FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC技术

本发明专利技术公开了一种FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC，包括以下步骤：S1、假贴：剥离纯胶膜的第一离型膜，将纯胶膜的胶面伏贴到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴，假贴后再剥离第二离型膜，将另一张FPC基板贴到纯胶膜的胶面上，通过护贝机进行假贴；S2、快压：通过快压机对FPC基板进行压合；S3、熟化：进行熟化工艺，熟化结束后完成FPC的粘接等步骤。通过采用TPI胶系的纯胶膜形成的FPC，其粘胶层和覆盖膜均可实现5μm超薄厚度，并且还具有优异的耐高温性和耐折性，能够实现高层次多层板的贴合，满足了高端市场对FPC超薄化的要求，克服了现有环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜所存在的不足。

【技术实现步骤摘要】
FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC
本专利技术涉及FPC制造
，特别涉及一种FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC制造方法和产品。
技术介绍
在FPC(柔性电路板)工艺中，FPC的热压合、补强PI、多层板贴合、FR4基板、软硬结合板及铝基金属板的粘接通常会用到纯胶膜，市面上纯胶膜主要有环氧胶系和丙烯酸胶系两类，环氧胶系是以环氧树脂为主要胶粘剂所制成，胶膜上下分别由一层保护层及离型纸形成三层复合结构，环氧树脂主要选自三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂及多官能基环氧树脂等，环氧胶系耐热性较高，可以达到288℃，但溢胶量不易控制，操作性不好；丙烯酸胶系是以高粘着的高分子丙烯酸聚合物所制成，其膜层结构跟环氧胶系膜层结构基本相同，也是由保护层、离型纸形成三层复合结构，丙烯酸胶系容易储存，溢胶量好控制，操作性好，但其耐热性较低，不能超过280℃。现有的环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜作为纯胶膜使用时，正如上所述，由于粘胶材料不耐高温，其只能用于2层板和3层板之间的贴合(FPC按照层数划分，一般分为1层(1layer)、2层(2layer)和多层)，进而形成4－6层的多层板，对于4层板以上贴合形成8层高层次的多层板，要求纯胶膜的耐热性在300℃以上，环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜耐热性不能满足要求，同时，环氧胶系和丙烯酸胶系形成粘胶层厚度最薄仅能达到8μm，使得多层板贴合时厚度达不到超薄化，不能满足市面上超薄化FPC的高端需求。另外，环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜作为FPC覆盖膜(CVL)使用时，由于环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜的结构性能达不到要求，无法起到保护作用，通常做法是在环氧胶系和丙烯酸胶系胶层上设置PI层(聚酰亚胺薄膜层)，其形成的覆盖膜层是由PI(聚酰亚胺薄膜)+粘胶层组成，由于PI和粘胶层的最薄厚度为8μm，其形成的覆盖膜层厚度大于16μm，而如今电子产品市场对FPC还要求具有超薄化、优异的耐折性以及耐高温性，环氧胶系和丙烯酸胶系形成的覆盖膜层的厚度不能满足超薄化要求，进而在耐折性方面不达标，不能用来制造高层次、高品次的FPC产品。中国专利CN105838295B公开了一种丙烯酸胶系的纯胶膜及制备方法，该专利技术通过改性丙烯酸得到一种耐高温聚丙烯酸酯胶粘剂，进而解决丙烯酸胶系纯胶膜不耐高温的问题，在该专利技术中，其粘胶层的厚度依然达到了10－70μm，并且作为覆盖膜使用时，依然要采用PI+粘胶层的结构，无法实现超薄化，依然解决不了超薄化、耐折性等问题。中国专利CN108102597A公开了一种热塑性聚酰亚胺热熔胶膜及其制备方法，热塑性聚酰亚胺简称TPI，该专利技术通过采用TPI来替代传统柔性覆铜板的胶粘剂层，由此可以提高覆铜板的耐热性能，然而，该专利技术是用来生产制造柔性覆铜板基体材料(柔性覆铜板是FPC的基体板)，其与FPC的热压合、补强PI、多层板贴合、FR4基板、软硬结合板及铝基金属板的膜贴粘接工艺完全不同，直接应用时会出现溢胶量不易控制，操作性差等问题，直接影响产品质量。同时，该专利技术也没有给出如何实现FPC超薄化的技术构思。
技术实现思路
本专利技术第一个专利技术目的在于：针对目前FPC基板粘接使用环氧胶系和丙烯酸胶系所形成的粘胶层不耐高温，不易实现FPC超薄化的问题，提供一种FPC的粘接方法，采用TPI胶系的纯胶膜实现FPC基板的粘接，粘接后形成的粘胶层不仅能够承受300℃以上的高温，其厚度还能达到5μm，实现了的FPC超薄化，同时，通过TPI纯胶膜的使用，还能够实现多层FPC的粘接，克服了传统环氧胶系和丙烯酸胶系不能用于更多层的多层FPC粘接的问题。本专利技术第二个专利技术目的在于：针对目前FPC覆盖膜是PI膜+粘胶膜的结构，其厚度达到16μm以上，耐折性一般，不易形成超薄化的问题，提供一种FPC覆盖膜的形成方法，通过采用TPI胶系的纯胶膜来形成覆盖膜，无需设置PI膜，并且能够直接压合，覆盖膜的厚度可达到5μm，实现了的FPC超薄化，克服了现有技术的不足。