【技术实现步骤摘要】
一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品
本专利技术涉及FPC领域，具体地涉及一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着FPC产品的小型化设计，产品的布线密度也随之提高，部分FPC产品将导通孔2设计在焊盘1上，如图2a和2b所示。其中图2a示出了产品的正面线路，图2b示出了产品的反面线路。这样会使焊盘表面中心空洞，焊接面积变小，容易出现虚焊、假焊等焊接不良现象，导致产品良率下降，焊接可靠性差。为了避免中心空洞导致焊接面积变小，现有技术采用的加工方法是，在焊盘中增加树脂塞孔加二次镀铜工艺，将焊盘孔表面封住，或采用填镀工艺将孔镀满。这种加工工艺难度大，成本高，流程复杂。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种FPC焊盘孔制作方法，以解决上述问题。为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：根据本专利技术的一方面，提供了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤...
【技术保护点】
1.一种FPC焊盘孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；/nS2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种FPC焊盘孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；
S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1包括：
S11.将激光束聚焦在反面铜层表面，以快速将反面铜层烧蚀掉；
S12.采用离焦激光烧蚀清除基材。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在S12中，激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5～...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，洪诗阅，洪超育，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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