一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法技术

本发明专利技术提供一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。本发明专利技术方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。

A rework method of gold-plated or gold-plated lead wire short circuit

【技术实现步骤摘要】
一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法
本专利技术属于线路板加工方法领域，具体涉及一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法。
技术介绍
镀金工艺和化金工艺在线路板加工中，已经被广泛使用。镀金像其它电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。化金（化学沉金）不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小，但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。化金一般很薄（低于0.2微米），金的纯度低。但是，这两种加工工艺都有一个共同的缺点，就是容易在加工过程中发生引线渗金现象，金为耐腐蚀金属，无法蚀刻掉引线导致短路。针对这类有缺陷的线路板，如何进行高效返工处理，可使其可达到要求重复使用，将报废板重新变成好板，提高企业的效益，是现有技术需要解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，本专利技术方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。本专利技术的技术方案为：一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露3-7mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述烘烤工艺为按120-170℃，烘烤一次，20-40min。进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露4-6mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现，比如包含：氰化钾的质量浓度为2.5～10g/L，醋酸铅的浓度为75～225mg/L，氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/L，间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/L的氢化物药水。进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用70-90℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。本专利技术方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露5mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述烘烤工艺为按150℃，烘烤一次，30min。进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露5mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现，比如包含：氰化钾的质量浓度为2.5～10g/L，醋酸铅的浓度为75～225mg/L，氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/L，间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/L的氢化物药水。进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用80℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。本专利技术方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。实施例2一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露3mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述烘烤工艺为按120℃，烘烤一次，40min。进一步的，所述制作影像转移菲林工艺2为只将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露4mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述剥金工艺为将显露出来的引线上的金层剥除干净。进一步的，所述剥金工艺采用氢化物药水进行金层剥除。所述氢化物药水可采用任一现有技术实现。进一步的，所述酸性蚀刻工艺为在酸性蚀刻液中将引线蚀刻干净。所述酸性蚀刻液为盐酸体系溶液。进一步的，所述褪除干膜工艺为使用氢氧化钠溶液将干膜褪除。进一步的，所述褪除阻焊油墨工艺为使用70℃的氢氧化钠溶液将阻焊油墨褪除。本专利技术方法可以有效的将渗金无法蚀刻掉的引线去除干净，使得线路板不再短路，可将报废板重新挽救成好板，有效提高企业的经济效益。实施例3一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。进一步的，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。进一步的，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露7mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。进一步的，所述烘烤工艺为按170℃，烘烤一次，20min。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：整板印阻焊油墨→制作影像转移菲林1→曝光显影→烘烤→剥金→覆盖耐酸性干膜→制作影像转移菲林2→曝光显影→酸性蚀刻→褪除干膜→褪除阻焊油墨→清洗→检查。


2.根据权利要求1所述的镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，所述整板印阻焊油墨工艺为印刷普通阻焊油墨。


3.根据权利要求1所述的镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，所述制作影像转移菲林1工艺为将需要蚀刻的引线开窗裸露出来，并向镀金的区域上多显露3-7mil，使得引线和多余的焊盘完全裸露，便于后续的返工蚀刻。


4.根据权利要求1所述的镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，所述烘烤工艺为按120-170℃，烘烤一次，20-40min。


5.根据权利要求1所述的镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法，其特征在于，所述制作影...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小海，尹张强，高平安，刘德威，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44