一种引线键合机制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种引线键合机，包括劈刀，所述劈刀上滑动安装有滑动套，所述滑动套的底部固定连接有铁棒，所述铁棒上缠绕有导线，所述导线的端部与驱动装置内部的电源相连，所述铁棒的底部固定连接有铁圈，所述劈刀上粘接有调节装置。通过导线与驱动装置电源之间的连接，使得劈刀运转的速度越快(速度越快，劈刀与焊盘之间接触越快，摩擦系数越大，劈刀磨损越快)，产生的电流越大，使得铁圈产生的磁力越大，从而通过磁铁同极相斥的原理，将磁块顶动，使得橡胶筒向下移动，将劈刀的端部覆盖，使得劈刀与焊盘每次接触时，都能通过橡胶筒的弹性力度，减缓劈刀与焊盘之间的接触面积和接触力度，降低劈刀与焊盘之间的摩擦。

A wire bonder

【技术实现步骤摘要】
一种引线键合机
本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种引线键合机。
技术介绍
半导体在加工过程中，经常会用到引线键合机将芯片通过引线键合的方式与电路板相连。现有引线键合机的工作原理如图4所示，将键合引线垂直插入毛细管劈刀的工具中，驱动装置带动劈刀向下移动，在移动过程中，引线在电火花作用下受热成液态，由于表面张力的作用而形成球状，在摄像和精密控制下，劈刀下降使球接触晶片的键合区，对球加压，使球和焊盘金属形成冶金结合完成焊接过程，然后劈刀提起，沿着预定的轨道移动，称作弧形走线，到达第二个键合点(焊盘)时，利用压力和超声能量形成月牙式焊点，劈刀垂直运动截断金属丝的尾部，引线完成，而劈刀在使用过程中，在引线键合过程中，热压焊会由劈刀端面施加压力，使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触，其分子相互扩散牢固结合；超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动，在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦，去除界面的氧化层，并引起弹性形变，这两种键合原理都会使劈刀端面受力与焊盘产生摩擦，多次焊接后劈刀端头磨损，导致焊点严重形变，且劈刀在多次焊接之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线键合机，包括机体(1)、加工台(2)、驱动装置(3)、劈刀(4)，加工台(2)安装在机体(1)上，驱动装置(3)安装在机体(1)的内壁上，劈刀(4)安装在驱动装置(3)的底部，其特征在于：所述劈刀(4)上滑动安装有滑动套(5)，所述滑动套(5)的底部固定连接有铁棒(6)，所述铁棒(6)上缠绕有导线(7)，所述导线(7)的端部与驱动装置内部的电源相连，所述铁棒(6)的底部固定连接有铁圈(8)，所述劈刀(4)上粘接有调节装置，所述劈刀(4)上滑动安装有定位套(12)，所述定位套(12)的顶部固定连接有磁块(13)，所述定位套(12)的底部固定连接有橡胶筒(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线键合机，包括机体(1)、加工台(2)、驱动装置(3)、劈刀(4)，加工台(2)安装在机体(1)上，驱动装置(3)安装在机体(1)的内壁上，劈刀(4)安装在驱动装置(3)的底部，其特征在于：所述劈刀(4)上滑动安装有滑动套(5)，所述滑动套(5)的底部固定连接有铁棒(6)，所述铁棒(6)上缠绕有导线(7)，所述导线(7)的端部与驱动装置内部的电源相连，所述铁棒(6)的底部固定连接有铁圈(8)，所述劈刀(4)上粘接有调节装置，所述劈刀(4)上滑动安装有定位套(12)，所述定位套(12)的顶部固定连接有磁块(13)，所述定位套(12)的底部固定连接有橡胶筒(14)。


2.根据权利要求1所述的一种引线键合机，其特征在于：所述调节装置由螺纹套(9)、定位销(10)、缓冲垫(11)组成，所述螺纹套(9)上设有外螺纹，所述定位销(10)内设有内螺纹，所述定位销(10)上的内螺纹与螺纹套(9)上的外螺纹螺接，所述缓冲垫(11)环形排列在定位销(10)上，所述定位销(10)与缓冲垫(11)的材质均为弹性橡胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张拥银，
申请(专利权)人：张拥银，
类型：发明
国别省市：湖南;43