温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容芯片的并联结构。该结构包括至少两个陶瓷电容芯片；陶瓷电容芯片的一端电极进行导电固定连接，连接处为高压输入端；另一端电极与外部金属连接件导电固定连接，外部金属连接件为低压输出端；陶瓷电容芯片形成并...
该专利属于西安市西无二电子信息集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安市西无二电子信息集团有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。