一种环型电容电压传感器结构制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容芯片的并联结构。该结构包括至少两个陶瓷电容芯片；陶瓷电容芯片的一端电极进行导电固定连接，连接处为高压输入端；另一端电极与外部金属连接件导电固定连接，外部金属连接件为低压输出端；陶瓷电容芯片形成并联连接且均匀分布于外部金属连接件内部。外部金属连接件对陶瓷电容芯片起到屏蔽作用，使陶瓷电容芯片在高压智能电网中使用时产生分布均匀的电场从而减少对所传输信号的干扰，并且减少与陶瓷电容芯片所连接的线缆以及其他测量器件产生的杂散电容对陶瓷电容芯片的干扰影响，保证了电压信号的稳定。了电压信号的稳定。了电压信号的稳定。

A ring type capacitive voltage sensor structure

【技术实现步骤摘要】
一种环型电容电压传感器结构


[0001]本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容芯片的并联结构。

技术介绍

[0002]陶瓷电容芯片一般为片状、圆柱状结构，以陶瓷材料为介质进行成型烧结，然后在两端涂覆导电层，再在导电层上设置电极，然后通过绝缘树脂进行封装。电极作为陶瓷电容芯片的引出端与外部电路连接。高压陶瓷电容芯片一般使用在电力行业，可起到计量、测量、分压、储能等作用。目前在高压智能电网中使用的一种高压陶瓷电容芯片，包括陶瓷电容芯片，陶瓷电容芯片的两端涂覆有导电层，导电层一般通过涂覆银浆然后烧结而成，在导电层的中心部位设置有电极，电极结构一般包括与导电层接触的圆形基座，然后在陶瓷电容芯片与电极外部浇注有绝缘树脂层，浇注后仅电极连接部一端露出在绝缘树脂层外，以方便与外部电路连接。该类陶瓷电容芯片使用在高压智能电网上，可作为零序电容、相序电容、取电电容等功能使用。目前陶瓷电容芯片作为零序电容使用时，电容一端分别并联安装在三相高压母线上，另一端安装于配电开关监控终端(以下简称“FTU”)的零序测量端，正常供电时电容没有电压输出，当某一项母线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环型电容电压传感器结构，其特征在于,包括至少两个陶瓷电容芯片，所述陶瓷电容芯片的一端电极进行导电固定连接，连接处为高压输入端；另一端电极与外部金属连接件导电固定连接，外部金属连接件为低压输出端；所述陶瓷电容芯片形成并联连接且均匀分布于外部金属连接件内部，所述外部金属连接件对陶瓷电容芯片进行屏蔽。2.根据权利要求1所述的环型电容电压传感器结构，其特征在于，所述外部金属连接件为中空管状结构或中空环网状结构。3.根据权利要求1所述的环型电容电压传感器结构，其特征在于,还设置有中心金属连接件，所述高压输入端为中心金属连接件，所述陶瓷电容芯片与中心金属连接件导电固定连接，陶瓷电容芯片均匀分布于中心金属连接件与外部金属连接件之间。4.根据权利要求2所述的环型电容电压传感器结构，其特征在于，所述外部金属连接件的高度大于陶瓷电容芯片的直径4mm～20mm。5.根据权利要求3所述的环型电容电压传感器结构，其特征在于，所述中心金属连接件为高度大于陶瓷电容芯片直径的中空管状或中空环网状结构，所述中空管状或中空环网状结构与外部金属连接件使陶瓷电容芯片的电场均匀分布。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张西鹏，刘兴书，任新军，杨斌，陈榆秀，李治，
申请(专利权)人：西安市西无二电子信息集团有限公司，
类型：新型
国别省市：