一种智能平台搭载多路单片机的电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能平台搭载多路单片机的电路，包括包括依次连接的智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块以及相互之间通信的智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块。通过本实用新型专利技术所述的智能平台搭载多路单片机的电路实现了相应的功能就近缩短跟控制芯片的距离，使得智能平台模块管脚充足，接线短，干扰小，产品工作性能稳定，还缩短了设计过程中的优化设计方案改板的周期进度。

A circuit of intelligent platform with multi-channel single chip microcomputer

【技术实现步骤摘要】
一种智能平台搭载多路单片机的电路
本技术涉及电路领域，尤其涉及一种智能平台搭载多路单片机的电路。
技术介绍
智能平台是大脑主控，通过智能平台实现对不同功能单元的控制从而实现搭载主体多功能性。目前的智能平台由于需要与多个扩展模块连接，导致芯片管脚不足，且多元器件安装位置远近不同，离智能平台远的元器件连接线比较长，互相之间干扰大，同时所有功能都集中在智能平台时所带来设计过程中的优化设计方案改板的周期较长。因此，急需专利技术一种智能平台搭载多路单片机的电路解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能平台搭载多路单片机的电路。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种智能平台搭载多路单片机的电路，包括智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块、智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块；所述智能平台模块通过所述智能平台通讯模块和第一单片机通讯模块与所述第一单片机模块通讯，所述第一单片机模块通过所述第一单片机通讯模块和第二单片机通讯模块与所述第二单片机模块通讯，所述第二单片机模块通过所述第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块与所述第三单片机模块通讯，所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第二单片机模块通过所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第三单片机模块依次通过所述第二单片机模块和第一单片机模块受所述智能平台模块控制。优选的，所述智能平台通讯模块由电阻R533、电阻R534、电阻R535、电阻R536、场效应管Q1400、场效应管Q1401、电容C534和通讯芯片J713组成，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号发送端连接，源极与场效应管Q1401的源极连接并接入所述智能平台模块，漏极与通讯芯片J713连接，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号接收端连接，漏极与通讯芯片J713连接，所述电阻R533、电阻R534分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的栅极和源极之间，所述电阻R535、电阻R536分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的漏极和电源之间，所述电容C534接在场效应管Q1401源极与地之间。优选的，所述第一单片机通讯模块由第一上位通讯模块和第一下位通讯模块组成。优选的，所述第一上位通讯模块由电阻R105、电阻R106和通讯芯片J101组成，所述通讯芯片J101通过电阻R105与所述第一单片机模块的第一信号接收端连接，通过电阻R106与所述第一单片机模块的第一信号发送端连接。优选的，所述第一下位通讯模块由电阻R1、电阻R115和通讯芯片J1组成，所述通讯芯片J1通过电阻R1与所述第一单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R115与所述第一单片机模块的第二信号发送端连接。优选的，所述第二单片机通讯模块由第二上位通讯模块和第二下位通讯模块组成。优选的，所述第二上位通讯模块由电阻R110、电阻R111和通讯芯片J103组成，所述通讯芯片J103通过电阻R110与所述第二单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R111与所述第二单片机模块的第二信号发送端连接。优选的，所述第二下位通讯模块由电阻R113、电阻R114和通讯芯片J105组成，所述通讯芯片J105通过电阻R113与所述第二单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R114与所述第二单片机模块的第二信号发送端连接。优选的，所述第三通讯模块由电阻R2、电阻R3和通讯芯片J102组成，所述通讯芯片J102通过电阻R2与所述第三单片机模块的信号接收端连接，通过电阻R3与所述第三单片机模块的信号发送端连接。优选的，所述智能平台模块的型号为MT6735-SBS。综上所述，通过本技术所述的智能平台搭载多路单片机的电路实现了相应的功能就近缩短跟控制芯片的距离，使得智能平台模块管脚充足，接线短，干扰小，产品工作性能稳定，还缩短了设计过程中的优化设计方案改板的周期进度。