一种选择性发射极技术的保护工艺制造技术

技术编号:24584909 阅读:33 留言:0更新日期:2020-06-21 01:40
本发明专利技术提供一种选择性发射极技术的保护工艺,其特征在于:从掺杂区域的硅片上方均匀通入臭氧,在掺杂区域上氧化生成保护层。其中通入臭氧的浓度在100‑10000ppm,通入臭氧的时间为10‑1000s,生成的保护层厚度为2‑20nm。使用本发明专利技术选择性发射极技术的保护工艺实现对高掺杂区域的保护,使在碱抛光工艺中高掺杂区域仍维持高浓度掺杂,提高太阳能电池的转换效率。

A protection technology of selective emitter Technology

【技术实现步骤摘要】
一种选择性发射极技术的保护工艺
本专利技术涉及一种太阳电池制作领域,具体涉及一种选择性发射极技术的保护工艺。
技术介绍
选择性发射极(SE-selectiveemitter)太阳电池,即在金属栅线与硅片接触部位及其附近进行高浓度掺杂,而在电极以外的区域进行低浓度掺杂,这样既可降低硅片和电极之间的接触电阻,又可降低表面的复合,提高少子寿命,从而提高转换效率。但随着光伏技术的进步,也存在一些问题,如在碱抛光工艺中使用激光SE技术,在高掺杂区域,由于激光掺杂,使磷硅玻璃层遭到破坏,在碱抛光工艺中没有了磷硅层的保护,该区域容易抛光,达不到高浓度掺杂,使选择性发射极技术在碱抛SE工艺中失去优势。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种选择性发射极技术的保护工艺,该工艺适用于选择性发射极技术中,在激光掺杂后的硅片上形成保护层,该保护层能够有效保护激光掺杂区域,在碱抛光过程中不受到破坏,使选择性发射极技术在碱抛光工艺中能发挥更好的优势,克服了选择性发射极技术在碱抛光工艺中使用的局限性,从而提高太阳能电池的转换效率。具体方案如下:一种选择性发射极技术的保护工艺,其特征在于:从掺杂区域的硅片上方均匀通入臭氧,在掺杂区域上氧化生成保护层。进一步,通入臭氧的浓度在100-10000ppm。进一步,通入臭氧的时间为10-1000s。进一步,生成的保护层厚度为2-20nm。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中进一步给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。具体实施方式以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例。在本实施例选择性发射极技术中,激光掺杂前扩散方阻在90-250Ω/□,激光掺杂后,掺杂区域的扩散方阻在50-120Ω/□,激光掺杂宽度在50-150μm,优选的激光掺杂前扩散方阻在140Ω/□,激光掺杂后,掺杂区域的扩散方阻在80Ω/□,激光掺杂宽度在120μm,臭氧从掺杂区域的硅片上方匀流进行氧化保护,生成保护层,其中控制通入臭氧浓度在800ppm,通入臭氧的时间约20s,同时生成厚度3nm的保护层,从而实现对高掺杂区域的保护,使在碱抛光工艺中高掺杂区域仍维持高浓度掺杂,提高太阳能电池的转换效率。本领域的技术人员应理解,上述描述的本专利技术的实施例只作为举例而并不限制本专利技术。本专利技术的目的已经完整并有效地实现。本专利技术的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本专利技术的实施方式可以有任何变形或修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性发射极技术的保护工艺,其特征在于:从掺杂区域的硅片上方均匀通入臭氧,在掺杂区域上氧化生成保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性发射极技术的保护工艺,其特征在于:从掺杂区域的硅片上方均匀通入臭氧,在掺杂区域上氧化生成保护层。


2.根据权利要求书1所述的一种选择性发射极技术的保护工艺,其特征在于,通入臭氧的浓度在100-10000ppm。

【专利技术属性】
技术研发人员:乐雄英陈如龙钱俊
申请(专利权)人:江苏润阳悦达光伏科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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