一种高压陶瓷电容器的均压装置制造方法及图纸

一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。本实用新型专利技术通过均压装置即可避免两端电极错位引起的电场分布不均匀现象，电场通过两端的正对的导电圆片边缘处均匀分布，实现陶瓷电容器电场均匀分布，从而避免因陶瓷电容器电场分布不均对高压智能电网造成的信号干扰。

A voltage equalizing device for high voltage ceramic capacitors

【技术实现步骤摘要】
一种高压陶瓷电容器的均压装置
本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容器的均压装置。
技术介绍
陶瓷电容器，一般为片状、圆柱状结构。以陶瓷材料为介质进行成型烧结，然后在两端涂覆导电层，再在导电层上设置电极，然后通过绝缘树脂进行封装。电极作为陶瓷电容器的引出端为外部电路连接。高压脉冲陶瓷电容器一般使用在电力行业或军工行业中，可起到计量、分压、储能等作用。目前在高压智能包括电网中使用的一种高压陶瓷电容器，包括陶瓷电容器芯片，陶瓷芯片的两端涂覆有导电层，导电层一般通过涂覆银浆然后烧结而成。在导电层的中心部位设置有电极。电极结构一般包括与导电层接触的圆形基座，及在圆形基座上设置的与外部电路连接的电极连接部。然后在陶瓷芯片与电极外部浇注有绝缘树脂层，浇注后，仅电极连接部一端露出在绝缘树脂层外，以方便与外部电路连接。该类陶瓷电容器使用在高压智能电网上，其电气性能稳定，工作可靠，但是还存在一些缺陷。在实际使用过程中，该类陶瓷电容器对智能电网的传输信号的干扰较大，会造成传输信号失真，满足不了智能电网对传输信号精度要求。经分析得知，造成干扰较大不良现象的，皆因陶瓷电容器的电磁场分布不均造成。因此，如何使陶瓷电容器在使用过程中，使其产生的电磁场均匀分布则成为急需解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器的均压装置，在高压智能电网中使用时，可使陶瓷电容器电极两端的电磁场均匀分布，在工作状态下，降低对传输信号的干扰。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是一种一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。所述均压装置与所述导电层间留有间隙。所述间隙宽度0.3-0.6mm。所述均压装置上围绕所述电极，至少开设有一圈数个间隔均匀分布的排气孔。所述均压装置为导电圆片。所述电极为圆柱状结构，在所述电极的外周开设有外螺纹；在所述导电圆片螺锁安装在所述电极上。本专利技术由于位于陶瓷芯片两端的均压装置、即导电圆片完全覆盖了导电层，因此，陶瓷芯片两端的与电极导电连接的均压装置，即导电圆片，其正对面积为陶瓷芯片两端的导电层面积。由于陶瓷芯片为圆柱状结构，其两端的导电层也为正对设置，如此，通过均压装置即可避免两端电极错位引起的电磁场分布不均匀现象，电磁场通过两端的正对的导电圆片边缘处均匀分布，实现陶瓷电容器电磁场均匀分布，从而避免因陶瓷电容器电磁场分布不均对高压智能电网造成的信号干扰。附图说明图1，本专利技术未封装结构爆炸示意图。图2，本专利技术未封装结构示意图。图3，本专利技术封装后剖视结构示意图。图4，本专利技术导电圆片俯视结构示意图。具体实施方式针对上述技术方案，现举较佳实施例并结合图示对其进行具体说明，参看图1至图4。陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、导电层、电极及绝缘树脂层。陶瓷芯片1，其外形为圆柱状结构，采用陶瓷材料成型烧结而成。在陶瓷电容器芯片的两端端面上均匀涂覆有一定厚度的导电层，导电层的材质一般为银，一般通过将银浆涂覆在陶瓷芯片的两端端面上再进行烧结即可形成导电层。电极3，通过焊接固定设置在导电层中心部位上。在本实施例中，电极2为柱状结构，电极与导电层焊接一端突出柱状结构外侧形成横截面较大的连接基座3。电极的连接基座焊接在导电层上，通过面积较大的连接基座，可使电极与导电层的焊接接触面积增大，使其固定更牢固。在电极的柱状结构外周开设有螺纹结构。在电极2上圆柱结构沿其长度方向，开设有连接孔，在该连接孔内开设有内螺纹。均压装置4，分别固定安装在陶瓷芯片两端的电极上，其与陶瓷芯片两端端面间隔平行设置，其与导电层间留有的间隙间距约0.3～0.6mm，通常选间隙间距0.5mm。在本实施例中，均压装置为导电圆片，该导电圆片的外径略大于陶瓷芯片直径。在导电圆片对应电极位置处开设有带有内螺纹的圆孔，导电圆片螺锁在电极上实现固定。陶瓷芯片两端电极上安装的导电圆片材质、尺寸相同，其安装后距离陶瓷芯片导电层的间距均相同。在导电圆片上围绕电极至少开设有一圈数个均匀间隔分布的透孔5。透孔的作用为，在浇注时，导电圆片与陶瓷芯片导电层之间的浇注料的空气气泡可通过导电圆片上的透孔向外排出，避免导电圆片与陶瓷芯片导电层间浇注料的气泡产生或浇注未填满间隙的不良现象发生。装配封装：陶瓷芯片1的两端涂布导电层，将电极2的连接基座3焊接在导电层上，再将导电圆片4旋紧固定在电极上，使导电圆片与陶瓷芯片的导电层呈平行状态设置，且留有间隙。在陶瓷芯片一端的电极的开有内螺纹的孔中拧入螺钉6，在螺钉6上固定连接有引线7。在陶瓷芯片另一端的电极的开设有内螺纹的孔中连接有可与外部连接的导电连接件8。然后将装配好的各部件进行绝缘树脂封装，在其外部包封一层绝缘树脂层9，形成最终具有均压功能的高压陶瓷电容器。通过均压装置，使陶瓷芯片两端的电极正对面积为完整的导电层面积，避免了单纯使用电极时，陶瓷芯片两端电极可能会因为错位导致的电磁场不均匀现象发生。通过增加均压装置，使电极实际正对面积为导电层面积，实现了陶瓷芯片两端的电磁场均匀分布。避免了在高压智能电网使用中，因陶瓷电容器电磁场分布不均导致的干扰传输信号的不良现象，提高了工作可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压陶瓷电容器的均压装置，包括陶瓷芯片、陶瓷芯片两端端面的导电层及设置在导电层上的电极，其特征在于在所述陶瓷芯片两端的电极上分别设置有导电的均压装置，所述均压装置覆盖所述导电层。


2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器的均压装置，其特征在于所述均压装置与所述导电层间留有间隙。


3.根据权利要求2所述的高压陶瓷电容器的均压装置，其特征在于所述均压装置上围绕所述电极，至少开设有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，张西鹏，和鸿庆，
申请(专利权)人：西安市西无二电子信息集团有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61