一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法技术

本发明专利技术提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。通过本发明专利技术加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

Manufacturing method of a new LED electronic display panel packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法
本专利技术属于LED用线路板加工
，具体涉及一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法。
技术介绍
LED用线路板，是印刷线路板的一种，是在导热性比较好的材料平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面，在高端光电设备、智能家居市场，LED灯类印制电路板的应用越来越广，我们这里所说的新型LED电子显示封装基板，主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素，未来随着成本的逐步下降，有望持续推动市场应用高增长。LED电子显示屏的封装基板制作的主要难点在于：1.孔位精度控制在±25μm,图形转移控制在+/-30μm；2.半塞孔要求，饱满度控制在40-70%，不能有气泡和裂纹，确保在封装时不渗胶；3.塞孔油墨及表面油墨在切割时不会掉油，同时要耐电镀镍银金的表面处理；4.表面处理是要求电镀镍银金，且金面色泽一致。现有技术中，还没有针对LED电子显示屏的封装基板，可保证产品品质的制作方法。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。


2.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。


3.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳钻方式。


4.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。


5.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0-5.0m/min，微蚀量控制在1-1.5μm。


6.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成伟，叶汉雄，李小海，刘德威，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44