一种铝基印制电路板的干式铣形方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基印制电路板的干式铣形方法，属于金属基印制电路领域。一种铝基印制电路板的干式铣形方法，包括以下步骤：1)将环氧芯板置于铝基印制电路板下方，并将两者固定为一体；2)对固定为一体的环氧芯板和铝基印制电路进行铣形，加工至预设形状，完成加工。本发明专利技术的铝基印制电路板的干式铣形方法，在加工铝基印制电路板时下方垫环氧芯板，铣刀切削时产生的铝屑与环氧芯板上的树脂碎屑混合，能够降低碎屑的整体粘性，改善了粘刀现象；同时树脂碎屑在排出时会带走更多热量，降低加工温度。

A dry milling method for aluminum based printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种铝基印制电路板的干式铣形方法
本专利技术属于金属基印制电路领域，具体涉及一种铝基印制电路板的干式铣形方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，元器件组装密度和集成度的提高，电子产品的功率密度越来越大，对应的发热量较高。常规的PCB基材FR-4是热的不良导体，不易散热，电子设备局部发热不能及时散掉，易导致局部电子器件高温失效。铝基印制电路板无疑是解决散热问题的有效手段之一，铝基印制电路板是一种有良好散热功能的覆铜板。铝基印制电路板的生产中常用丝印外形边线工具铣床铣外形的方法，存在煤油或冷却液污染板面的问题，且尺寸偏差较大，尺寸一致性也不符合印制板装配，既增加了对板材的污染和环境的危害，又增加了成本，且操作不便。所以铝基印制电路板的外形加工迫切的需要一种可靠的干式机械加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决铝基印制电路板在干式铣形时出现的边缘毛刺高、粘刀的问题，提供一种铝基印制电路板的干式铣形方法。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种铝基印制电路板的干式铣形方法，包括以下步骤：1)将环氧芯板置于铝基印制电路板下方，并将两者固定为一体；2)对固定为一体的环氧芯板和铝基印制电路进行铣形，加工至预设形状，完成加工。进一步的，步骤1)中所述环氧芯板的二维尺寸和形状与铝基印制电路板保持一致。进一步的，步骤1)中所述环氧芯板的二维尺寸大于铝基印制电路板的二维尺寸。进一步的，环氧芯板的厚度大于等于0.4mm。进一步的，步骤2)中，铣形的加工参数为：铣刀直径为1.5mm，转速为25krpm，XY进给速度为3mm/sec。进一步的，步骤2)中，铣形的加工参数为：铣刀直径为2.0mm，转速为23krpm，XY进给速度为3mm/sec。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的铝基印制电路板的干式铣形方法，在加工铝基印制电路板时下方垫环氧芯板，铣刀切削时产生的铝屑与环氧芯板上的树脂碎屑混合，能够降低碎屑的整体粘性，改善了粘刀现象；同时树脂碎屑在排出时会带走更多热量，降低加工温度。进一步的，调节了铝基印制电路板的切削参数，不同的直径刀具的转速和进给速度，铣刀直径为1.5mm时，转速为25krpm，XY进给速度为3mm/sec；铣刀直径为2.0mm时，转速为23krpm，XY进给速度为3mm/sec，切削时的切削屑为短条状，利于吸尘排屑，减少切削产生的边缘毛刺。附图说明图1环氧芯板的结构示意图；图2为叠板的结构示意图；图3为铝基印制电路板铣形后的结构示意图，其中，图3(a)为铣掉的部分，图3(b)为得到的铣形产品。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：以环氧芯板为基础材料，通过固定顺序的堆叠，粘接固定方式，形成铝基印制电路板+环氧芯板的双层两种材料的稳固结构，配合适宜的加工参数，可以有效的解决铝基印制电路板在干式铣形时出现的边缘毛刺高、粘刀的问题。本专利技术的铝基印制电路板的干式铣形方法的加工流程为：环氧芯板下料→叠板→铣形→卸板，具体加工过程如下：步骤1)环氧芯板下料根据铝基印制电路板尺寸、数量准确下料；所下环氧芯板为尺寸不小于铝基印制电路板的环氧芯板，与铝基印制电版相同，厚度不小于0.4mm；叠板时环氧芯板放置在铝基印制电路板下方；在铣刀切削时，环氧芯板形成的碎屑会混入到铝屑中，降低了碎屑的整体粘性，同时树脂碎屑在排出时会带走更多热量，降低加工温度，起抑制粘刀的作用；步骤2)叠板按照图2所示结构图叠板，四角用胶带固定在台面，；步骤3)铣形加工铝基印制电路板的工步流程为：装板—设置加工参数—铣形；铣刀加工参数如表1所示。通过试验摸索，在该进给量和转速下铝基印制电路板外形加工的边缘毛刺会得到有效抑制；表1铣刀加工参数铣刀直径(mm)转速(krpm)XY进给(mm/sec)1.52532.0233步骤4)卸板，得到所需外形铝基印制电路板，如图3所示，图3(a)为铣掉的部分，图3(b)为得到的铣形产品。以上内容仅为说明本专利技术的技术思想，不能以此限定本专利技术的保护范围，凡是按照本专利技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本专利技术权利要求书的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基印制电路板的干式铣形方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)将环氧芯板置于铝基印制电路板下方，并将两者固定为一体；/n2)对固定为一体的环氧芯板和铝基印制电路进行铣形，加工至预设形状，完成加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基印制电路板的干式铣形方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将环氧芯板置于铝基印制电路板下方，并将两者固定为一体；
2)对固定为一体的环氧芯板和铝基印制电路进行铣形，加工至预设形状，完成加工。


2.根据权利要求1所述的铝基印制电路板的干式铣形方法，其特征在于，步骤1)中所述环氧芯板的二维尺寸和形状与铝基印制电路板保持一致。


3.根据权利要求1所述的铝基印制电路板的干式铣形方法，其特征在于，步骤1)中所述环氧芯板的二维尺寸大于铝基印制电路板的二维尺寸。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61