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一种改进结构的热电半导体冷藏箱制造技术
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文档序号:2458900
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本实用新型公开了一种改进结构的热电半导体冷藏箱,包括柜体(1)、柜门(2)、半导体制冷模块组件(3),其特征是:柜体由两侧板、底板、顶板(8)、背板(4)、隔板(5)构成,隔板(5)将柜体分隔使柜体(1)具有一个半导体制冷模块的空隙,该空隙...
该专利属于广东富信电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东富信电子科技有限公司授权不得商用。
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