本专利技术的第三个专利技术目的在于，针对现有FPC厚度不能满足超薄化要求的问题，提供一种超薄FPC，通过采用TPI胶系的纯胶膜形成的FPC，其粘胶层厚度和覆盖膜厚度均可实现5μm超薄厚度，并且还具有优异的耐高温性和耐折性，满足了高端市场对FPC超薄化的要求。本专利技术采用的技术方案如下：一种FPC的粘接方法，包括FPC基板，所述FPC基板之间通过纯胶膜粘接，其特征在于，所述纯胶膜包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型层之间，所述粘胶层的粘胶材料为热塑性聚酰亚胺，FPC基板使用纯胶膜粘接时，其贴合方法包括以下步骤：S1、假贴：剥离纯胶膜的第一离型膜，将纯胶膜的胶面伏贴到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴，假贴后再剥离第二离型膜，将另一张FPC基板贴到纯胶膜的胶面上，通过护贝机进行假贴；S2、快压：假贴结束后，通过快压机对FPC基板进行压合；S3、熟化：快压工序结束后，进行熟化工艺，熟化结束后，完成FPC的粘接。在上述方法中，TPI(热塑性聚酰亚胺)本身耐热性好，其可承受300℃以上的高温，由此解决了环氧树脂胶系和丙烯酸胶系不耐高温的问题，同时，采用TPI作为粘胶剂，其形成的粘胶层厚度可达到5μm，低于环氧树脂胶系和丙烯酸胶系形成的8μm的粘胶层厚度，进而能够用于制造超薄FPC，耐折性优异，可用于发热量大的高密度多层电路板的制造，例如可用于8层以上的高层次多层板贴合，克服了现有纯胶膜只能用于6层以下多层板贴合的问题，满足了市场需求。进一步，为了更好地得到性能和尺寸稳定的粘胶层，在S2中，压合温度为180－200℃，压合压强为80－120kgf/cm2。为了进一步得到性能和尺寸稳定的粘胶层，在S3中，熟化温度为150－200℃，熟化时间为1－3h。作为优选，所述FPC基板为多层板，例如可以是4层以上的多层FPC，所述纯胶膜的粘胶层厚度为5－100μm，优选为5μm。本专利技术还包括一种FPC覆盖膜的形成方法，包括FPC基板，所述FPC基板通过纯胶膜贴合形成覆盖膜，其特征在于，所述纯胶膜包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型层之间，所述粘胶层的粘胶材料为热塑性聚酰亚胺，所述第一离型层和第二离型层至少一个是高温微粘膜离型层，所述纯胶膜贴合形成覆盖膜时，其贴合方法包括以下步骤：S1、假贴：剥离纯胶膜上的一层离型层，保留高温微粘膜离型层，将纯胶膜的胶面伏帖到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴；S2、快压：假贴结束后，通过快压机对FPC基板进行压合；S3、熟化：快压工序结束后，进行熟化工艺；S4、熟化结束后，剥离纯胶膜上的高温微粘膜离型层，即完成覆盖膜的贴合。在上述方法中，在热压合时，由于设置有高温微粘膜，因此无需剥离另外一层离型层，也无需再贴合PI膜，直接可对高温微粘膜进行热压合，简化了现有贴合工艺，贴合结束后，剥离高温微粘膜即可，进而使覆盖膜经由TPI胶层构成，得到的覆盖膜与传统覆盖膜相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC的粘接方法，包括FPC基板，所述FPC基板之间通过纯胶膜粘接，其特征在于，所述纯胶膜包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型层之间，所述粘胶层的粘胶材料为热塑性聚酰亚胺，FPC基板使用纯胶膜粘接时，其贴合方法包括以下步骤：/nS1、假贴：剥离纯胶膜的第一离型膜，将纯胶膜的胶面伏贴到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴，假贴后再剥离第二离型膜，将另一张FPC基板贴到纯胶膜的胶面上，通过护贝机进行假贴；/nS2、快压：假贴结束后，通过快压机对FPC基板进行压合；/nS3、熟化：快压工序结束后，进行熟化工艺，熟化结束后，完成FPC的粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC的粘接方法，包括FPC基板，所述FPC基板之间通过纯胶膜粘接，其特征在于，所述纯胶膜包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型层之间，所述粘胶层的粘胶材料为热塑性聚酰亚胺，FPC基板使用纯胶膜粘接时，其贴合方法包括以下步骤：
S1、假贴：剥离纯胶膜的第一离型膜，将纯胶膜的胶面伏贴到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴，假贴后再剥离第二离型膜，将另一张FPC基板贴到纯胶膜的胶面上，通过护贝机进行假贴；
S2、快压：假贴结束后，通过快压机对FPC基板进行压合；
S3、熟化：快压工序结束后，进行熟化工艺，熟化结束后，完成FPC的粘接。


2.如权利要求1所述的FPC的粘接方法，其特征在于，在S2中，压合温度为180－200℃，压合压强为80－120kgf/cm2。


3.如权利要求2所述的FPC的粘接方法，其特征在于，在S3中，熟化温度为150－200℃，熟化时间为1－3h。


4.如权利要求3所述的FPC的粘接方法，其特征在于，所述FPC基板为多层板，所述纯胶膜的粘胶层厚度为5－100μm。


5.一种FPC覆盖膜的形成方法，包括FPC基板，所述FPC基板通过纯胶膜贴合形成覆盖膜，其特征在于，所述纯胶膜包括第一离型层、粘胶层和第二离型层，所述粘胶层设于第一离型层和第二离型...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯曦月，杨刚，朱丹，张念波，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51