一种耐热型高频板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热型高频板，包括主机箱，所述主机箱的下端外侧固定安装有支撑脚，且主机箱的前端外表面固定安装有控制面板，所述主机箱的上端外侧固定安装有棉垫，且主机箱的一侧外表面靠近其上端位置处固定安装有支撑座，所述支撑座的上端外侧活动安装有驱动刷杆，且驱动刷杆的内部内表面靠近其下端位置处设有转轴，所述驱动刷杆的内部内表面靠近转轴的上方位置处设有折叠轴。本实用新型专利技术所述的一种耐热型高频板，能够在翻片之后对翻片物体进行表面清洁，并能减小震动对翻片物的损害，在翻片之后能够方便对翻片物进行加工，适用于不同工作状况。

A heat resistant high frequency board

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型高频板
本技术涉及高频板领域，特别涉及一种耐热型高频板。
技术介绍
高频板是一种电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，常用于无线电系统、定位器系统等领域；但现有的高频板散热效果较差，其安装在设备内部后，与设备直接接触，基本上只能够依靠与设备之间的热传导进行散热，其次不具备耐热效果差，此外稳定性较差，封边不够结构只采用了单纯的粘合连接，不够牢固。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种耐热型高频板，可以有效解决
技术介绍
中的散热效果差、耐热效果差和封边结构不够牢固问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种耐热型高频板，包括高频板主体，所述高频板主体的上表面四角位置均开设有安装孔，所述高频板主体的下部固定安装有散热鳍片，所述高频板主体包括有第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板、第二铜板和封边聚酰亚胺板，所述第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板板和第二铜板叠加排列，所述封边聚酰亚胺板位于第一聚酰亚胺板、第一铜板、第二聚酰亚胺板和第二铜板的侧面。优选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热型高频板，其特征在于：包括高频板主体(1)，所述高频板主体(1)的上表面四角位置均开设有安装孔(2)，所述高频板主体(1)的下部固定安装有散热鳍片(3)，所述高频板主体(1)包括有第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)、第二铜板(7)和封边聚酰亚胺板(11)，所述第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)叠加排列，所述封边聚酰亚胺板(11)位于第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐热型高频板，其特征在于：包括高频板主体(1)，所述高频板主体(1)的上表面四角位置均开设有安装孔(2)，所述高频板主体(1)的下部固定安装有散热鳍片(3)，所述高频板主体(1)包括有第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)、第二铜板(7)和封边聚酰亚胺板(11)，所述第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)叠加排列，所述封边聚酰亚胺板(11)位于第一聚酰亚胺板(4)、第一铜板(5)、第二聚酰亚胺板(6)和第二铜板(7)的侧面。


2.根据权利要求1所述的一种耐热型高频板，其特征在于：所述封边聚酰亚胺板(11)的一侧设有连接块(12)，所述连接块(12)与封边聚酰亚胺板(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈裕斌，余东良，
申请(专利权)人：深圳市汇和精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44