附图说明图1为本技术提供的一种智能平台搭载多路单片机的电路的模块图；图2为本技术提供的一种智能平台搭载多路单片机的电路的智能平台通讯模块图；图3为本技术提供的一种智能平台搭载多路单片机的电路的第一单片机模块和第一单片机通讯模块图；图4为本技术提供的一种智能平台搭载多路单片机的电路的第二单片机模块和第二单片机通讯模块图；图5为本技术提供的一种智能平台搭载多路单片机的电路的第三单片机模块和第三单片机通讯模块图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图1-5示，本技术提供一种智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述电路包括智能平台模块101、第一单片机模块102、第二单片机模块103、第三单片机模块104、智能平台通讯模块105、第一单片机通讯模块106、第二单片机通讯模块107和第三单片机通讯模块108；所述智能平台模块101通过所述智能平台通讯模块105和第一单片机通讯模块106与所述第一单片机模块102通讯，所述第一单片机模块102通过所述第一单片机通讯模块106和第二单片机通讯模块107与所述第二单片机模块103通讯，所述第二单片机模块103通过所述第二单片机通讯模块107和第三单片机通讯模块108与所述第三单片机模块104通讯，所述第一单片机模块102受所述智能平台模块101控制，所述第二单片机模块103通过所述第一单片机模块102受所述智能平台模块101控制，所述第三单片机模块104依次通过所述第二单片机模块103和第一单片机模块102受所述智能平台模块101控制。在本技术实施例中，智能平台模块101、第一单片机模块102、第二单片机模块103、第三单片机模块104依次顺序连接，且上述模块均包含通讯模块，分别为智能平台通讯模块105、第一单片机通讯模块106、第二单片机通讯模块107和第三单片机通讯模块108，通讯模块负责智能平台与各单片机之间的通讯。所述智能平台模块101是主控制模块，通过通讯协议一级一级给所述第一单片机模块102、第二单片机模块103、第三单片机模块104通讯来实现所述智能平台模块101对所有单片机模块的控制。所述智能平台模块101、第一单片机模块102、第二单片机模块103、第三单片机模块104都有一套通讯协议，所述智能平台和单片机之间的通讯可以是串口通讯，也可以是其他通讯方式，通讯协议可以自定义。所述智能平台模块101和相同的多个单片机模块通讯，相同的多个单片机两两相通讯，达到N个控制芯片在一起工作。例如，当所述智能平台模块101需要控制所述第三单片机模块104来实现某功能时，先与第一单片机模块102通讯，将任务下发给第一单片机模块102，第一单片机模块102再与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述电路包括智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块、智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块；所述智能平台模块通过所述智能平台通讯模块和第一单片机通讯模块与所述第一单片机模块通讯，所述第一单片机模块通过所述第一单片机通讯模块和第二单片机通讯模块与所述第二单片机模块通讯，所述第二单片机模块通过所述第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块与所述第三单片机模块通讯，所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第二单片机模块通过所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第三单片机模块依次通过所述第二单片机模块和第一单片机模块受所述智能平台模块控制。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述电路包括智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块、智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块；所述智能平台模块通过所述智能平台通讯模块和第一单片机通讯模块与所述第一单片机模块通讯，所述第一单片机模块通过所述第一单片机通讯模块和第二单片机通讯模块与所述第二单片机模块通讯，所述第二单片机模块通过所述第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块与所述第三单片机模块通讯，所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第二单片机模块通过所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第三单片机模块依次通过所述第二单片机模块和第一单片机模块受所述智能平台模块控制。


2.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述智能平台通讯模块由电阻R533、电阻R534、电阻R535、电阻R536、场效应管Q1400、场效应管Q1401、电容C534和通讯芯片J713组成，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号发送端连接，源极与场效应管Q1401的源极连接并接入所述智能平台模块，漏极与通讯芯片J713连接，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号接收端连接，漏极与通讯芯片J713连接，所述电阻R533、电阻R534分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的栅极和源极之间，所述电阻R535、电阻R536分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的漏极和电源之间，所述电容C534接在场效应管Q1401源极与地之间。


3.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第一单片机通讯模块由第一上位通讯模块和第一下位通讯模块组成。


4.根据权利要求3所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第一上位通讯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正，曹伟琼，
申请(专利权)人：深圳市城市漫步科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44