引线键合设备制造技术

本申请的实施例涉及一种引线键合设备。一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。

Lead bonding equipment

【技术实现步骤摘要】
引线键合设备
本申请涉及引线键合
，尤其涉及引线键合设备。
技术介绍
在集成电路半导体封装制造过程中，对于贴装于料条上的晶片进行引线键合的工艺流程会直接影响封装后的半导体产品及模块的良率。此外，随着集成电路半导体产品不断朝向小型化的方向发展，对于如何设计更好的引线键合工艺设备及工艺流程，提出了更高的要求。
技术实现思路
根据本申请的一些实施例，一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。根据本申请的一些实施例，一种操作方法，应用于所述的引线键合设备，包括以下步骤：控制器发送真空吸附指令；及真空吸附装置在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条。根据本申请的一些实施例，一种引线键合设备，包括：装载装置，其用于装载所述料条，其中所述料条上设置有待键合的晶片；控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的所述装载装置上的所述料条。根据本申请的一些实施例，一种操作方法，应用于所述的引线键合设备，包括以下步骤：控制器发送真空吸附指令；及真空吸附装置在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条位于装载装置中。附图说明在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。图1为本申请的一些实施例的引线键合设备的原理框图。图2为本申请的一些实施例的压合装置的结构示意图。图3为本申请的一些实施例的压合装置与料条的结构示意图。图4为本申请的一些实施例的压合装置与真空吸附装置的结构示意图。图5为本申请的一些实施例的真空吸附装置与料条的结构示意图。图6-8为本申请的一些实施例的传送装置与料条的结构示意图。图9为本申请的一些实施例的引线键合设备的操作方法的流程图。图10为本申请的一些实施例的引线键合设备的原理框图。图11和12为本申请的一些实施例的真空吸附装置、装载装置与料条的结构示意图。图13和14为本申请的一些实施例的载板的结构示意图。图15为本申请的一些实施例的盖板的结构示意图。图16为本申请的一些实施例的引线键合设备的操作方法的流程图。具体实施方式本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。4G时代即将落幕，5G时代即将开启，各国也将在5G时代展开最激烈的竞争。根据国家制定的计划，5G网络预计会在2019年在中国部分地区预商用，2020年会正式大面积铺开进行全面商用。先进的基站设计是实现5G通讯的重要一环，5G基站采用smallcells(小小区)设计，因每个smallcell传输距离短，基站需求量大，未来会产生很大的市场规模和经济效益。5G基站内功率放大器，可分为两种，一种为单级放大器晶体管，另一种为功率放大器模块，前者因布线相对简单，往往采用引线框架设计，而后者因布线复杂，往往采用基板设计，当使用基板作为功率放大器载板时，传统的压爪容易将基板压坏。此外，由于5G基站的更小型化的特点，同样对半导体产品及模块提高了小型化的要求。因此，亟待需要一种有效的引线键合设备。图1为本申请的一些实施例的引线键合设备。引线键合设备100包括控制器101和真空吸附装置104。控制器100经配置以发送真空吸附指令。真空吸附装置104与控制器101通讯连接，并在接收到真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于真空吸附装置104上的料条。其中，料条上设置有待键合引线的晶片。料条包括基板或引线框架由于料条已通过真空吸附固定，从而无需采用其他固定装置对料条进行固定，避免了料条被压坏。因此，可以对通过真空被吸附的料条上的晶片进行有效的引线键合焊接。在本申请的一些是实施例中，引线键合设备100包括压合装置105。如图2-4所示，压合装置105在接收到真空吸附指令后同时也会下降至料条200的上方，从而与真空吸附装置104相对。该压合装置105包括压合主体1051和触手1052。其中，压合主体1051具有窗口，窗口用于在压合装置105下降至位于料条200上方时显露料条中待键合的晶片。触手1052的一端安置于压合主体上，触手1052的另一端通过窗口与料条200的上表面接触。在本申请的一些实施例中，触手1052的另一端与料条200的上表面之间接触，但是无相互作用力。即，只接触而不会对料条形成压力，这样可以避免料条在承受吸附装置的吸附力时与真空吸附装置接触的位置鼓起来导致四周翘曲。在本申请的一些实施例中，触手的另一端与所述料条的上表面之间无接触。在本申请的一些实施例中，窗口可以采用大开窗设计和小开窗设计。比如，采用大开窗设计时，窗口的宽度大于等于料条焊线区的宽度，窗口的长度大于单列晶片焊线区的长度。这样可以保证后续仅在压合装置105的窗口内进行引线键合操作，可以减少或避免在焊接时可能对其他晶片造成损坏的风险。在本申请的一些实施例中，压合主体1051为金属材质。在本申请的一些实施例中，真空吸附装置104包括腔体真空吸附结构1041，腔体真空吸附结构与料条200下表面接触，真空吸附装置104通过在腔体真空吸附结构1041中的空间中形成真空以吸附和固定料条200。在本申请的一些实施例中，真空吸附装置104还包括真空管路组件1042。真空吸附结构1041与真空管路组件1042连通，真空管路组件1042用于在腔体真空吸附结构1041内的空间形成真空。在本申请的一些实施例中，如图5所示，腔体真空吸附结构1041内具有位于所述真空腔1043上的真空吸附平面1044，所述真空吸附平面1044具有第一通孔，真空吸附装置104通过在所述真空腔1043和所述若干第一通孔内形成真空以吸附和固定料条200。在本申请的一些实施例中，真空吸附装置104为金属材质。在一些实施例中，第一通孔的孔径不大于0.1mm。在一些实施例中，第一通孔的间距大于孔径的两倍。其中，第一通孔的孔径，间距由料条的吸附能力、finger尺寸和成本确定。在本申请的一些实施例中，引线键合设备100还包括传送装置103。传送装置103与控制器101通讯连接，并在接收到传送指令时通过轨道将料条200传送至真空吸附装置104对应的位置。比如，将料条20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线键合设备，其特征在于，包括：/n控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及/n真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；/n其中，所述料条上设置有待键合的晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线键合设备，其特征在于，包括：
控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及
真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；
其中，所述料条上设置有待键合的晶片。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其进一步包括压合装置；其中，所述压合装置由所述控制器控制并下降至所述料条的上方，以与所述真空吸附装置相对。


