一种改进结构的热电半导体冷藏箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进结构的热电半导体冷藏箱，包括柜体（１）、柜门（２）、半导体制冷模块组件（３），其特征是：柜体由两侧板、底板、顶板（８）、背板（４）、隔板（５）构成，隔板（５）将柜体分隔使柜体（１）具有一个半导体制冷模块的空隙，该空隙向柜体（１）外开有散热口，半导体制冷模块组件（３）安装于前所述的空隙内，隔板（５）上具有安装孔（６），半导体制冷模块组件的散冷器（７）穿过该安装孔伸进柜体（１）内，所述的空隙设置于柜体（１）内、背板（４）处的上部分，该空隙位于靠近顶板（８）处。这样空隙下方的柜体空间就可以留出来放置东西，与现有技术相比冷冻柜内就会增大放置东西的体积。该结构对箱体内的结构影响不大，且外观美观。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改进结构的热电半导体冷藏箱，包括柜体（１）、柜门（２）、半导体制冷模块组件（３），其特征是：柜体由两侧板、底板、顶板（８）、背板（４）、隔板（５）构成，隔板（５）将柜体分隔使柜体（１）具有一个半导体制冷模块的空隙，该空隙向柜体（１）外开有散热口，半导体制冷模块组件（３）安装于前所述的空隙内，隔板（５）上具有安装孔（６），半导体制冷模块组件的散冷器（７）穿过该安装孔伸进柜体（１）内，所述的空隙设置于柜体（１）内、背板（４）处的上部分，该空隙位于靠近顶板（８）处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许欢庆，
申请(专利权)人：广东富信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]