【技术实现步骤摘要】
复合铜厚基板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种复合铜厚基板。
技术介绍
科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，线路板做为电子元器件的载体，需要同时满足多项功能。密集线路的铜厚一般在35μm左右，不能通过大的电流，350μm以上厚铜可以通过大的电流，但不能制作成密集线路。业内的铜箔厚度均一，难以满足两者功能需求。复合铜厚基板的表铜有两类厚度，大电流对应350μm厚铜线路，小电流对应35μm薄铜密集线路。
技术实现思路
本技术提供了一种复合铜厚基板，以解决上述技术问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种复合铜厚基板，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片、和第六半固化片和第二铜层，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层及所述第一半固化片的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片及所述第二铜层的第二通孔、仅贯穿所述第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿所述第四半固化片的第四通孔，所述第一通孔内设置有第一导电图形，所述第二通孔内设置有第二导电图形，所述第三通孔内设置有第三导电图形，所述第四通孔内设置有第四导电图形，其中，所述第一导电图形、所述第二导电图形的厚度均分别大于所述第三导电图形、第四导电图形的厚度。由于采用了上述技术方案，本技术可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、第...
【技术保护点】
1.一种复合铜厚基板，其特征在于，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层(1)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、基层(6)、第四半固化片(7)、第五半固化片(8)、和第六半固化片(9)和第二铜层(10)，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层(1)及所述第一半固化片(3)的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片(9)及所述第二铜层(10)的第二通孔、仅贯穿所述第三半固化片(5)的第三通孔、和仅贯穿所述第四半固化片(7)的第四通孔，所述第一通孔内设置有第一导电图形(2)，所述第二通孔内设置有第二导电图形(13)，所述第三通孔内设置有第三导电图形(11)，所述第四通孔内设置有第四导电图形(12)，其中，所述第一导电图形(2)、所述第二导电图形(13)的厚度均分别大于所述第三导电图形(11)、第四导电图形(12)的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合铜厚基板，其特征在于，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层(1)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、基层(6)、第四半固化片(7)、第五半固化片(8)、和第六半固化片(9)和第二铜层(10)，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层(1)及所述第一半固化片(3)的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片(9)及所述第二铜层(10)的第二通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成，王一雄，张仁德，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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