一种自动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。

An automatic welding device

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接装置
本技术涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片加工过程中，常常需要将芯片与导联线焊接一体，而两者的焊接过程往往是通过人工手动完成。芯片和导联线属于小型元件，人工对两者进行焊接操作存在效率低、出错率高的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动焊接装置，解决人工焊接芯片与导联线存在效率低、出错率高的问题。为解决该技术问题，本技术提供一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，所述自动焊接装置包括：机架；设在所述机架上的芯片运输道；设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。更进一步地，所述自动焊接装置还包括：与所述机架连接的芯片储料架；与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；吸附机构；设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述运输道之间往复运动的驱动机构。更进一步地，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。更进一步地，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。更进一步地，所述导联线运输道上还设有理线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述理线区并用于水平整理所述导联线的芯线的理线机构。更进一步地，所述理线机构包括第二固定件、第二下压件以及用于带动所述第二下压件朝向所述第二固定件移动的第二驱动件，所述第二固定件和所述第二下压件上均设有与所述导联线的芯线相匹配的凹槽。更进一步地，所述导联线运输道上还设有剪线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述剪线区并用于减去多余所述导联线的芯线的剪线机构。更进一步地，所述剪线机构包括切刀以及与所述切刀驱动连接的第三驱动件。更进一步地，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述芯片运输道的压线机构，所述压线机构包括感应器、压爪以及与所述压爪驱动连接的第四驱动件。更进一步地，所述自动焊接装置还包括多个设置在所述导联线运输道上并用于固定所述导联线的夹具。本技术的有益效果在于，与现有技术相比，本技术通过设计一种自动焊接装置，芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术加有保护罩的自动焊接装置的示意图；图2是本技术省去保护罩的自动焊接装置的示意图；图3是本技术焊接一体的芯片与导联线的示意图；图4是本技术剥线机构的示意图；图5是本技术理线机构的示意图；图6是本技术剪线机构的示意图；图7是本技术压线机构的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术通过设计一种自动焊接装置，芯片100在芯片运输道2上移动，导联线200在导联线运输道3上移动，剥线机构43剥去导联线200的芯线210外包线，在芯片100和导联线200相向交集时，焊接机构4将芯片100与导联线200焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。实施例一参考图1和图2，一种自动焊接装置，自动焊接装置用于将芯片100与导联线200焊接一体，自动焊接装置包括：机架1；设在机架1上的芯片运输道2，芯片运输道2用于运输芯片100，芯片运输道2上设有滚动循环的芯片运输带，芯片运输带可带动芯片100移动；设在机架1上的导联线运输道3，导联线运输道3用于运输导联线200，导联线运输道3上设有滚动循环的导联线运输带，导联线运输带可带动导联线200移动，导联线运输道3上设有剥线区，剥线区为导联线运输道3上的预设固定位置；邻近设置于剥线区的剥线机构43，剥线机构43可选设在剥线区的上方，导联线200上设有需焊接在芯片100上的芯线210，而芯线210上设有外包线，剥线机构43可用于剥去外包线；设在机架1上并邻近设置于芯片运输道2的焊接机构4，焊接机构4可选设在芯片运输道2的上方，焊接机构4用于将芯片100与导联线200焊接一体。图3示出了焊接一体的芯片100与导联线200，即为成品。值得一提的是，自动焊接装置还包括设在导联线运输道3一侧的托物架32，导联线运输道3带动成品继续移动，成品到达导联线运输道3的路径尽头之后，落至托物架32上，工作人员可前去收集整理。参考图2，芯片运输道2带动芯片100从左往右移动，导联线运输道3带动导联线200从右往左移动，而导联线200移动到剥线区时，剥线机构43将芯线210上的外包线剥去，导联线运输道3继续带动导联线200移动。由于芯片100和导联线200为相向移动，当芯片100和导联线200相互交集时，芯片100位于导联线200的上方，焊接机构4将芯片100与导联线200焊接一体。随后，成品随着导联线运输道3继续移动，落至托物架32上。自动焊接装置的整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。参考图2和图7，焊接机构4包括焊枪41以及为焊枪41提供焊锡的锡线，在芯片100和导联线200相互交集时，焊枪41将锡线上的焊锡点在芯片100与导联线200之间，将芯片100与导联线200焊接一体。值得一提的是，参考图1，机架1上设有保护罩11，保护罩11上设有供操作人员使用的操作界面12，以及设有多个透气孔13，可将热量从保护罩11中散发出去。实施例二在实施例一的基础上，本实施例二的自动焊接装置还包括：与机架1连接的芯片储料架5，芯片储料架5包括储存带，储存带包括多个未焊接的芯片100；与芯片储料架5接驳的芯片传送道6，芯片传送道6上设有滚动循环的芯片传送带，芯片传送带可带动芯片100移动，芯片传送道6与芯片运输道2相邻设置；吸附机构71，吸附机构71可选设在芯片运输道2和芯片传送道6的上方；设在机架1上并带动吸附机构71在芯片传送道6和运输道之间往复运动的驱动机构72。具体来说，芯片传送道6与芯片储料架5的储存带接驳设置，在芯片传送道6转动时，储存带受到拉扯，随之在芯片传送道6上移动，即是储存带上的芯片100在芯片传送道6上移动。随后，吸附机构71吸附芯片传送道6上的芯片100，而驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：/n机架；/n设在所述机架上的芯片运输道；/n设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；/n邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：
机架；
设在所述机架上的芯片运输道；
设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；
邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。


2.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括：
与所述机架连接的芯片储料架；
与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；
吸附机构；
设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述芯片运输道之间往复运动的驱动机构。


3.根据权利要求2所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。


4.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。


5.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂真金，
申请(专利权)人：惠州市顺美医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44