一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，该制造方法包括以下过程：在超薄双面铜的FCCL材料上开设连接两层线路铜层的PTH孔和镂空手指的槽孔；通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的FCCL四周有薄铜包围，形成假的镂空手指,其中，在曝光时，镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；贴压具有图形开窗的薄覆盖膜；在裸露的铜金属表面进行表面处理；用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的超薄假镂空双层FPC产品。采用本发明专利技术方法制造的超薄假镂空双层FPC产品可以满足医用超声探头的FPC产品的厚度要求，并且产品良率高。

A manufacturing method of ultra-thin double layer FPC

【技术实现步骤摘要】
一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法
本专利技术涉及柔性电路板制造工艺领域，特别涉及一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。本领域中，将铜厚在10微米以下且总厚度在50微米以下的FPC产品称为超薄FPC产品。其中典型的超薄FPC产品用于制作医疗超声探头，这种医用超声探头的FPC，因产品装配空间小，FPC结构较紧凑，产品布线密度高，同时产品关键区域超声波发射及回收区的铜要薄、铜厚度要均匀(±1.0微米)，因装配区域空间小，产品与其他配件连接的位置采用手工焊接需要采用镂空手指工艺原因，其镂空手指区域铜要厚。常规的双面镂空手指工艺采用厚铜局部减铜工艺制作，厚铜的铜厚公差较大，再经过减铜后的剩铜厚度偏差大(±2.0微米)，无法满足超声探头的铜厚控制要求(±1.0微米)。并且采用薄铜工艺直接制作双面镂空手指板，镂空区域因铜薄，制作过程中容易导致镂空手指断裂，客户装配时及装配后手指容易断裂，生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，该超薄假镂空双层FPC产品的关键区域的铜厚度偏差为±1.0微米；其特征在于，该制造方法包括以下过程：/n在超薄双面铜的FCCL材料上开设连接两层线路铜层的PTH孔和镂空手指的槽孔；/n通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；/n将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的FCCL四周有薄铜包围，形成假的镂空手指，其中，在曝光时，镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；/n贴压具有图形开窗的薄覆盖膜；/n在裸露的铜金属表面进行表面处理；/n用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的超...

【技术特征摘要】
1.一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，该超薄假镂空双层FPC产品的关键区域的铜厚度偏差为±1.0微米；其特征在于，该制造方法包括以下过程：
在超薄双面铜的FCCL材料上开设连接两层线路铜层的PTH孔和镂空手指的槽孔；
通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；
将槽孔两端侧壁的铜及非线路区域的铜通过贴干膜、曝光显影及蚀刻工艺除去，使槽与槽间的FCCL四周有薄铜包围，形成假的镂空手指，其中，在曝光时，镂空手指区域的有铜区和无铜区均采用双面曝光；
贴压具有图形开窗的薄覆盖膜；
在裸露的铜金属表面进行表面处理；
用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的超薄假镂空双层FPC产品。


2.如权利要求1所述的超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，其特征在于，FCCL材料的铜厚度为3±0.5微米，PI厚度为25微米。


3.如权利要求1所述的超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括在超薄双面铜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹先贵，袁林辉，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35