【技术实现步骤摘要】
电子部件测试用分选机
本专利技术涉及电子部件测试用分选机。
技术介绍
生产出的电子部件由测试仪测试后将被分为良品和不良品，并且仅有良品可以被出库。通过称作电子部件测试用分选机(以下简称“分选机”)的自动化设备进行测试仪和电子部件之间的电连接。由于分选机需要能够精确地连接电子部件和测试仪，因此可以根据电子部件的种类而制造成多种形态。当然，分选机基本需要的重要技术是电连接电子部件和测试仪的技术，但此外还有根据测试条件和要测试的电子部件的种类而选择性地需要的技术。通常，通过将电子部件向测试仪侧加压而实现电子部件和测试仪的连接。此时，为了准确加压电子部件，需要使加压部件(推动器(pusher))和电子部件或者电子部件和测试仪的测试插槽之间形成精确的位置设定。尤其是诸如半导体元件等电子部件，因其集成率越来越高，因而具有端子的尺寸和端子之间的间距越来越细微化的趋势，因此电子部件和测试仪之间的精确电连接变得更加重要。为此，需要考虑相关构成要素的结构偏差、操作误差或者由于设备的运行引起的振动等多种变数。
【技术保护点】
1.一种电子部件测试用分选机，包括：/n测试腔，具有向一侧开口的出入孔；/n开闭装置，在电子部件通过所述出入孔而被带入所述测试腔或者带出所述测试腔时打开所述出入孔，在进行针对电子部件的测试时封闭所述出入孔；/n出入装置，拾取要被测试的电子部件而通过所述出入孔带入所述测试腔或者拾取完成测试的电子部件而通过所述出入孔带出所述测试腔；以及/n加压装置，对在所述测试位置的待测试的电子部件加压而电连接到测试仪。/n
【技术特征摘要】
20181211 KR 10-2018-01590111.一种电子部件测试用分选机，包括：
测试腔，具有向一侧开口的出入孔；
开闭装置，在电子部件通过所述出入孔而被带入所述测试腔或者带出所述测试腔时打开所述出入孔，在进行针对电子部件的测试时封闭所述出入孔；
出入装置，拾取要被测试的电子部件而通过所述出入孔带入所述测试腔或者拾取完成测试的电子部件而通过所述出入孔带出所述测试腔；以及
加压装置，对在所述测试位置的待测试的电子部件加压而电连接到测试仪。
2.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机，其中，还包括：
承载台，具有能够承载电子部件的承载槽；
供应用堆叠器，配备为用于承载装有将移动到所述承载台的待测试的电子部件的托盘；
回收用堆叠器，配备为用于承载装有将从所述承载台回收的完成测试的电子部件的托盘；
装载装置，将待测试的电子部件从所述供应用堆叠器移动到所述承载台；以及
卸载装置，将完成测试的电子部件从所述承载台移动到所述回收用堆叠器，
所述出入装置将在所述承载台的待测试的电子部件带入所述测试腔，并从所述测试腔带出完成测试的电子部件并移动到所述承载台。
3.如权利要求2所述的电子部件测试用分选机，其中，
所述承载台被区分为承载有待测试的电子部件的装载台和承载有完成测试的电子部件的卸载台而分别配备，
其中，还包括：移动器，通过移动所述装载台和所述卸载台而使所述装载台选择性地位于承载电子部件的装载位置和将电子部件带入所述测试腔或者带出所述测试腔的出入位置，将所述卸载台选择性地位于所述出入位置和卸载所述电子部件的卸载位置，
所述装载装置将待测试的电子部件承载到位于所述装载位置的所述装载台，所述卸载装置从位于所述卸载位置的所述卸载台卸下完成测试的电子部件，
所述出入装置将位于所述出入位置的装载台的电子部件带...
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