散热结构及电子装置制造方法及图纸

一种散热结构，装设于电子装置内，电子装置包括摄像头模组，散热结构包括一散热主体、设于散热主体内的密封腔及密封于密封腔内的传热介质，密封腔包括一蒸发段及与蒸发段相连通的一冷凝段，散热结构还包括连接于蒸发段的一连接板，连接板用于固定摄像头模组，使得摄像头模组将产生的热量传递至连接板，连接板将热量传递至蒸发段，传热介质在蒸发段吸收热量并气化进入冷凝段，气化后的传热介质在冷凝段液化并将热量散发到电子装置外。本实用新型专利技术提供的散热结构，使得摄像头模组产生的热量能够快速地被带走，避免了因感光芯片受热变形，或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。另，本实用新型专利技术还提供一种具有所述散热结构的电子装置。

Heat dissipation structure and electronic device

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子装置
本技术涉及一种散热结构及电子装置。
技术介绍
手机摄像头模组通常包括光学镜头、座体、感光芯片、电路板等部件，感光芯片设置在所述座体及电路板构成的封闭空间内，密封空间且上下不导热，手机摄像头模组长时间工作导致芯片受热变形或内部空气密度变化，成像质量严重下降。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供一种散热结构，以解决摄像头模组散热不良的问题。另，本技术还提供一种具有上述散热结构的电子装置。一种散热结构，装设于电子装置内，所述电子装置包括摄像头模组，所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质，所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段，所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板，所述连接板用于固定所述摄像头模组，使得所述摄像头模组将产生的热量传递至所述连接板，所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段，所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段，气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。进一步地，所述散热主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质，所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段，所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板，所述连接板用于固定一发热元件，使得所述发热元件将产生的热量传递至所述连接板，所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段，所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段，气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到外界。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质，所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段，所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板，所述连接板用于固定一发热元件，使得所述发热元件将产生的热量传递至所述连接板，所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段，所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段，气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到外界。


2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热主体的内壁上设有毛细结构。


3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述传热介质为纯水、甲醇和乙醇中的一种。


4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构由金属材料制成。


5.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
至少一个第一发热元件；及
连接每一所述第一发热元件的一第一散热结构，所述第一散热结构包括一第一散热主体、设于所述第一散热主体内的第一密封腔及密封于所述第一密封腔内的传热介质，所述第一密封腔包括一第一蒸发段及与所述第一蒸发段相连通的一第一冷凝段，所述第一散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第一连接板，所述第一发热元件固定于所述第一连接板，使得所述第一发热元件将产生的热量传递至所述第一连接板，所述第一连接板将所述热量传递至所述第一蒸发段，所述传热介质在所述第一蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第一冷凝段，气化后的所述传热介质在所述第一冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信文，李静伟，宋建超，丁盛杰，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14