶圆结合时会降低晶圆的稳定性。因此，必须周期性地更换定位件，频繁地更换定位件会降低生产效率。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种能够减少定位件的污染并延长定位件使用周期的半导体清洁装置。一种半导体清洁装置，包括：承载台，用于承载半导体晶圆；和供液单元，用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体清洁装置，包括：/n承载台，用于承载半导体晶圆；和/n供液单元，用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；/n其特征在于，所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。/n

【技术特征摘要】
20181213 US 62/7789831.一种半导体清洁装置，包括：
承载台，用于承载半导体晶圆；和
供液单元，用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；
其特征在于，所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。


2.如权利要求1所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述承载台内设有对应所述定位组件的收容腔，所述收容腔与所述供液单元连通，所述第一定位件或所述第二定位件回缩至所述承载台内时，去离子水流入所述收容腔以清洗所述第一定位件或所述第二定位件。


3.如权利要求2所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述供液单元包括存储槽、第一喷头和第二喷头，所述第一喷头和所述第二喷头分别与所述存储槽连通，所述第一喷头设置在所述承载台上方，所述第二喷头设置在所述收容腔内。


4.如权利要求2所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述第一定位件和所述第二定位件经历预定数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴英植，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37