一种耐热型高频板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热型高频板，包括主机箱，所述主机箱的下端外侧固定安装有支撑脚，且主机箱的前端外表面固定安装有控制面板，所述主机箱的上端外侧固定安装有棉垫，且主机箱的一侧外表面靠近其上端位置处固定安装有支撑座，所述支撑座的上端外侧活动安装有驱动刷杆，且驱动刷杆的内部内表面靠近其下端位置处设有转轴，所述驱动刷杆的内部内表面靠近转轴的上方位置处设有折叠轴。本实用新型专利技术所述的一种耐热型高频板，能够在翻片之后对翻片物体进行表面清洁，并能减小震动对翻片物的损害，在翻片之后能够方便对翻片物进行加工，适用于不同工作状况。

A heat resistant high frequency board

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型高频板
本技术涉及高频板领域，特别涉及一种耐热型高频板。
技术介绍
高频板是一种电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，常用于无线电系统、定位器系统等领域；但现有的高频板散热效果较差，其安装在设备内部后，与设备直接接触，基本上只能够依靠与设备之间的热传导进行散热，其次不具备耐热效果差，此外稳定性较差，封边不够结构只采用了单纯的粘合连接，不够牢固。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种耐热型高频板，可以有效解决
技术介绍
中的散热效果差、耐热效果差和封边结构不够牢固问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种耐热型高频板，包括高频板主体，所述高频板主体的上表面四角位置均开设有安装孔，所述高频板主体的下部固定安装有散热鳍片，所述高频板主体包括有第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板、第二铜板和封边聚酰亚胺板，所述第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板板和第二铜板叠加排列，所述封边聚酰亚胺板位于第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板和第二铜板的侧面。优选的，所述封边聚酰亚胺板的一侧设有连接块，所述连接块与封边聚酰亚胺板一体连接。优选的，所述连接块的形状为凸字状，所述第一聚酰亚胺板和第一铜板之间设有与连接块相匹配的连接槽。优选的，所述第一聚酰亚胺板与第一铜板之间设有第一铝基胶层，所述第一铜板和第二聚酰亚胺板之间设有第二铝基胶层，所述第二聚酰亚胺板与第二铜板之间设有第三铝基胶层。优选的，所述连接块和连接槽的数量均为六个，每个所述连接块和连接槽之间均设有第一铝基胶层。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过设置的散热鳍片，散热鳍片是一种连续性的凹槽状，增加了高频板主体与空气的接触面积，从而增加了散热效果，通过设置的第一铝基胶层，铝基胶层是一种金属基复合粘合剂，具有高耐温、高强度的性能，相比传统的高频板中使用的粘合剂更加具有耐热性能，通过设置的连接块，连接块为凸字状，第一聚酰亚胺板和第一铜板之间也设有与连接块相匹配的连接槽，连接槽与连接块形成了卡合式连接，在加上之间填充的胶层，能够整个高频板主体的封边更加牢固，稳定性更高。附图说明图1为本技术一种耐热型高频板的整体结构示意图；图2为本技术一种耐热型高频板的图1中A的放大图；图3为本技术一种耐热型高频板的截面图。图中：1、高频板主体；2、安装孔；3、散热鳍片；4、第一聚酰亚胺板；5、第一铜板；6、第二聚酰亚胺板；7、第二铜板；8、第一铝基胶层；9、第二铝基胶层；10、第三铝基胶层；11、封边聚酰亚胺板；12、连接块。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-3所示，一种耐热型高频板，包括高频板主体1，所述高频板主体1的上表面四角位置均开设有安装孔2，所述高频板主体1的下部固定安装有散热鳍片3，散热鳍片3是一种连续性的凹槽状，增加了高频板主体1与空气的接触面积，从而增加了散热效果，所述高频板主体1包括有第一聚酰亚胺板4、第一铜板5、第二聚酰亚胺板6、第二铜板7和封边聚酰亚胺板11，所述第一聚酰亚胺板4、第一铜板5、第二聚酰亚胺板板6和第二铜板7叠加排列，所述封边聚酰亚胺板11位于第一聚酰亚胺板4、第一铜板5、第二聚酰亚胺板6和第二铜板7的侧面；所述封边聚酰亚胺板11的一侧设有连接块12，所述连接块12与封边聚酰亚胺板11一体连接；所述连接块12的形状为凸字状，所述第一聚酰亚胺板4和第一铜板5之间设有与连接块12相匹配的连接槽，连接槽与连接块12形成了卡合式连接，在加上之间填充的胶层，能够整个高频板主体1的封边更加牢固，稳定性更高；所述第一聚酰亚胺板4与第一铜板5之间设有第一铝基胶层8，所述第一铜板5和第二聚酰亚胺板6之间设有第二铝基胶层9，所述第二聚酰亚胺板6与第二铜板7之间设有第三铝基胶层10，铝基胶层是一种金属基复合粘合剂，具有高耐温、高强度的性能，相比传统的高频板中使用的粘合剂更加具有耐热性能；所述连接块12和连接槽的数量均为六个，每个所述连接块12和连接槽之间均设有第一铝基胶层8。需要说明的是，本技术为一种耐热型高频板，在使用时，将高频板主体1利用外部螺丝穿过安装孔2固定在外部设备上即可，固定后，散热鳍片3直接与外部设备接触，因散热鳍片3为连续性凹字状，因此能够增加与空气之间的接触面积，从而增加了高频板主体1的散热效果，其次铝基胶层是一种金属基复合粘合剂，具有高耐温、高强度的性能，相比传统的高频板中使用的粘合剂更加具有耐热性能，因此通过设置的第一铝基胶层8、第二铝基胶层9和第三铝基胶层10，能够大大的增加高频板主体1的耐热性能，此外，连接块12为凸字状，第一聚酰亚胺板4和第一铜板5之间也设有与连接块12相匹配的连接槽，连接槽与连接块12形成了卡合式连接，在加上之间填充的胶层，能够整个高频板主体1的封边更加牢固，稳定性更高。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热型高频板，其特征在于：包括高频板主体(1)，所述高频板主体(1)的上表面四角位置均开设有安装孔(2)，所述高频板主体(1)的下部固定安装有散热鳍片(3)，所述高频板主体(1)包括有第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)、第二铜板(7)和封边聚酰亚胺板(11)，所述第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)叠加排列，所述封边聚酰亚胺板(11)位于第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐热型高频板，其特征在于：包括高频板主体(1)，所述高频板主体(1)的上表面四角位置均开设有安装孔(2)，所述高频板主体(1)的下部固定安装有散热鳍片(3)，所述高频板主体(1)包括有第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)、第二铜板(7)和封边聚酰亚胺板(11)，所述第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)叠加排列，所述封边聚酰亚胺板(11)位于第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)的侧面。


2.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述封边聚酰亚胺板(11)的一侧设有连接块(12)，所述连接块(12)与封边聚酰亚胺板(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈裕斌，余东良，
申请(专利权)人：深圳市汇和精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44