感光芯片封装方法及结构技术

本申请提供一种感光芯片的封装方法及结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：在封装玻璃或者基板表面的一侧表面上形成支撑筑坝；将所述支撑筑坝的一端与感光芯片的基板表面接触，并将所述封装玻璃压合至所述支撑筑坝的另一端，通过所述支撑筑坝在所述基板表面和所述封装玻璃的一侧表面之间形成一容置区域，所述容置区域内包括设于所述基板上的感光区，所述支撑筑坝与所述基板表面之间包括设于所述基板上的焊块PAD；对所述封装玻璃进行切割，露出所述基板上的所述PAD。相对于现有技术，避免了感光芯片封装方式复杂，工序流程多，封装成本高的问题。

Packaging method and structure of photosensitive chip

【技术实现步骤摘要】
感光芯片封装方法及结构
本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种感光芯片封装方法及结构。
技术介绍
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数，因而发展出晶圆级感光芯片封装。它具备更多的功能集成，在体积和性能方面更具优势，可以应用在移动电话、蓝牙产品、医疗设备、射频收发器、电源管理单元、音频放大器等使用。目前，感光芯片的封装方式一般为：通过晶圆级封装的方式将带有与感光芯片对应图案的玻璃粘附在硅片表面，然后通过wafer背面减薄及蚀刻打开芯片的焊块(PAD)区域，并通过分布式重新走线(redistributionlayer，RDL)将PAD引出到硅片背面，基于球栅阵列封装(BallGridArray，BGA)实现电气连接。但是，现有的感光芯片封装方式较为复杂，工序流程较多，感光芯片封装成本较高。
技术实现思路
本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种感光芯片封装方法及结构，以解决现有技术中感光芯片封装方式较为复杂，工序流程较多，感光芯片封装成本较高的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光芯片封装方法，其特征在于，包括：/n在封装玻璃或者基板表面的一侧表面上形成支撑筑坝；/n将所述支撑筑坝的一端与感光芯片的基板表面接触，并将所述封装玻璃压合至所述支撑筑坝的另一端，通过所述支撑筑坝在所述基板表面和所述封装玻璃的一侧表面之间形成一容置区域，所述容置区域内包括设于所述基板上的感光区，所述支撑筑坝与所述基板表面之间包括设于所述基板上的焊块PAD；/n对所述封装玻璃进行切割，露出所述基板上的所述PAD。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装方法，其特征在于，包括：
在封装玻璃或者基板表面的一侧表面上形成支撑筑坝；
将所述支撑筑坝的一端与感光芯片的基板表面接触，并将所述封装玻璃压合至所述支撑筑坝的另一端，通过所述支撑筑坝在所述基板表面和所述封装玻璃的一侧表面之间形成一容置区域，所述容置区域内包括设于所述基板上的感光区，所述支撑筑坝与所述基板表面之间包括设于所述基板上的焊块PAD；
对所述封装玻璃进行切割，露出所述基板上的所述PAD。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑筑坝的外边界在所述基板的延伸方向与所述PAD相距第一预设距离；
所述对所述封装玻璃进行切割，包括：
将所述封装玻璃沿着所述支撑筑坝的外边界进行切割，至所述封装玻璃的边界在所述基板的延伸方向，与所述PAD相距第一预设距离。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑筑坝的内边界与所述感光区在所述基板的延伸方向相距第二预设距离。


4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑筑坝的形状包括下述一种或多种的组合：圆形、矩形、多边形。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述封装玻璃进行切割，露出所述基板上的所述PAD之后，所述方法还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷述宇，
申请(专利权)人：宁波飞芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33