印制电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。本发明专利技术印制电路板将高速信号线布置于一导电层后，在高速信号线的两侧布置傍地线，傍地线与高速信号线间隔设置，并且，傍地线与高速信号线同层设置。高速信号线两侧傍地线的设置，将高速信号线和与其同层的其他布线隔离，使得高速信号线发出的高速信号不受两侧其他布线的干扰，为高速信号线提供干扰较小的传输环境，保证高速信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板的信号完整性。

Printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本专利技术涉及印制电路板设计
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
在电子产品中，随着集成电路输出开关速度提高以及信号传输速率越来越快，信号完整性已经成为高速数字PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)设计必须关心的问题。信号不完整可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全不工作，而PCB作为产品中重要的电子元器件，PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。因此，设计PCB时，尤其是信号传输速率高的PCB时需充分考虑信号完整性的因素，并采取有效地控制措施。如何提高PCB信号完整性已经成为当今PCB设计业界一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何提高印制电路板信号完整性的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。优选地，所述傍地线呈环形绕设于所述高速信号线外。优选地，所述傍地线的宽度大于或等于所述高速信号线的宽度。优选地，所述傍地线与所述高速信号线相邻设置。优选地，与设置有所述高速信号线的所述导电层相邻的两个所述导电层均设置有参考地线，所述参考地线与所述高速信号线正对布置。优选地，所述参考地线的宽度大于或等于所述高速信号线的宽度。优选地，所述参考地线包括遮挡区和两个延伸区，所述遮挡区与所述高速信号线正对设置，所述延伸区分设于所述遮挡区的两侧，且所述延伸区自所述遮挡区的一侧向远离所述遮挡区的方向延伸。优选地，所述遮挡区的宽度为W1，所述延伸区的宽度为W2，所述高速信号线的宽度为W，其中，W1≥W，W2≥2W。优选地，所述参考地线与所述高速信号线之间的距离和所述傍地线与所述高速信号线之间的距离相同。优选地，与设置有所述高速信号线的所述导电层相邻的两个所述导电层均为参考地层。本专利技术的技术方案中，印制电路板将高速信号线布置于一导电层后，在高速信号线的两侧布置傍地线，傍地线与高速信号线间隔设置，并且，傍地线与高速信号线同层设置。高速信号线两侧傍地线的设置，将高速信号线和与其同层的其他布线隔离，使得高速信号线发出的高速信号不受两侧其他布线的干扰，为高速信号线提供干扰较小的传输环境，保证高速信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板的信号完整性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例印制电路板的结构示意图；图2为本专利技术又一实施例印制电路板的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例印制电路板的结构示意图；图4为本专利技术再一实施例印制电路板的结构示意图；图5为本专利技术一实施例印制电路板为六层层叠结构的结构分布图；图6为本专利技术一实施例印制电路板为八层层叠结构的结构分布图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种印制电路板。如图1至图4所示，本实施例中，印制电路板100包括层叠布置的导电层10和绝缘层20，任意相邻的两个导电层10之间设置有绝缘层20，可以理解地，导电层10和绝缘层20层叠交叉设置，即，任意相邻的两个导电层10之间设置绝缘层20，而任意相邻的两个绝缘层20之间设置有导电层10。至少一个导电层10设置有高速信号线11，高速信号线11的两侧布置有傍地线12，傍地线12与高速信号线11间隔并同层设置。需要说明的是，图1至图4中的剖面线仅用于区分其所在的结构与其他无剖面线结构。为了方便区分，下述实施例中，高速信号线11、傍地线12、参考地线13以及参考地层14用剖面线表示。在设计印制电路板100时，确定印制电路板100的整体结构以及各导电层10和各绝缘层20各层的厚度。如图1至图6所示，将印制电路板100设计为N层层叠结构，由上至下依次为L1层、L2层、L3层…LN-2层、LN-1层及LN层，其中，N一般为偶数，优选地，N≥6，L1(TOP)层和LN(BOTTOM)层均为表层，用以安装零件，而除L1层和LN层外的其它层均为内层。如图5所示，当印制电路板100设计为六层层叠结构，由上至下依次为L1(TOP)层、L2(GND)层、L3(SIG)层、L4(SIG)层、L5(POWER)层、L6(BOTTOM)层。如图6所示，当印制电路板100设置为八层层叠结构时，由上至下依次为L1(TOP)层、L2(GND)层、L3(SIG)层、L4(GND)层、L5(SIG)层、L6(POWER)层、L7(GND)层、L8(BOTTOM)层。各导电层10和各绝缘层20的厚度可以根据实际需要进行设置。为高速信号线11挑选层面，优先考虑将高速信号线11设置在内层，优选地，将高速信号线11设置于L3层或LN-2层内。本实施例以将高速信号线11设置于L3层内，以印制电路板100为八层结构为例进行说明。将高速信号线11布置于L3层后，在高速信号线11的两侧布置傍地线12，傍地线12与高速信号线11间隔设置，并且，傍地线12与高速信号线11同层设置，即，傍地线12也布置于L3层。高速信号线11两侧傍地线12的设置，将高速信号线11和与其同层的其他布线隔离，使得高速信号线11发出的高速信号不受两侧其他布线的干扰，为高速信号线11提供干扰较小的传输环境，保证高速信号的正确传输，提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。


2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线呈环形绕设于所述高速信号线外。


3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线的宽度大于或等于所述高速信号线的宽度。


4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线与所述高速信号线相邻设置。


5.如权利要求1-4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，与设置有所述高速信号线的所述导电层相邻的两个所述导电层均设置有参考地线，所述参考地线与所述高速信号线正对布置。


6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37