一种自动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。

An automatic welding device

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接装置
本技术涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片加工过程中，常常需要将芯片与导联线焊接一体，而两者的焊接过程往往是通过人工手动完成。芯片和导联线属于小型元件，人工对两者进行焊接操作存在效率低、出错率高的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动焊接装置，解决人工焊接芯片与导联线存在效率低、出错率高的问题。为解决该技术问题，本技术提供一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，所述自动焊接装置包括：机架；设在所述机架上的芯片运输道；设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。>更进一步地，所述自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：/n机架；/n设在所述机架上的芯片运输道；/n设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；/n邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：
机架；
设在所述机架上的芯片运输道；
设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；
邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。


2.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括：
与所述机架连接的芯片储料架；
与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；
吸附机构；
设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述芯片运输道之间往复运动的驱动机构。


3.根据权利要求2所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。


4.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。


5.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂真金，
申请(专利权)人：惠州市顺美医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44