一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法技术

本发明专利技术提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。通过本发明专利技术加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

Manufacturing method of a new LED electronic display panel packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法
本专利技术属于LED用线路板加工
，具体涉及一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法。
技术介绍
LED用线路板，是印刷线路板的一种，是在导热性比较好的材料平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面，在高端光电设备、智能家居市场，LED灯类印制电路板的应用越来越广，我们这里所说的新型LED电子显示封装基板，主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素，未来随着成本的逐步下降，有望持续推动市场应用高增长。LED电子显示屏的封装基板制作的主要难点在于：1.孔位精度控制在±25μm,图形转移控制在+/-30μm；2.半塞孔要求，饱满度控制在40-70%，不能有气泡和裂纹，确保在封装时不渗胶；3.塞孔油墨及表面油墨在切割时不会掉油，同时要耐电镀镍银金的表面处理；4.表面处理是要求电镀镍银金，且金面色泽一致。现有技术中，还没有针对LED电子显示屏的封装基板，可保证产品品质的制作方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，通过本专利技术加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。本专利技术的技术方案为：一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳钻方式。由于LED灯珠基板的焊盘尺寸微小，优选的，本专利技术使用的灯珠是1010和0808，该类型产品的焊接点间距分别是1.0mm和0.8mm，在微小的焊盘上要固晶片和邦金线，通过此方式可提高孔位的精度。进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。LED灯珠四合一结构的板，由于孔数多每块板有20多万0.075-0.1mm的孔，通过此方式可解决微孔问题。进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0-5.0m/min，微蚀量控制在1-1.5μm。由于LED灯珠封装板半塞孔的要求（塞孔40-70%），且在SMT后分切塞孔部分不能掉油。通过此方式。可以让孔壁铜棕化后粗造化，使油墨与孔壁结合力提升。进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。LED灯珠板封装的工艺要求Via孔半塞孔，通过此方式可保证塞孔的饱满度在40-70%。进一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：A.导气板的制作，选择1-5mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；B.采用销钉定位；传统丝印钉变更为销钉定位，原来传统的丝印钉有底垫，这样塞孔板放置上面会影响塞孔平面的平整度，为此变更为销钉定位，减少底垫厚度的影响。C.刮刀角度及网版离板高度的调整非常重要，选择10-30mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为35-65度；网版离板高度5-8mm；D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，大约有50%受光固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。通过曝光和显影双向管控使塞孔达到40-70%范围内。进一步的，所述树脂研磨中，将曝光残留在板表面的绿油研磨去除掉。首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为0.8A-1.0A,下刷为0.3A-0.5A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。进一步的，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。四合一灯珠板封装的工艺要求采用激光钻孔，要将板厚0.2mm采用激光钻成通孔，整板的孔数有20万多个孔，同时，将通孔要填镀平整，表面的平整度必须达到Ra值小于1.5μm。只有这种方式，可保证通孔填镀质量。进一步的，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次。所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线，可有效的预防金面刮伤和卡板的异常产生。进一步的，本专利技术还包括过程管控，需严格管控生产全制程过程中禁止针刷磨板工艺；大板隔胶片（或插架）作业；表面处理后到包装隔白纸（双面为光面、不能掉纸屑）。通过本专利技术加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105kr/min，下刀速度：0.5kr/min，退刀速度：1.0kr/min，采用跳钻方式。进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0m/min，微蚀量控制在1μm。进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。


2.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。


3.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳钻方式。


4.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。


5.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0-5.0m/min，微蚀量控制在1-1.5μm。


6.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成伟，叶汉雄，李小海，刘德威，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44