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本发明公开了一种PCB板多种表面处理工艺，包括步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林；步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；步骤3：对PCB板进行沉金处理；步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜；步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；...
该专利属于惠州市纬德电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市纬德电路有限公司授权不得商用。

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