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本发明提供了一种多层PCB板及其制备方法，多层PCB板包括若干双面覆铜芯板，每两层所述双面覆铜芯板之间均设置有工艺复合层，每两层工艺复合层之间设置有半固化板，若干所述双面覆铜芯板、若干半固化板和若干工艺复合层叠加层压形成叠板，若干所述双面覆...
该专利属于深圳市汇和精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇和精密电路有限公司授权不得商用。

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