一种耐用型线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐用型线路板，包括散热机构和线路板本体，所述散热机构的一侧设置有阻焊层，且阻焊层的顶部表面设置有丝印层，所述阻焊层的底部固定设置有线路板本体，且线路板本体的顶部表面位于阻焊层的一侧设置有引脚铜箔，所述引脚铜箔的一侧连接设置有引脚。本实用新型专利技术中，该线路板本体的内部设置了多个加强板，通过加强板实现对印刷线路板的内部进行强度加强，同时加强板由里层到外层的是由大到小的顺序进行排列，在使用抗压时，无板区上下形成阶梯状，提高了多层印刷线路板本体的弯曲次数大大的增强了线路板的韧性和抗压性，实现了线路板本体的耐用抗弯曲性能。

A durable circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种耐用型线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种耐用型线路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。目前市场投入使用的线路板，在生活实践使用中任然存在一定的不足，例如线路板在使用弯曲中容易损坏，弯曲柔韧性较差，且导热性能低，无法进行散热的同时稳定电路的连接，而且在生产的过程中没有特有机构对线路板进行保护，并且对线路板的安装也较为费时。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种耐用型线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种耐用型线路板，包括散热机构和线路板本体，所述散热机构的一侧设置有阻焊层，且阻焊层的顶部表面设置有丝印层，所述阻焊层的底部固定设置有线路板本体，且线路板本体的顶部表面位于阻焊层的一侧设置有引脚铜箔，所述引脚铜箔的一侧连接设置有引脚，且引脚的底部位于线路板本体的内部一侧设置有热固胶层，所述热固胶层的底部位于线路板本体的内部设置有加强板，且加强板的底部一侧位于线路板本体的内部设置有承载膜，所述加强板的一侧位于线路板本体的内部设置有无板区线路板本体的内部底侧设置有减震缓冲层。优选的，所述线路板本体的底部表面设置有安装插接板，且安装插接板的底部表面固定设置有多个插接针。优选的，所述线路板本体的底部表面设置有安装插接板，且安装插接板的底部表面固定设置有多个插接针。优选的，所述阻焊层的一侧位于线路板本体的顶部表面设置有挡板。优选的，所述加强板的内部贯穿设置有通孔，且通孔的内部设置有空心铜针。优选的，所述线路板本体与安装插接板均为为矩形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是；首先，该线路板本体的内部设置了多个加强板，通过加强板实现对印刷线路板的内部进行强度加强，同时加强板由里层到外层的是由大到小的顺序进行排列，在使用抗压时，无板区上下形成阶梯状，提高了多层印刷线路板本体的弯曲次数大大的增强了线路板的韧性和抗压性，实现了线路板本体的耐用抗弯曲性能，其次，通过在加强板上设置通孔，并且通过通孔中铆接空心铜针代替传统的电镀作用，避免了电路板在弯曲时所导致的连接孔处电路接触不良的情况，同时配合散热机构和散热孔可以对线路板运行工作中产生的热量进行高效的导热散热，大大的提高线路板本体通风散热效果，同时也防止了线路零件的老化，最后，该线路板本体的内部设置了承载膜和减震缓冲层，承载膜可以低热收缩的对线路板在压合制造的过程中进行保护装置，同时利用减震缓冲层对安装插接板插接和使用的工作过程中产生的压力进行缓冲，大大的提高了线路板制造的安全性，降低了线路板的损坏率，同时利用安装插接板也提高了线路板插接安装的工作效率。附图说明图1为本技术提出的一种耐用型线路板的结构示意图；图2为本技术提出的一种耐用型线路板线路板本体内部结构示意图；图3为本技术提出的一种耐用型线路板安装插接板结构示意图。