【技术实现步骤摘要】
一种基于温度检测的激光加工设备
本技术涉及激光加工领域，具体涉及一种基于温度检测的激光加工设备。
技术介绍
针对现有技术中的激光切割、焊接、打标、钻孔，通常采用单独去控制激光功率、激光的光斑大小、激光的脉冲特性去实现切割、焊接、打标、钻孔，这种加工方式是利用设定固定的激光能量、激光频率参数控制激光作用于材料，然后被加工材料吸收，从而达到切割当前材料、焊接两块材料、标记材料、钻孔当前材料的目的，激光切割、焊接、打标、钻孔的效果受已经设定的固定的激光参数、材料表面杂质、材料吸光率的影响。现有技术中在材料加工过程中，由于缺少对激光加工过程的检测管控，使得激光加工的过程可靠性低。例如在塑料焊接、金属焊接、脆性材料钻孔、特殊材料打标切割时，当使用固定功率的激光，因激光的功率异常衰减变化，导致材料精细加工的质量不可管控，无法保证激光设备的稳定性，以及在焊接、打标、切割、钻孔时产品加工处在一定范围内激光能量的累积增多，造成加工产品变质和加工效果的偏离，加工后的产品质量参差不齐，加工质量无法保证和提升。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种基于温度检测的激光加工设备，包括激光发射装置和温度探测装置，所述温度探测装置包括控制器和设置在控制器内的温度探测头，其特征在于，还包括合束装置和移动终端；/n所述合束装置包括壳体、聚焦镜头和设置在壳体内的棱镜组件；/n所述壳体第一端设置有第一连接端口和第二连接端口、与第一端相对的第二端设置有第三连接端口，所述第一连接端口用于连接激光发射装置的发射端，第二连接端口用于连接温度探测头，第三连接端口用于安装聚焦镜头；所述第二连接端口与第三连接端口的位置相对，第一连接端口、第二连接端口和第三连接端口相互贯通，且在壳体内部构成类Y型通道；/n所述棱镜组件设置在类Y型通道内，用...
【技术特征摘要】
1.一种基于温度检测的激光加工设备，包括激光发射装置和温度探测装置，所述温度探测装置包括控制器和设置在控制器内的温度探测头，其特征在于，还包括合束装置和移动终端；
所述合束装置包括壳体、聚焦镜头和设置在壳体内的棱镜组件；
所述壳体第一端设置有第一连接端口和第二连接端口、与第一端相对的第二端设置有第三连接端口，所述第一连接端口用于连接激光发射装置的发射端，第二连接端口用于连接温度探测头，第三连接端口用于安装聚焦镜头；所述第二连接端口与第三连接端口的位置相对，第一连接端口、第二连接端口和第三连接端口相互贯通，且在壳体内部构成类Y型通道；
所述棱镜组件设置在类Y型通道内，用于将激光发射装置发出的激光和温度探测头发出的温度探测光同轴合束，并通过聚焦镜头中心出射聚焦在待加工产品表面；
所述控制器通信连接于移动终端，移动终端内设置有温度设定检测软件，用于预设待加工产品的加工温度范围；
所述激光发射装置用于发射固定输出功率的激光加工待加工产品，激光发射装置连接于控制器；
所述控制器被设置为响应于温度探测头获取的待加工产品表面激光光斑照射范围的温度值与预设的待加工产品加工温度范围的比较结果：
当温度探测装置检测到待加工产品表面激光光斑照射范围的温度值低于温度设定检测软件预设的加工温度范围时，控制器控制激光发射装置增大激光的输出功率；当温度探测装置检测到待加工产品表面激光光斑照射范围的温度值高于温度设定检测软件预设的加工温度范围时，控制器控制激光发射装置减小激光的输出功率。
2.根据权利要求1所述的基于温度检测的激光加工设备，其特征在于，所述棱镜组件包括第一准直镜片、第二准直镜片、第一反射镜片和第二反射镜片；
所述第一准直镜片设置在类Y型通道内与第一连接端口相对的位置，第一准直镜片在第一连接端口方向的投影至少封闭第一连接端口；所述第二准直镜片设置在类Y型通道内与第二连接端口相对的位置，第二准直镜片在第二连接端口方向的投影至少封闭第二连接端口；
所述第一准直镜片准直后的激光平行于第二准直镜片准直后的温度探测光；
所述第一反射镜片设置在类Y型通道内准直后的激光传播路径上，第一反射镜片与准直后...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒全，郑秋实，
申请(专利权)人：苏州市长峰激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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