3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述压合装置包括：
压合主体，其具有窗口，所述窗口用于在所述压合装置位于所述料条上方时显露所述料条中的待键合的晶片；及
触手，所述触手的一端安置于所述压合主体上，所述触手的另一端通过所述窗口与所述料条的上表面接触。


4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述触手的另一端与所述料条的上表面之间接触，但无相互作用力。


5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述真空吸附装置具有真空吸附平面，所述真空吸附平面具有若干第一通孔；所述真空吸附装置在所述若干第一通孔内形成真空以吸附和固定所述料条。


6.根据权利要求1-5任一项所述的设备，其特征在于，其进一步包括：
传送装置，与所述控制器通讯连接，经配置以在接收到传送指令时通过轨道将所述料条传送至与所述真空吸附装置对应的位置。


7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述传送装置还包括：
传送针组件，所述传送针组件设置于所述轨道的两侧；
其中，所述传送针组件包括传送针，所述传送针组件用于通过所述传送针与所述料条中的步进孔结合以进行传送。


8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述传送装置还包括：
夹爪组件，所述夹爪组件位于所述轨道的两侧；
其中，所述夹爪组件包括夹爪，所述夹爪组件用于通过所述夹爪夹紧所述料条的侧边以进行传送。


9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，其进一步包括：
上料装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到上料指令时将所述料条送入轨道。


10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，其进一步包括：
焊线作业装置，其与控制器通讯连接，并经配置以在接收到开始焊接指令时对所述料条上的晶片进行引线焊接。


11.一种引线键合设备，其特征在于，包括：
装载装置，其用于装载料条，其中所述料条上设置有待键合的晶片；
控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及
真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的所述装载装置上的所述料条。


12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，其进一步包括压合装置；其中，所述压合装置由所述控制器控制并下降至所述料条的上方，以与所述真空吸附装置相对。


13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述压合装置包括：
压合主体，其具有窗口，所述窗口用于在所述压合装置位于所述料条上方时显露所述料条中的待键合的晶片；及
触手，所述触手的一端安置于所述压合主体上，所述触手的另一端通过所述窗口与所述料条的上表面接触。


14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述触手的另一端与所述的上表面之间接触，但无相互作用力。


15.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述真空吸附装置包括腔体真空吸附结构，所述腔体真空吸附结构与所述装载装置的下表面接触，所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：周猛，林子翔，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32