图例说明：1-散热机构、2-散热孔、3-挡板、4-丝印层、5-阻焊层、6-引脚铜箔、7-线路板本体、8-引脚、9-加强板、10-热固胶层、11-减震缓冲层、12-安装插接板、13-插接针、14-通孔、15-承载膜、16-无板区。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参照图1-3，一种耐用型线路板，包括散热机构1和线路板本体7，散热机构1的一侧设置有阻焊层5，且阻焊层5的顶部表面设置有丝印层4，阻焊层5的底部固定设置有线路板本体7，且线路板本体7的顶部表面位于阻焊层5的一侧设置有引脚铜箔6，引脚铜箔6的一侧连接设置有引脚8，且引脚8的底部位于线路板本体7的内部一侧设置有热固胶层10，热固胶层10的底部位于线路板本体7的内部设置有加强板9，且加强板9的底部一侧位于线路板本体7的内部设置有承载膜15，加强板9的一侧位于线路板本体7的内部设置有无板区16线路板本体7的内部底侧设置有减震缓冲层11。线路板本体7的底部表面设置有安装插接板12，且安装插接板12的底部表面固定设置有多个插接针13，散热机构1的一侧表面开设有对个散热孔2，且多个散热孔2沿垂直方向等距分布，阻焊层5的一侧位于线路板本体7的顶部表面设置有挡板3，加强板9的内部贯穿设置有通孔14，且通孔14的内部设置有空心铜针，线路板本体7与安装插接板12均为为矩形结构，且线路板本体7与安装插接板12的面积大小相同。工作原理：使用时，先将线路板本体7移动安装在线路板工作使用的工作区域，然后该线路板本体7的内部设置了多个加强9板，通过加强板9实现对线路板本体7的内部进行强度加强，同时加强板9由里层到外层的是由大到小的顺序进行排列，在使用抗压时，无板区16上下形成阶梯状，提高了多层线路板本体7的弯曲次数，大大的增强了线路板的韧性和抗压性，实现了线路板本体7的耐用抗弯曲性能，并且，通过在加强板9上设置通孔14，并且通过通孔14中铆接空心铜针代替传统的电镀作用，避免了电路板在弯曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐用型线路板，包括散热机构(1)和线路板本体(7)，其特征在于，所述散热机构(1)的一侧设置有阻焊层(5)，且阻焊层(5)的顶部表面设置有丝印层(4)，所述阻焊层(5)的底部固定设置有线路板本体(7)，且线路板本体(7)的顶部表面位于阻焊层(5)的一侧设置有引脚铜箔(6)，所述引脚铜箔(6)的一侧连接设置有引脚(8)，且引脚(8)的底部位于线路板本体(7)的内部一侧设置有热固胶层(10)，所述热固胶层(10)的底部位于线路板本体(7)的内部设置有加强板(9)，且加强板(9)的底部一侧位于线路板本体(7)的内部设置有承载膜(15)，所述加强板(9)的一侧位于线路板本体(7)的内部设置有无板区(16)线路板本体(7)的内部底侧设置有减震缓冲层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐用型线路板，包括散热机构(1)和线路板本体(7)，其特征在于，所述散热机构(1)的一侧设置有阻焊层(5)，且阻焊层(5)的顶部表面设置有丝印层(4)，所述阻焊层(5)的底部固定设置有线路板本体(7)，且线路板本体(7)的顶部表面位于阻焊层(5)的一侧设置有引脚铜箔(6)，所述引脚铜箔(6)的一侧连接设置有引脚(8)，且引脚(8)的底部位于线路板本体(7)的内部一侧设置有热固胶层(10)，所述热固胶层(10)的底部位于线路板本体(7)的内部设置有加强板(9)，且加强板(9)的底部一侧位于线路板本体(7)的内部设置有承载膜(15)，所述加强板(9)的一侧位于线路板本体(7)的内部设置有无板区(16)线路板本体(7)的内部底侧设置有减震缓冲层(11)。


2.根据权利要求1所述的一种耐用型线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊杰，方桓周，
申请(专利权)人：梁俊杰，
类型：新型
国别省市：广东;44