PCB板多种表面处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板多种表面处理工艺，包括步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林；步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；步骤3：对PCB板进行沉金处理；步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜；步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；步骤6：去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨；步骤7：对PCB板进行OSP表面涂覆。本发明专利技术的PCB板多种表面处理工艺通过选化油墨和蓝色保护膜的配合，将沉金、电镀硬金和有机涂覆三种表面处理工艺有序应用至同一块PCB板，使得PCB板中的BGA区域贴片性良好、金手指或按键区域耐磨耐插拔，PCB板整体对环境的忍耐性强并且符合无铅组装要求。

Various surface treatment technologies of PCB

【技术实现步骤摘要】
PCB板多种表面处理工艺
本专利技术涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种PCB板多种表面处理相结合的加工工艺。
技术介绍
PCB板在加工完成后，外层板表面的镀铜如果不经过表面处理将逐渐氧化，影响PCB板的可焊性和电性能，因此PCB板在加工完成后都需要进行表面处理，常见的表面处理工艺包括：1、热风整平：热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡，分有铅喷锡与无铅喷锡两类)；具有工艺简单、焊接性好的优点，但平坦性相对差，不利于表面贴装；2、涂覆有机可焊性保护剂(OSP)：OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称；具有焊接性能良好、平坦性好和利于贴装的优点；3、全板镀镍金：全板镀镍金是在PCB板表面导体上通过电化学原理先镀上一层镍后再镀上一层金，可分为两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线，硬金主要用在非焊接处的电性互连，具有良好的耐插拔与耐磨擦性能；4、沉金：在铜面上通过化学药水的置换反应使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板多种表面处理工艺，其特征在于包括如下步骤：/n步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林，阻隔菲林覆盖PCB板表面非镀铜区域，阻隔菲林设置有窗口，窗口覆盖PCB板的BGA区域；/n步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；/n步骤3：对PCB板进行沉金处理；/n步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜，蓝色保护膜覆盖所有非电镀硬金区域；/n步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；/n步骤6：去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨；/n步骤7：对PCB板进行OSP表面涂覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板多种表面处理工艺，其特征在于包括如下步骤：
步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林，阻隔菲林覆盖PCB板表面非镀铜区域，阻隔菲林设置有窗口，窗口覆盖PCB板的BGA区域；
步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；
步骤3：对PCB板进行沉金处理；
步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜，蓝色保护膜覆盖所有非电镀硬金区域；
步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；
步骤6：去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨；
步骤7：对PCB板进行OSP表面涂覆。

【专利技术属性】
技术研发人员：李建根，
申请(专利权)人：惠州市纬德电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44