【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本专利技术涉及印制电路板设计
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
在电子产品中，随着集成电路输出开关速度提高以及信号传输速率越来越快，信号完整性已经成为高速数字PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)设计必须关心的问题。信号不完整可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全不工作，而PCB作为产品中重要的电子元器件，PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。因此，设计PCB时，尤其是信号传输速率高的PCB时需充分考虑信号完整性的因素，并采取有效地控制措施。如何提高PCB信号完整性已经成为当今PCB设计业界一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何提高印制电路板信号完整性的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信...
【技术保护点】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，至少一个所述导电层设置有高速信号线，所述高速信号线的两侧布置有傍地线，所述傍地线与所述高速信号线间隔并同层设置。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线呈环形绕设于所述高速信号线外。
3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线的宽度大于或等于所述高速信号线的宽度。
4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述傍地线与所述高速信号线相邻设置。
5.如权利要求1-4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，与设置有所述高速信号线的所述导电层相邻的两个所述导电层均设置有参考地线，所述参考地线与所述高速信号线正对布置。
6.如权利要求5所...
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