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本发明提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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