一种多层PCB板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种多层PCB板及其制备方法，多层PCB板包括若干双面覆铜芯板，每两层所述双面覆铜芯板之间均设置有工艺复合层，每两层工艺复合层之间设置有半固化板，若干所述双面覆铜芯板、若干半固化板和若干工艺复合层叠加层压形成叠板，若干所述双面覆铜芯板上贯穿开有若干导通孔，所述叠板表面贯穿开有插件孔；本发明专利技术将双面覆铜芯板依次加工形成板电单元、多层双面覆铜芯板直至叠板，使双面覆铜芯板能够以一个或多个板电单元逐步层压成叠板，保证每层双面覆铜芯板之间的间距均匀，解决了现有多层PCB板内每层双面覆铜芯板的间距不均匀，使镀层厚度不一，影响电路板的使用寿命和导热均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板及其制备方法
本专利技术属于线路板层
，具体涉及一种多层PCB板及其制备方法。
技术介绍
多层PCB板（或多层电路板）是现代电子设备中最基本的电子部件，起到连接和承载电子元器件的作用。随着电子技术的不断发展，电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。(一)高密度化，导电线路的线宽、线距不断减小，走线不断加密，线路板的层数也在不断增多；(二)柔性化，采用柔性薄膜作为电路板基材，实现导电线路的绕折弯曲等性能。申请号为CN201811562035.9的专利，其内容为：本专利技术提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：/nS1,开料：将多层双面覆铜芯板（2）均切割为相同形状的双面覆铜芯板（2）；/nS2，一次钻孔：每块切割好的双面覆铜芯板（2）进行钻导通孔（5）；/nS3，一次除蚀：去除双面覆铜芯板（2）切割面和导通孔（5）内多余的铜箔；/nS4,一次板面沉铜板电：每两层双面覆铜芯板（2）板面之间进行电镀铜层作为一个板电单元；/nS5,二次除蚀：去除板电单元表面上和导通孔（5）内的铜层；/nS6,树脂填孔和涂面：用熔融树脂填充板电单元上的导通孔（5），冷却，并在导通孔（5）的树脂表面镀铜；/nS7,内层线路布图和线检：将干膜黏贴在双面覆铜芯板（2）上...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S1,开料：将多层双面覆铜芯板（2）均切割为相同形状的双面覆铜芯板（2）；
S2，一次钻孔：每块切割好的双面覆铜芯板（2）进行钻导通孔（5）；
S3，一次除蚀：去除双面覆铜芯板（2）切割面和导通孔（5）内多余的铜箔；
S4,一次板面沉铜板电：每两层双面覆铜芯板（2）板面之间进行电镀铜层作为一个板电单元；
S5,二次除蚀：去除板电单元表面上和导通孔（5）内的铜层；
S6,树脂填孔和涂面：用熔融树脂填充板电单元上的导通孔（5），冷却，并在导通孔（5）的树脂表面镀铜；
S7,内层线路布图和线检：将干膜黏贴在双面覆铜芯板（2）上下表面的铜层上，通过曝光形成内层线路图形，并进行光学检测；
S8,二次板面沉铜板电：将两个板电单元之间进行电镀铜层，将板电单元上的导通孔（5）进行内积铜层；
S9，表面涂覆：将多层双面覆铜芯板（2）上下表面进行电镀镀层；
S10,三次除蚀：去除多层双面覆铜芯板（2）上板电和电镀残留的多余涂层；
S11,层压：将多层双面覆铜芯板（2）和若干半固化板（4）间隔安装进行层压，形成叠板（1）；
S12,二次钻孔：在叠板（1）上钻插件孔（6）；
S13,外层线路布图和镀层：将干膜粘贴在叠板（1）上下表面，通过曝光形成外层线路图形，经过光学检测后的叠板（1）进行插件孔（6）内电镀铜层，叠板（1）表面线路进行电镀镀层；
S14,外层蚀刻：溶解未被镀层的铜层，得到预设的线路图形；
S15，印刷阻焊：在叠板（1）表面进行阻焊油墨，得到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：管冬生，陈裕斌，余东良，
申请(专利权)人：深圳市汇和精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44