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本实用新型涉及焊接装置领域,具体涉及一种自动焊接装置,用于将芯片与导联线焊接一体,自动焊接装置包括:机架;设在机架上的芯片运输道;设在机架上的导联线运输道,导联线运输道上设有剥线区;邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构;设...该专利属于惠州市顺美医疗科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市顺美医疗科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及焊接装置领域,具体涉及一种自动焊接装置,用于将芯片与导联线焊接一体,自动焊接装置包括:机架;设在机架上的芯片运输道;设在机架上的导联线运输道,导联线运输道上设有剥线区;邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构;设...