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本申请提供一种感光芯片的封装方法及结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：在封装玻璃或者基板表面的一侧表面上形成支撑筑坝；将所述支撑筑坝的一端与感光芯片的基板表面接触，并将所述封装玻璃压合至所述支撑筑坝的另一端，通过所述支撑筑坝在所述基板表...
该专利属于宁波飞芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波飞芯电子科技有限公司授权不得商用。

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